控温系统结构设计原理和功能优势
温度控制范围为-152°C至350°C,适用于制药化工半导体等高效行业,帮助客户完成过程控制设备、配套反应器、蒸馏、蒸发器、旋转蒸发器等生化测试设备,导热介质或反应材料的冷却和加热控制。