一、温度范围覆盖：从苛刻低温到高温的全场景适配

　　半导体工艺的温度需求跨度较大，从蚀刻环节的超低温到芯片老化测试的高温环境，Chiller设备需具备宽域温度调节能力，且能在特定区间内保持稳定输出。

　　针对低温需求工艺，Chiller设备通过复叠式制冷技术实现低温控制。该技术将多个压缩机制冷循环串联，通过热量逐级传递实现低温度输出，可覆盖从低温到常温的温度区间。这种设计能满足刻蚀过程中对晶圆表面温度的准确控制，避免因局部温度波动导致的刻蚀精度偏差。而对于高温需求场景，在半导体高温测试，专用Chiller设备通过压缩机制热与电加热结合的方式，可实现高温介质温度输出，且通过特殊工艺设计确保高温下的控温稳定性，满足芯片在苛刻温度下的性能验证需求。

　　此外，部分工艺需要在流程中实现温度的快速切换，Chiller设备通过优化制冷与加热系统的切换逻辑，配合换热器设计，可在短时间内完成较大幅度的温度调整，满足工艺对温度变化速率的要求。这种灵活的温度调节能力，使得单一设备可适配多步骤工艺的温度需求，减少设备更换带来的问题。

　　二、控温精度保障

　　不同半导体工艺对温度精度的要求有所差异，Chiller设备通过多层级的控制技术实现精度分级适配。基础控温层面，采用PID控制算法作为核心调节逻辑。该算法通过实时对比设定温度与实际温度的偏差，动态调整制冷量或加热功率，使温度波动控制在合理范围以内，满足芯片封装、一般性可靠性测试等工艺需求。对于更高精度要求的场景，在晶圆刻蚀，Chiller设备引入前馈PID与无模型自建树算法结合的控制策略。

　　温度均匀性同样是控温精度的重要组成部分。在晶圆处理等大面积控温场景中，Chiller设备通过优化循环液流道设计与流量分配，配合多点温度传感反馈，确保被控对象各区域的温度差异控制在较小范围内。

　　三、工艺适配设计：针对场景特性定制化的解决方案

　　不同半导体工艺的运行环境、介质需求及负载特性存在差异，Chiller 设备通过结构优化与功能定制，实现与工艺场景的准确匹配。在介质兼容性方面，Chiller设备根据工艺中使用的导热介质特性设计流道与材质。针对特殊的蚀刻工艺，设备内部管路采用耐腐蚀材料，避免介质腐蚀导致的性能变化；而对于纯水介质的清洗工艺，通过全密闭循环系统设计，防止水质污染与微生物滋生，同时避免低温下结冻问题。这种材质与结构的定制化设计，确保 Chiller 设备在不同介质环境下的稳定运行。针对多工艺并行场景，多通道Chiller设备通过单独控温系统设计，可同时为多个工艺环节提供温度支持。每个通道具备单独的温度设定、流量调节及介质循环能力，各通道间互不干扰。

半导体Chiller设备对不同工艺温度需求的满足，本质上是技术多样性与场景适配性的结合。随着半导体制程的不断升级，Chiller设备正通过更精细的温度调节、更灵活的场景适配，持续为半导体制造提供可靠的温度保障。

双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-115℃～30℃，控温精度：±0.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG -25℃~5℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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2度纯水DI制冷控温机组

适用范围 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应用场景。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案 新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…

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LTZ变频M系列

LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZ
M系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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负压型控温机组

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。

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FLTZH双通道高温Chiller

双通道高温Chiller⽤来满⾜半导体⾼温测试需求。介质温度最⾼可达250℃；以特殊的⼯艺⽅式，保证系统⾼温⼯况下的控温精度。

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ETCU换热控温单元

ETCU换热控温单元冷却⽔温度范围：+5℃〜+90℃，控温精度±0.05℃；系统⽆压缩机，通过换热降温；⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制；采⽤西⻔⼦/霍尼⻙尔调节阀控制冷却⽔流量；最⼤循环量时，控温温度与冷却⽔温度温差15°C。

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LTZ变频带加热系列

LTZ变频带加热系列，产品支持加热功能，控温范围： -40℃～+90℃，控温精度：±0.3℃。变频机组采⽤先进的变频技术，精确控制压缩和⻛机运⾏转速，通过电⼦膨胀阀智能调节，快速制冷。

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　　一、半导体控温老化测试chamber的温控技术基础

　　半导体控温老化测试chamber的核心功能是模拟芯片在实际使用中可能遭遇的苛刻温度环境，通过持续稳定的温度控制加速芯片内部潜在问题的显现。这一过程对温控系统的核心要求包括温度范围覆盖度、控温精度及稳定性。从温度范围来看，为满足不同类型芯片的测试需求，chamber需覆盖从低温到高温的宽域区间。

　　二、温控系统的核心技术支撑

　　半导体控温老化测试chamber的准确温控并非单一技术的作用，而是由多项技术协同形成的系统能力，其中制冷循环优化、控温算法升级与结构设计改进是三大核心支撑。在制冷系统方面，复叠式制冷技术解决了宽温域下的制冷难题。控温算法的迭代是提升精度的关键。传统PID控制在应对负载变化时易出现超调或滞后，而分段模糊PID算法通过预设温度区间对应的控制参数，可根据实时温度自动切换调节策略。结构设计对温控稳定性起到基础保障作用。箱体采用双层保温结构，减少外界环境对内部温控的干扰。此外，风道设计使气流在箱内形成闭环循环，配合多点温度传感器的布置，可实时监测不同区域的温度偏差并通过风量调节进行补偿。

　　三、温控准确性对芯片可靠性测试的影响

　　芯片在老化测试中的表现与温度条件直接相关，温控的准确性决定了测试结果能否反映芯片的真实可靠性水平，具体体现在测试效率、问题检测与数据一致性三个维度。从测试效率来看，准确的温控可确保老化过程按预设速率进行。芯片老化的核心原理是通过高温加速材料疲劳与电迁移，若实际温度低于设定值，会导致老化时间延长；而温度偏高则可能引发非正常失效，掩盖真实问题。在问题检测方面，稳定的温度环境是暴露潜在问题的前提。芯片内部的微裂纹、虚焊等隐性问题，仅在特定温度循环下才会显现。若控温系统出现波动，可能导致问题未被充分暴露，使不合格芯片流入后续环节。通过准确控制升降温速率，老化测试箱可确保问题在可控条件下逐步显现，提高筛选准确性。数据一致性是保障测试可重复性的基础。在芯片量产阶段，同一批次产品需通过多次测试验证稳定性，而温控偏差会导致测试数据离散度变化。

半导体控温老化测试chamber的准确温控技术，是芯片可靠性测试的基石。从宽温域覆盖到高精度调节，从制冷系统优化到智能算法应用，每一项技术进步都直接提升了芯片问题识别的准确性与测试效率。

芯片老化测试箱

芯⽚⽼化测试箱/IC老化试验箱是⼀款专⻔⽤于模拟芯⽚在极端环境下⼯作状态的设备，通过精确控制温度、湿度等环境参数，模拟芯⽚在实际使⽤中可能遇到的⾼温、⾼湿、⾼应⼒等极端条件，加速芯⽚的⽼化过程，通过这种⽅式，可以在短时间内筛选出早期失效的芯⽚，优化设计⽅案，提升产品良率，确保芯⽚在⻓期使⽤中的稳定性和可靠性。

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精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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Dryer气体干燥器

适用范围 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测工艺是…

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动力电池温度循环试验箱

动力电池温度循环试验箱

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恒温恒湿试验箱

适用范围 本系列试验箱可以模拟各种温湿度环境，适用于对产品进行高低温试验，湿热试验等。本试验箱具有极宽的温湿度范围和极高的控制精度。可以满足国家标准GB及IEC相关测试标准。可程式恒温恒湿试验箱用于试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。 …

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快速温变试验箱

适用范围 本试验箱适用于环境应力筛选试验，通过对产品进行环境应力筛选，加速发现产品的设计缺陷，提高产品的可靠度。很多工业领域都已经认识到，高速温度变化循环试验可以找出已经进入生产测试阶段的不可靠的系统。它已经作为改进质量的一种标准方法，有效延长产品的正常工作寿命。 产品特点 Product Features …

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　　一、半导体Chiller设备的温度控制原理

　　半导体Chiller设备的温度控制基于闭环反馈调节机制，通过检测 – 计算 – 执行的循环实现目标温度的稳定。其核心构成包括温度传感器、控制器、制冷系统与加热系统：温度传感器实时采集工艺环境的温度信号，传输至控制器后与设定值对比，控制器根据偏差值调节制冷或加热输出，当实际温度高于设定值时，制冷系统启动，通过制冷剂的相变吸热降低温度；当实际温度低于设定值时，加热系统通过压缩机制热或电加热补充热量。

　　二、半导体Chiller设备在晶圆制造关键工艺中的应用

　　1、光刻工艺中的温度控制

　　光刻工艺对温度变化要求较高，光刻胶的涂布、曝光与显影均需在稳定温度下进行。Chiller设备通过控制光刻胶涂布台的温度，确保胶层厚度均匀，若温度波动过大，可能导致光刻胶黏度变化，引发涂层厚薄不均。在曝光环节，Chiller设备为掩模版与晶圆载台提供恒温环境，避免因热胀冷缩导致的套刻精度偏差。其控温精度可满足光刻工艺对温度稳定性的要求，确保曝光图形的尺寸一致性。

　　2、刻蚀工艺中的温度控制

　　刻蚀过程中，反应腔的温度直接影响刻蚀速率与剖面形态。Chiller设备通过控制反应腔壁与晶圆载台的温度，维持等离子体反应的稳定性：温度过高可能导致刻蚀剂过度反应，造成图形过刻；温度过低则会降低反应效果，影响刻蚀效率。此外，Chiller设备的动态控温能力可应对刻蚀过程中的热负载变化，当晶圆表面因等离子体轰击产生热量时，设备能快速调节制冷量，避免局部温度升高导致的刻蚀均匀性下降。

　　三、半导体Chiller设备温度控制的核心技术要求

　　1、控温精度与稳定性

　　晶圆制造工艺通常要求温度控制精度在合理范围以内。Chiller设备通过成熟的控制算法实现这一要求：算法根据温度变化趋势提前调节输出，减少滞后带来的波动。同时，设备配备高精度温度传感器，结合实时数据采集与快速响应的执行机构，确保在负载变化时仍能维持温度稳定。

　　2、温度范围与调节速率

　　不同工艺对温度的需求差异较大，Chiller设备需覆盖从低温到高温的宽区间。刻蚀工艺需在低温环境下进行，而薄膜退火则可能需要苛刻的高温。此外，工艺切换时的温度调节速率需匹配生产节拍，快速升降温能力可缩短工艺准备时间，提高设备利用率。Chiller设备通过优化制冷与加热系统的功率配置，在保证控温精度的前提下，实现温度的快速切换。

　　3、介质适应性与系统安全性

　　晶圆制造中常用的导热介质包括硅油、乙二醇水溶液等，Chiller设备需根据温度范围选择适配介质：高温场景则使用稳定性更好的硅油，设备的循环系统采用耐腐蚀材料，避免介质与管路反应产生杂质污染晶圆。同时，系统具备多重安全保护功能，防止因介质泄漏或设备故障影响生产安全。

　　半导体Chiller设备通过准确、稳定的温度控制，为晶圆制造的各环节提供了基础保障。其在控温精度、温度范围与系统安全性上的设计，契合了晶圆制造对工艺环境的严苛要求。

接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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Dryer气体干燥器

适用范围 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测工艺是…

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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　　温度参数是面板直冷机选型的基础依据，需关注温度控制范围、调节精度及均匀性指标。不同型号设备的温度覆盖范围存在差异，部分机型可实现较宽的温度调节区间，而专项设备则聚焦特定温度区间。针对晶圆加工中的工艺测试需求，相关设备的温度均匀性控制严格，确保测试结果的一致性。温度控制精度方面，主流机型有明确的精度标准，部分直冷型设备则有另一套精度标准，需根据工艺要求选择适配型号。单一介质控温技术可实现连续调节，无需中途更换导热介质，适用于需要温度连续变化的场景；而复叠制冷技术则能实现苛刻低温，满足特殊材料测试需求。

　　流量参数直接影响面板直冷机的换热效率与温度响应速度，需根据散热需求准确匹配。设备流量范围覆盖多个区间，流量控制采用变频器调节技术，可根据系统压力与温度自动适配流量输出。选型时需计算目标设备的热负荷需求，通常以制冷量为参考依据。同时需考虑管路阻力损失，长距离管路或复杂回路应选择流量调节范围更大的机型。部分设备支持一拖多控制模式，一台主机可连接多台反应装置，需确保总流量分配满足各支路需求。

　　压力参数是保障流量稳定的关键原因之一，与系统密封性及管路设计密切相关。设备泵压力有明确的标准，特殊场景可定制更高耐压设备。压力监测通过传感器实时反馈，显示在操作界面上，便于及时发现管路堵塞或泄漏问题。选型时需核算整个循环系统的沿程阻力与局部阻力，确保泵出口压力足以克服阻力损失。对于密闭循环系统，需关注膨胀罐容积参数，其作用是缓冲系统压力波动，避免因温度变化导致的压力骤升。

　　参数匹配需参考温度定类型、流量定规格、压力定适配等因素，形成协同选型逻辑。不同场景如半导体芯片测试、大型服务器控温系统等，对温度范围、控温精度、流量和压力的要求各有不同。载冷剂类型也会影响参数匹配，不同载冷剂适用于不同温度场景，需确认设备兼容的载冷剂类型。

　　安装环境对参数适配同样重要，面板直冷机型需考虑冷却水接口尺寸与流量，风冷机型需确保安装空间满足散热需求。通信协议兼容性也需纳入考量，设备需支持主流协议，便于与工厂控制系统集成。

　　选型验证需参考设备测试标准，所有的机型均经过严格检测及连续运行拷机，确保参数指标真实可靠。可要求提供负载测试报告，验证在额定工况下的温度稳定性、流量精度与压力波动情况。售后服务方面，需确认安装调试支持、操作培训及维修响应时效，保障设备长期稳定运行。

面板直冷机选型是一项系统工程，需在温度、流量、压力三大核心参数间找到合适平衡点。通过准确核算工艺需求、评估设备参数、严格验证性能指标，才能选出适配的机型，为半导体制造与测试提供稳定可靠的温控保障，同时避免设备闲置或性能不足带来的问题。

接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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　　面板水冷机的温控精度主要体现在温度控制范围、调节精度及均匀性三个维度。这类设备的温度控制范围宽泛，且控制精度高，可满足不同工艺阶段对温度的严苛要求。在单一介质控温技术支持下，设备能够实现连续温度调节，无需中途更换导热介质，避免了因介质更换导致的温度波动。对于晶圆加工中的测试环节，确保晶圆表面各区域温度一致性。

　　设备采用多种技术手段保障温控精度的实现。制冷循环系统采用全密闭设计，配备磁力驱动泵，结合氦检测与连续运行拷机测试，避免了因系统泄漏或部件疲劳导致的温度漂移。在控制算法上，结合PID、前馈PID及无模型自建树等多种算法，通过PLC可编程控制器实现温度的快速响应与准确调控，确保在负载变化时仍能维持设定温度。电子膨胀阀的应用则实现了制冷剂流量的准确调节，进一步提升温度控制的灵敏度。

　　运行稳定性是面板水冷机保障晶圆加工良率的另一要素。设备在结构设计上采用模块化理念，单独的制冷循环风机组可连续长时间工作，自动除霜功能确保除霜过程不影响库温稳定。冗余变频设计实现故障自切换，当双泵同时运行时，可通过超频提升换热量，避免单点故障导致的工艺中断。密闭循环系统设计使低温环境下不吸收空气中水份，不挥发导热介质，同时具备低温自动补充导热介质功能，维持系统参数稳定。

　　在关键工艺环节的稳定性保障方面，面板水冷机通过控温精度，为晶圆测试提供宽泛的温度环境，其升温与降温速率根据工艺需求可快速切换，且全过程温度波动控制在允许范围内。

　　面板水冷机的智能化监控系统为运行稳定性提供了技术支撑。设备配备多种传感器，对排吸气温度、冷凝温度、冷却水温度、进出液体温度、用电功率及各部件电流电压等参数进行实时监测。彩色触摸屏可显示温度曲线、压力变化及警告信息，支持Excel数据导出功能，便于操作追溯温度变化趋势。

　　针对不同晶圆加工场景，面板水冷机机形成了多元化的稳定性解决方案。直冷型制冷机组通过将制冷剂直接通入目标控制元件换热，换热效率大幅提升，特别适用于换热面积小但换热量大的工艺加工场景；大型制冷分配单元采用防凝露控制、漏液检测及加强抗干扰设计，在高功率密度晶圆测试中维持稳定的散热的能力；而循环风控温装置通过模块化设计实现备用机快速替换，确保长时间连续生产中的温度稳定。在维护保障体系方面，设备出厂前均经过带负载测试，确保交付状态的稳定性。

面板水冷机通过高精度的温度控制与稳定的运行表现，其在温度调节精度、系统稳定性、智能化监控及维护服务等方面的技术特性，直接减少了因温度波动导致的晶圆问题。随着晶圆制造技术的不断发展，温控设备的精度与稳定性将进一步提升，持续助力半导体产业的发展。

LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-115℃～30℃，控温精度：±0.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG -25℃~5℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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2度纯水DI制冷控温机组

适用范围 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应用场景。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案 新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…

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LTZ变频M系列

LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZ
M系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统。

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LTZ变频带加热系列

LTZ变频带加热系列，产品支持加热功能，控温范围： -40℃～+90℃，控温精度：±0.3℃。变频机组采⽤先进的变频技术，精确控制压缩和⻛机运⾏转速，通过电⼦膨胀阀智能调节，快速制冷。

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LT-800 桌面款制冷循环器

桌面款制冷循环器使用面积小，制冷效率快，有效提升实验室及小型实验台使用操作效率，高可靠性的产品解决用户需求。

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　　面板冷水机的核心技术优势体现在其宽域温度调节能力上。这类设备可满足不同工艺阶段对温度的严苛要求。在单机复叠制冷技术的支持下，单个压缩机即可实现低温的制冷效果；而单一介质控温技术则实现了连续温度调节，无需中途更换导热介质，大幅提升了工艺连续性。

　　其制冷循环系统采用全密闭设计，配备磁力驱动泵，结合氦检测与连续运行拷机测试，确保了系统运行的安全性与可靠性。在结构设计上，设备采用微通道换热器与板式换热器组合模式，搭配电子膨胀阀实现准确节流控制，进一步提升了温度调节的响应速度与稳定性。在半导体制造的多个关键环节，面板冷水机均发挥着作用。在芯片测试阶段，可提供宽泛的控温范围并快速温控变化环境，升降温速率快，可模拟芯片在苛刻温度条件下的工作状态，验证其可靠性。在工艺废气处理方面，废气冷凝回收装置通过二次过冷技术，将废气引入设备后通过低温液化实现有害物质的捕集分离。该装置采用板式换热器设计，具备体积小、换热效率高的特点，同时配备PLC控制系统与彩色触摸屏，可实时显示温度、压力曲线并记录相关数据，确保废气处理过程的可控性。

　　半导体水冷机的技术特性还体现在智能化控制与系统集成能力上。设备采用PLC可编程控制器，结合PID、前馈PID及无模型自建树等多种算法，实现温度的快速响应与准确调控。操作界面采用彩色触摸屏，支持温度曲线显示与Excel数据导出，方便操作实时监控与数据追溯。

　　在通信功能方面，设备标配以太网接口TCP/IP协议与RS485接口Modbus RTU协议，可实现远程操控及运行状态监测。通过触点输入/输出模块，能对设备的警告信息与运行状态进行分类输出，便于与工厂整体控制系统集成。部分机型还支持变频调节技术，循环泵与压缩机均可根据系统压力、温度、流量等参数自动调节运行状态，确保在不同负载条件下的稳定运行。

　　针对不同应用场景的需求，面板冷水机形成了丰富的产品矩阵。直冷型制冷机组通过将制冷剂直接通入目标控制元件进行换热，换热的能力较传统流体输送方式有所提升，特别适用于换热面积小但换热量大的场景；低温气体制冷机可将干燥压缩空气、氮气等常温气体降温，为特殊测试环境提供低温气源，满足高功率密度芯片测试过程中的散热需求。在维护与服务保障方面，设备在出厂前均经过严格的负载测试，确保交付状态的稳定性。

面板冷水机通过不断迭代的制冷技术、智能化的控制手段与多样化的产品形态，为芯片制造全过程提供了可靠的温度控制解决方案。其在温度调节精度、系统集成能力与运行稳定性等方面的技术突破，保障了半导体生产的良率与效率。

接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-115℃～30℃，控温精度：±0.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG -25℃~5℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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2度纯水DI制冷控温机组

适用范围 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应用场景。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案 新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…

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LTZ变频M系列

LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZ
M系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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　　双通道直冷机的核心原理在于将制冷系统中的制冷剂直接输出至目标控制元件的换热器进行换热，从而实现对控制对象的快速降温。相较于传统的流体或气体换热方式，其换热的能力通常可有所提升，尤其适用于换热面积小但换热量大的场景。该设备采用双系统设计，两个单独的制冷回路可分别针对不同测试工位进行温度调控，每个通道均配备单独的压缩机、膨胀阀及温度传感器，确保温控过程的单独性与准确性。

　　在并行温控优势方面，首先体现在温度控制的同步性上。半导体封装测试中，常需对同一批次的多个芯片或模块进行相同或不同温度条件的测试。双通道直冷机可通过两个通道同时输出不同的目标温度，如一个通道维持零下低温环境，另一个通道保持常温环境，且每个通道的控温精度高，满足不同测试场景的严苛要求。

　　其次，该设备具备快速响应能力。其采用的电子膨胀阀可根据实时温度反馈迅速调节制冷剂流量，配合PLC控制器及模糊PID算法，能够实现温度的快速升降。在从常温切换至低温环境时，设备可在短时间内完成温度过渡，且波动幅度控制在允许范围内，缩短测试周期。

　　再者，双通道设计具有方便的操作方式。操作员可通过彩色触摸屏分别设定两个通道的温度、压力及运行时间等参数，并实时监控各通道的运行状态。同时，设备支持以太网接口的TCP/IP协议，可接入工厂的中控系统实现远程控制与数据记录，便于批量测试的集中管理。

　　在应用实践中，双通道直冷机已广泛用于半导体封装后的高低温冲击测试、热循环测试等环节。在芯片封装测试厂中，该设备同时对两个批次的芯片进行宽泛的温度循环测试，每个通道单独记录温度变化曲线，测试完成后可通过U盘导出Excel格式的数据，为产品可靠性分析提供准确依据，满足了部分特殊芯片的苛刻环境测试需求。

　　设备的安全性能同样值得关注。其配备了相序断相保护、压力保护及过载继电器等多重安全装置，当某一通道出现异常时，系统会自动切断该通道的运行并发出警告信号，不影响另一通道的正常工作，确保测试过程的连续性与安全性。

　　双通道直冷机通过并行温控设计、换热的能力及灵活的操作方式，在半导体封装测试中展现出应用价值。其不仅提升了测试效率与数据准确性，也为半导体行业的高质量发展提供了可靠的温控解决方案。

精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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Dryer气体干燥器

适用范围 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测工艺是…

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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　　一、三通道直冷机的工作原理与系统架构

　　三通道直冷机的核心在于其多回路制冷系统，每个通道可单独控制温度，适用于需要同时处理多个不同温区的场景。其制冷循环基于蒸气压缩原理，但相较于单通道直冷机，三通道系统采用多压缩机并联或复叠式制冷技术，确保各通道的制冷能力可单独调节。  

　　1、制冷循环分析

　　该制冷循环系统采用多通道控温设计，各通道配备高性能变频压缩机，将气态制冷剂压缩至高温高压状态；随后制冷剂通过风冷或水冷冷凝器进行放热液化，部分机型采用板式换热器以提升热交换效率；系统通过电子膨胀阀准确调节制冷剂流量，确保蒸发温度稳定；制冷剂在目标设备内直接蒸发吸热，省去传统载冷剂的中间传热环节，降低传热损失。

　　2、三通道控制机制

　　该三通道单独控制系统为每个通道配置了高精度温度传感器和压力变送器，实时准确监测蒸发器运行状态；系统采用PLC控制器，通过智能PID算法动态调节压缩机转速和电子膨胀阀开度，确保温度控制精度稳定。该设计使得三通道直冷机能够同时处理不同温区的制冷需求，在半导体测试中，可分别控制芯片、电源模块和光学器件的冷却温度，避免传统单通道系统因温度失控导致的控温偏差。  

　　二、行业应用分析

　　1、半导体制造与测试

　　在半导体制造领域，三通道直冷机凭借其多通道控温特性，广泛应用于晶圆刻蚀、芯片测试和封装等关键工艺环节：针对晶圆刻蚀工艺中不同反应腔对特定低温的差异化需求，三通道系统可实现各腔体的准确控温；在进行高功率芯片可靠性测试时，系统可同时对供电模块、信号处理单元和光学传感器实施分区温度管理，避免热干扰问题；在芯片封装过程的塑封和键合阶段，通过为不同材料提供定制化温控方案，提升了产品良率和工艺稳定性，充分满足半导体制造对温度控制的高精度要求。

　　2、化工与制药行业

　　在化工与制药行业，三通道直冷机为工艺过程提供准确温度管理解决方案：针对化学反应釜的特殊工艺需求，系统可实现在低温条件下安全引发聚合反应，并快速切换至高温维持合适的反应速率；在医药冻干工艺中，通过单独控制预冻、升华和解析三个关键阶段的温度参数，提升了效率和质量，这种温控能力使三通道直冷机成为化工制药行业工艺优化和设备升级的选择。

　　3、新能源与汽车测试

　　在新能源与汽车测试领域，三通道直冷机展现出多工况模拟能力，解决了传统单通道系统无法兼顾多温区的技术难题，提升燃料电池系统的整体测试效率和能源利用率，为新能源研发验证提供测试支持。

三通道直冷机凭借多回路控温能力，在半导体、化工、医药、大型服务器及新能源等领域展现出较高的适用性。其直接蒸发换热的原理减少了中间传热损失，结合变频调节和智能控制算法，能够满足复杂工业场景下的准确温控需求。

接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-115℃～30℃，控温精度：±0.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG -25℃~5℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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2度纯水DI制冷控温机组

适用范围 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应用场景。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案 新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…

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LTZ变频M系列

LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZ
M系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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　　一、热力学原理与系统构成

　　刻蚀直冷机etch chiller的工作基础建立在蒸气压缩制冷循环之上，但其技术实现路径与传统间接冷却方式存在本质差异。制冷系统通过外界功实现热量从低温物体向高温物体的转移。直冷机的核心在于省却了传统冷却系统中载冷剂这一中间传热介质，采用制冷剂直接蒸发吸热的原理，在目标控温元件内部完成相变换热过程。

　　从系统构成来看，刻蚀直冷机etch chiller包含四大功能模块：压缩单元采用多级复叠技术，通常由谷轮涡旋压缩机组成，负责将气态制冷剂加压至高温高压状态；冷凝单元通过风冷或水冷方式使制冷剂液化；膨胀机构采用电子膨胀阀实现制冷剂节流降压；蒸发单元则直接集成在刻蚀设备的冷却板内部。这种结构设计特别适合于半导体刻蚀设备中换热面积有限但热负荷较高的应用场景。

　　二、准确控温机制分析

　　半导体刻蚀工艺通常要求温度控制精度达到规定范围以内，刻蚀直冷机etch chiller通过三项关键技术实现这一目标：在传感器配置方面，系统在蒸发器进出口、压缩机吸排气端等多点布置PT100温度传感器和压力变送器，实时监测制冷剂状态参数；热力学设计方面，采用混合制冷剂，优化蒸发温度与刻蚀工艺需求的匹配度。

　　刻蚀直冷机etch chiller通过”高温高压制冷剂旁通回路”实现快速升温功能，解决了传统系统在变温工况下响应滞后的问题。这种设计使系统在高温运行状态下仍能迅速切换至低温模式，升降温速率较间接冷却系统有所提升，满足了刻蚀工艺中对快速温度切换的需求。

　　三、半导体刻蚀中的技术适配性

　　在干法刻蚀应用中，反应腔内的等离子体产生大量瞬时热负荷，传统水冷系统因热容限制常出现温度超调。

　　湿法刻蚀对温度要求更严谨，微小的偏差可能导致刻蚀速率变化超过规定范围内。刻蚀直冷机etch chiller的蒸发温度闭环控制配合变频泵调节冷媒流量，确保了槽液温度的均匀性。特别在深硅刻蚀等长时间工艺中，系统内置的膨胀罐维持了制冷剂流量稳定，避免了因热负荷波动引起的刻蚀差异。

　　四、系统可靠性与维护特性

　　半导体制造对设备稳定性的要求较为严格，刻蚀直冷机etch chiller从三个方面保障持续运行：在冗余设计上，关键部件如压缩机、水泵采用并联配置，支持在线切换；安全防护方面设置高压保护、相序保护和漏液检测等多重机制。

　　实际运行数据显示，在连续工作条件下，刻蚀直冷机etch chiller配备的7英寸触摸屏可记录温度曲线和警告信息，便于集成到半导体工厂的监控系统。这种设计既满足了晶圆厂对设备可追溯性的要求，也为预防性维护提供了数据支持。

　　刻蚀直冷机etch chiller凭借其直接换热的原理优势，在半导体制造领域应用广泛。从热力学角度看，该系统规避了传统冷却方式中的传热中间环节，实现了更快的热响应速度和更高的温度稳定性，以满足半导体工业不断演进的生产需求。

精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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Dryer气体干燥器

适用范围 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测工艺是…

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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　　一、三通道直冷机triple channel chiller的核心技术原理

　　1、压缩制冷循环的基本原理

　　三通道直冷机triple channel chiller通常采用压缩制冷循环，其基本原理是利用制冷剂的相变过程来吸收和释放热量。压缩机将低压气态制冷剂压缩成高压气态，使其温度升高；然后高压气态制冷剂进入冷凝器，在其中与冷却介质进行热交换，释放热量并冷凝成高压液态；高压液态制冷剂经过膨胀阀节流降压，变成低压液态和气态的混合物；低压混合物进入蒸发器，在其中吸收被冷却物体的热量而汽化，从而实现制冷效果。这一循环过程不断重复，以维持低温环境。

　　2、复叠式制冷系统的技术特点

　　对于需要更低温度的应用场景，单级压缩制冷循环往往难以满足要求，此时常采用复叠式制冷系统。复叠式制冷系统由两个或多个单级制冷循环组成，通过中间换热器将高温级和低温级联系起来，以满足特殊工业过程的低温需求。

　　二、三通道直冷机triple channel chiller关键部件的技术解析

　　1、压缩机的选型与性能

　　压缩机作为制冷机的核心部件之一，其性能直接影响整个系统的制冷效率和稳定性。在三通道直冷机中，常用的压缩机类型包括半封闭活塞压缩机、螺杆压缩机和涡旋压缩机。半封闭活塞压缩机具有结构紧凑、可靠性高的特点，适用于中小型制冷系统；螺杆压缩机则效率高、排气量大的优势，适合大型制冷系统；涡旋压缩机运行平稳、响动低，在一些对要求较高的场合得到应用。

　　2、换热器的设计与优化

　　换热器是制冷机中实现热量交换的关键部件之一，常见的换热器类型有板式换热器、壳管式换热器和套管式换热器。板式换热器具有传热效率高、结构紧凑的优点，在低温制冷机中得到广泛应用。壳管式换热器则具有结构坚固、适应性强的特点，适用于一些工况较为复杂的场合。

　　三、三通道直冷机triple channel chiller的选型指南

　　1、温度范围与制冷量的确定

　　在选型时，首先需要明确工艺所需的高低温度和温度控制精度。不同的工业应用对温度的要求差异较大，同时，还需要根据工艺过程的热负荷计算所需的制冷量。制冷量的计算需要考虑被冷却物体的发热量、环境温度、保温条件等因素。

　　2、制冷剂的选择

　　制冷剂的选择是低温制冷机选型的环节之一。选择制冷剂时需要考虑其沸点、凝固点、临界温度、制冷效率、安全性以及对环境的影响等因素。

　　3、系统结构与安全保护

　　根据安装场地的空间大小和工艺要求，选择合适的系统结构形式，如整体式或分体式。整体式制冷机结构紧凑，安装方便。同时，制冷机应具备的安全保护装置，如高压保护、低压保护、过载保护、断相保护、超温保护等，以确保设备的安全运行。

三通道直冷机triple channel chiller的选型只有通过科学合理的选型，才能选择到适合工艺要求的低温制冷机，为工业生产和科学研究提供可靠的低温环境保障。

双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-115℃～30℃，控温精度：±0.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG -25℃~5℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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2度纯水DI制冷控温机组

适用范围 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应用场景。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案 新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…

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LTZ变频M系列

LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZ
M系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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负压型控温机组

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。

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