Chiller高精度冷热循环器 – 冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机 https://www.cnzlj.com -无锡冠亚恒温制冷 Mon, 28 Apr 2025 03:17:51 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.8 https://www.cnzlj.com/wp-content/uploads/2023/10/cropped-Lneya-logo-32x32.png Chiller高精度冷热循环器 – 冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机 https://www.cnzlj.com 32 32 双通道系列 Dual Channel Chiller https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/dual-channel-chillers.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/dual-channel-chillers.html#respond Sun, 27 Apr 2025 03:52:30 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=11267
双通道系列 Dual Channel Chiller

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

每个通道具备单独的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等,采用独立的两套系统,根据所需的温度范围选择采用蒸汽压缩制冷,或者采用ETCU无压缩机换热系统,系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等,可以有效减少设备尺寸,减少操作步骤。

加载情况下控温精度可达士0.1℃,可在-45℃~+90℃之间任意切换,具有良好的温度跟随性。

全国服务热线 400-100-3163
型号 FLTZ-203W-2T
管道 通道1 通道2
温度范围 -20℃~+90℃ -20℃~+90℃
控温精度 ±0.1℃ ±0.1℃
制冷量 4kW@-10℃ 4kW@-10℃
加热能力 2kW 2kW
流量/压力 MAX 20L/min 0.5MPa 20L/min 0.5MPa
导热介质接口 ZG3/4 ZG3/4
环境温度 10~35℃ 10~35℃
环境湿度 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 20L/min 20L/min
断路器 30A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
重量 400kg
外形尺寸 cm 50*90*160

 

型号 FLTZ-406W/ETCU-015W
管道 通道1 通道2
温度范围 -45℃~+40℃ +10℃~+80℃
温度稳定度 ±0.1℃ ±0.1℃
冷却能力 11kW@-20℃ 5kW@-40℃ 13kW@+10℃
加热能力 2kW 6kW
流量/压力 MAX 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa
导热介质接口 ZG3/4 ZG3/4
环境温度 10~35℃ 10~35℃
环境湿度 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 40L/min 20L/min
断路器 80A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
重量 550kg
外形尺寸 cm 60*100*185

 

型号 FLTZ-203W/2T双系统 FLTZ-305W/2T  双系统 FLTZ-406W/2T  双系统
温度范围 -20℃~90℃  -30℃~90℃ -45℃~90℃
控温精度 ±0.1℃
流量/压力 MAX 15~45L/min 6bar
制热 2.5kW 2.5kW 2.5kW 2.5kW 3.5kW 3.5kW
制冷量 3kW at-15℃ 3kW at-15℃ 5kW at-15℃ 5kW at-15℃ 2.5kW at -35℃ 2.5kW at -35℃
内循环液容积 5L 5L 8L 8L 8L 8L
膨胀罐容积 15L 25L 25L
导热介质 氟化液、防冻液、导热硅油等
制冷剂 R404A/ R448
导热介质接口 ZG3/4
冷却水接口 ZG3/4
冷却水 50L/min at20℃ 600L/min at20℃ 50L/min at20℃
电源 三相220V  /  三相400V  /三相460V
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。进⽔温度:20℃;出⽔温度:25℃。

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/dual-channel-chillers.html/feed 0
单通道系列 Single Channel Chiller https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzbp.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzbp.html#respond Mon, 25 Nov 2024 03:12:01 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9296
单通道系列 Single Channel Chiller

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度。
Chillers的排吸气温度(压力)、冷凝温度、冷却水温度(压力)、进出液体(气体)温度(压力)、用电功率、各部件电流、电压、水箱液位等重要信息均通过传感器接入控制系统进行全面管理监控记录。

加载情况下控温精度高,可在-100℃~+90℃之间任意切换,具有良好的温度跟随性;先进的低温制冷技术,支持-100℃~ -80℃超低温控温。

全国服务热线 400-100-3163

FLTZ  5℃~90℃

型号 FLTZ-002
FLTZ-002W
FLTZ-003
FLTZ-003W
FLTZ-004
FLTZ-004W
FLTZ-006
FLTZ-006W
FLTZ-008
FLTZ-008W
FLTZ-010
FLTZ-010W
FLTZ-015
FLTZ-015W
温度范围 5℃~90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
制冷量at10℃ 6kW 8kW 10kW 15kW 20kW 25kW 40kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
制冷剂 R410A
载冷剂 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等  (DI温度需要控制10℃以上)
进出接口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
冷却水口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG1 ZG1 ZG1 ZG1 1/8
冷却水流量at20℃ 1.5m³/h 2m³/h 2.5m³/h 4m³/h 4.5m³/h 5.6m³/h 9m³/h
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
外形尺寸 cm 95*38*106 95*38*106 95*38*106 98*43*140 98*43*140 108*60*150 108*60*150

FLTZ  -25℃~+90℃

型号 FLTZ-202
FLTZ-202W
FLTZ-203
FLTZ-203W
FLTZ-204
FLTZ-204W
FLTZ-206
FLTZ-206W
FLTZ-208
FLTZ-208W
FLTZ-210
FLTZ-210W
FLTZ-215
FLTZ-215W
温度范围  -25℃~+90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
流量 MAX 10~25L/min 15~45L/min 25~75L/min
制冷量at-15℃ 2kW 3kW 3.8kW 6kW 7.6kW 10kW 15kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
制冷剂 R404A
载冷剂 硅油、氟化液、乙二醇水溶液等
进出接口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
冷却水接口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1 ZG1 1/8
冷却水流量at20℃ 1.2m³/H 1.6m³/H 2.6m³/H 3.6m³/H 5.5m³/H 7m³/H 10.2m³/H
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
外形尺寸 cm 95*38*106 95*38*106 95*38*106 98*43*140 98*43*140 108*60*150 108*60*150

FLTZ  -45℃~+90℃

型号 FLTZ-402
FLTZ-402W
FLTZ-403
FLTZ-403W
FLTZ-404
FLTZ-404W
FLTZ-406
FLTZ-406W
FLTZ-408
FLTZ-408W
FLTZ-410
FLTZ-410W
FLTZ-415
FLTZ-415W
温度范围  -45℃~+90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
流量/压力 MAX 10~25L/min  5bar max 15~45L/min 5bar max 25~75L/min 5bar max
制热 采用压缩机制热,防止冷凝器结霜技术
制冷量at-35℃ 1kW 1.4kW 1.8kW 2.5kW 3.3kW 5kW 8kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
制冷剂 R404A
载冷剂 硅油、氟化液、乙醇水溶液等
进出接口尺寸 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
冷却水接口 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1 ZG1 ZG1 1/8
冷却水流量at20℃ 1.5m³/H 2.4m³/H 3.5m³/H 5m³/H 5.5m³/H 6m³/H 8m³/H
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
外形尺寸 cm 95*38*106 95*38*106 95*38*106 98*43*140 98*43*140 108*50*150 108*50*150

FLTZ  -80℃~+90℃

型号 FLTZ-803W FLTZ-805W FLTZ-806W FLTZ-808W FLTZ-810W
温度范围  -80℃~+90℃
控温精度 ±0.05℃ (出口温度稳态)
流量/压力 MAX 7~25L/min  5bar 12~45L/min 6bar
制冷量at-70℃ 0.6kW 1kW 1.5kW 2kW 3kW
加热功率 2kW 2kW 2kW 3.5kW 3.5kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L
导热介质 氟化液
进出接口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
冷却水接口 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
冷却水at20℃ 1.8m3/h 2.5m3/h 3m3/h 5m3/h 6m3/h
断路器 25A 25A 32A 40A 50A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
外形尺寸 cm 55*70*175 65*85*185 70*85*185 70*85*185 80*120*185

FLTZ  -100℃~+90℃

型号 FLTZ-1002W FLTZ-1004W
温度范围  -100℃~+90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
流量 MAX 7~25L/min 12~45L/min
制冷量at-90℃ 1.5kW 3kW
加热功率 3.5kW 5.5kW
内循环液容积 5L 8L
膨胀罐容积 10L 15L
导热介质 氟化液
导热介质接口 ZG3/4 ZG3/4
冷却水接口 ZG3/4 ZG1
冷却水at20℃ 50L/min 2bar~7bar 100L/min 2bar~7bar
断路器 32A 63A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度

所有设备额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。进⽔温度:20℃;出⽔温度:25℃。

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzbp.html/feed 0
三通道系列 Triple Channel Chiller https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzdtd.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzdtd.html#respond Mon, 25 Nov 2024 03:11:22 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9294
三通道系列 Triple Channel Chiller

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,系统支持三个通道独立控温,每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度,加载情况下控温精度可达±0.1C,可在-20℃~+100℃之间任意切换,具有良好的温度跟随性。

全国服务热线 400-100-3163
型号 FLTZ-203W/ETCU-008W
管道 通道1 通道2 通道3
温度范围 -10℃~+60℃ +30℃~+80℃ -10℃~+80℃
温度稳定度 ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃
冷却能力 4kW@-10℃/21kW@+20℃ 6 kW@+30℃ 3kW@-10℃
加热能力 4kW 4.5+6kW 3kW
流量/压力 MAX 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa
导热介质接口 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
环境温度 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
环境湿度 30~70% 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
断路器 100A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
重量 600kg
外形尺寸 cm 60*100*170
型号 FLT-215W/ETCU-015W/ETCU-008W
管道 通道1 通道2 通道3
温度范围 -20℃~+50℃ +30℃~+100℃ +30℃~+40℃
温度稳定度 ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃
冷却能力 15kW@-10℃ 13kW@PCW+15℃ 8kW@PCW+10℃
加热能力 2kW 6kW Pump Heat Loss
流量/压力 MAX 30L/min 0.85MPa 30L/min 0.85MPa 20L/min 0.8MPa
导热介质接口 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
环境温度 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
环境湿度 30~70% 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
断路器 75A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
重量 600kg
外形尺寸 cm 60*100*170

变频六通道  -45℃~+90℃

型号 FLTZ-203W/2T双系统 FLTZ-305W/2T  双系统 FLTZ-406W/2T  双系统
温度范围 -20℃~90℃  -30℃~90℃ -45℃~90℃
控温精度 ±0.1℃
流量/压力 MAX 15~45L/min 6bar
制热 2.5kW 2.5kW 2.5kW 2.5kW 3.5kW 3.5kW
制冷量 3kW at-15℃ 3kW at-15℃ 5kW at-15℃ 5kW at-15℃ 2.5kW at -35℃ 2.5kW at -35℃
内循环液容积 5L 5L 8L 8L 8L 8L
膨胀罐容积 15L 25L 25L
导热介质 氟化液、防冻液、导热硅油等
制冷剂 R404A/ R448
导热介质接口 ZG3/4
冷却水接口 ZG3/4
冷却水 50L/min at20℃ 600L/min at20℃ 50L/min at20℃
电源 三相220V  /  三相400V  /三相460V
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzdtd.html/feed 0
面板系列Panel Chiller https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/panel-chillers.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/panel-chillers.html#respond Sun, 24 Nov 2024 03:54:01 +0000 https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/%e9%9d%a2%e6%9d%bf%e7%b3%bb%e5%88%97panel-chiller.html
面板系列Panel Chiller

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等,支持⼤流量⾼负载,确保极端⼯况下持续稳定运⾏;支持冷却⽔动态调节系统,可根据环境温度与设备热负荷,实时调节⽔温。
采用变频智能节能控制,减少⽆效能耗;全⾃动补液与⽔质管理,缺液时⾃动补液;符合三通道⼯艺设计要求,确保信号/流体的独⽴传输与精准控制。

全国服务热线 400-100-3163

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/panel-chillers.html/feed 0
ETCU换热控温单元 https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/etcu.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/etcu.html#respond Sat, 25 May 2024 03:10:37 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9292
ETCU换热控温单元

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

ETCU换热控温单元冷却⽔温度范围:+5℃〜+90℃,控温精度±0.05℃;系统⽆压缩机,通过换热降温;⽀持⾮标定制,⽀持PC远程控制;采⽤西⻔⼦/霍尼⻙尔调节阀控制冷却⽔流量;最⼤循环量时,控温温度与冷却⽔温度温差15°C。

全国服务热线 400-100-3163
型号 ETCU-005W ETCU-015W ETCU-030W ETCU-050W ETCU-100W ETCU-200W ETCU-300W
温度范围 冷却水温度 +5℃~90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
冷却水温度 7℃~30℃ 采用西门子/霍尼韦尔调节阀控制冷却水流量
冷却能力 5kW 15kW 30kW 50kW 100kW 200kW 300kW
测试条件:最大循环量时,控温温度与冷却水温度温差15℃
流量/压力 MAX 7~20L/min 5bar 15~40L/min 5bar 20~60L/min 5bar 40~110L/min 5bar 150~250L/min 5bar 250~500L/min 5bar 400~650L/min 5bar
储罐容积 5L 10L 20L 30L 60L 120L 240L
外形尺寸 cm 48*75*39 48*75*39 48*75*50 定制 定制 定制 定制

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/etcu.html/feed 0