面板制程宽温域控温：FLTZ -25~+90℃系列应用

冠亚恒温小编为大家介绍 FLTZ -25~+90℃系列设备在面板制程中的宽温域控温应用。面板制程涵盖薄膜沉积、刻蚀、真空镀膜、热量转移等多个环节，不同工艺环节对温度的需求差异较大，FLTZ -25~+90℃系列设备可实现 – 25℃至 + 90℃的宽温域控温，适配面板制程多环节的温控需求。

FLTZ -25~+90℃系列设备的温度范围为 – 25℃~+90℃，控制模式支持循环液出口温度控制与工件负载温度控制（选配），出口控温精度稳定在 ±0.1℃，可定制 ±0.01℃控温精度，能够满足面板制程不同工艺环节的温度稳定性要求。制冷量 @-15℃覆盖 1kW 至 12kW，制冷量 @-20℃覆盖 0.8kW 至 10kW，加热能力从 1.5kW 至 7.5kW，可根据不同工艺环节的冷热负荷需求匹配对应型号，适配冷热负荷波动的场景。

介质适配方面，设备支持氟化液、乙二醇水溶液等介质，制冷剂采用 R404A，适配 – 25℃~+90℃的温度区间需求。介质流量压力为 15LPM@3bar 至 30LPM@5bar，介质接口涵盖 Rc1/2、Rc3/4 等规格，冷却水接口包括 Rc1/2、Rc1/4 等，冷却水流量从 1.1m³/h 到 8m³/h 不等，膨胀罐容积为 10L 至 35L，可匹配面板制程设备的管路与水路布局需求。

在面板制程应用中，该系列设备可适配薄膜沉积环节的低温控温、刻蚀环节的常温控温、真空镀膜环节的高温控温等不同需求，实现一台设备覆盖多环节温控的效果，减少设备数量与场地占用。设备采用动态控温技术，可根据工艺温度变化自动调节制冷与加热功率，减少温度过冲，确保温度控制平稳，适配面板制程对工艺一致性的要求。

安全与通讯配置上，设备具备完善的安全保护功能，可接入产线自动化控制系统，实现远程监控与参数调整，适配面板产线的自动化生产需求。FLTZ -25~+90℃系列设备以宽温域控温能力，为面板制程提供了多环节适配的温控解决方案。

FLS常温高精度系列

适用范围 应用： 原理：CHILLER 高精度系列设备集成蒸汽压缩制冷系统与循环介质系统，进行制冷加热，可实现高精度控温，适用于光刻机、涂胶显影设备等领域制冷加热控温。 核心技术与优势： 1.高精度控温： 采用PID算法或PLC控制，实现温度波动≤±0.005℃，适用于高精密制造场景。 2.多场景适配： 支持氟化液、乙二醇水溶液、DI水等不同介质使用。 产品特点 Product Features …

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FLTZH高温系列

适用范围 应用： CHILLER高温系列主要应用与薄膜沉积领域，适用于CVD、PECVD、MOCVD等需要带走高温热量的工艺制程中，满足半导体高温测试需求。 核心技术与优势： 1、高温范围宽：出口温度最高可达300℃。 2、控温精准：采用智能算法，实现系统动态温度快速响应、控制精度±0.1℃（可选配±0.01℃），具有良好的温度跟随性。 3、节约能耗:采用变频自适应调节、软启动等技术，实现…

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FLTZ-U超纯水温控系列

适用范围 Chiller是由紧密耦合的制冷循环与介质循环两大核心系统构成，通过两个循环通道间的介质gao 效换热，实现对目标设备的精准、稳定温度控制。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 原理：制冷剂在系统中循环，通过压缩、冷凝、节流和蒸发四个过程实现制冷； 同时，载冷剂（介质）在独立的循环管路中流动，通过板换换热器将冷量持续…

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FLTRZ二氧化碳系列

适用范围 FLTRZ系列Chiller采用的CO₂（二氧化碳，R744）制冷剂，是契合全球“双碳”战略与huan 保趋势的gao 效制冷设备，以天然CO₂为制冷介质，为半导体行业提供绿色可靠的制冷解决方案。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter

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氟化液回收装置

适用范围 氟化液回收系统采用一体式风冷设计。采用品牌的压缩机、冷凝器、蒸发器等部件，形成制冷系统提供冷源，蒸发器与客户端氟化液循环系统进行换热，对氟化液进行冷凝后回收。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 控制系统采用PLC加触摸屏方式，可以显示环境温度，具有电源欠压、缺相报警，机组本地触摸屏可实现所有温度监视功能。 同时，…

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FLTZ变频多通道系列Chiller

FLTZ系列多通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保恶劣⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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负压型控温机组

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。

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