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制冷加热

控温系统结构设计原理和功能优势

  • 高温时没有导热介质蒸发出来,而且不需要加压的情况下就可以实现 -80~190℃、-70~220℃、-88~170℃、-55~250℃、-30~300℃连续控温;
  • 采用全密闭管道式设计,降低导热液需求量的同时,提高系统的热量利用率,达到快速升降温度。 膨胀容器中的导热介质不参与循环,可以降低导热介质在运行中吸收水分和挥发的风险;



温度控制范围为-152°C至350°C,适用于制药化工半导体等高效行业,帮助客户完成过程控制设备、配套反应器、蒸馏、蒸发器、旋转蒸发器等生化测试设备,导热介质或反应材料的冷却和加热控制。


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