Chiller高精度冷热循环器 – 冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机 https://www.cnzlj.com -无锡冠亚恒温制冷 Fri, 07 Nov 2025 02:05:40 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.8.3 https://www.cnzlj.com/wp-content/uploads/2023/10/cropped-Lneya-logo-32x32.png Chiller高精度冷热循环器 – 冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机 https://www.cnzlj.com 32 32 全氟聚醚油CLKDOC138 https://www.cnzlj.com/product/clkdoc138.html https://www.cnzlj.com/product/clkdoc138.html#respond Fri, 07 Nov 2025 01:41:40 +0000 https://www.cnzlj.com/product/%e5%85%a8%e6%b0%9f%e8%81%9a%e9%86%9a%e6%b2%b9clkdoc138.html
全氟聚醚油CLKDOC138

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

全氟聚醚油常温下为无色透明的油状液体,耐高温、耐化学腐蚀、抗氧化、抗辐射,主要用作润滑油、真空泵油,由于具有高的稳定性、安全性,特别是在尤为苛刻条件下工作时所表现的高度可靠性,因此,没有任何一种工作介质能在如此严酷的环境下与全氟聚醚油相媲美。

全国服务热线 400-100-3163
性能对比 常规润滑剂 全氟聚醚油
氧气 缓慢氧化,产生酸或油泥剧烈氧化,着火或爆炸 不反应、不燃烧
高温 速氧化,积碳或结焦加速挥发、泄露 无积碳、不易挥发、不流失
水或潮湿环境 乳化,被水淋湿 不溶于水
化学物质 被酸、碱、有机溶剂等腐蚀 化学品稳定性
接触部件 腐蚀密封材料润滑剂泄露,损坏设备 宽广的材料相容性,无腐蚀
基础油性 CLKDOC138
适用温度范围 /
<-94~150
粘度,cSt
ASTM D445
20℃(68℉) 7
40℃(104℉) 4
100℃(212℉) /
粘度指数, ASTM D2270 /
倾点ASTM D97 <-70
<-94
密度g/mL 0℃(32℉) 1.87
100℃(212℉) 1.67
蒸发损失
ASTM D972
22小时质量损失
(wt%)
66℃(150℉) 11
121℃(250℉) 87
204℃(400℉) /

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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冠亚高精度水冷机氟化液CLKDOC78 https://www.cnzlj.com/product/clkdoc78.html https://www.cnzlj.com/product/clkdoc78.html#respond Fri, 07 Nov 2025 01:02:52 +0000 https://www.cnzlj.com/product/%e5%86%a0%e4%ba%9a%e9%ab%98%e7%b2%be%e5%ba%a6%e6%b0%b4%e5%86%b7%e6%9c%ba%e6%b0%9f%e5%8c%96%e6%b6%b2clkdoc78.html
冠亚高精度水冷机氟化液CLKDOC78

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

氢氟醚是由氢、氟、氧和碳原子构成的化合物,具有醚结构,臭氧消耗潜能值ODP为零,全球暖化潜势系数GWP低,且大气停留时间很短,被认为是CFCs 理想替代品。除优良的环境性质外,氢氟醚还具有热稳定性和化学稳定性、适度的溶解性、毒性低、无腐蚀性、不燃、不产生烟尘、材料兼容性好等特点,易于贮藏和运输,被广泛应用于医疗、电子、金属、精
密器械、光学镜片、通信及航空航天等众多领域。
氢氟醚CLKDOC78作为美国环境保护部(EPA)确定的氟利昂替代物清单(SNAP)清单中的清洁剂和冷媒,且已被EPA排除在挥发性有机化合物(VOC)之列。可用于仪器、电子、半导体、医疗设备、航空航天等制造行业。

全国服务热线 400-100-3163
性 能 参 数 单位 CLKDOC78
材料描述 成分 C4F9OC2H5
Cas号 163702-06-5
分子量 g/mol 264
纯度 % 99.5
非挥发物质含量 ppm <2.0
外观 无色透明
理化性质 沸点 76
倾点 -138
临界温度临界压力 210
临界压力 Mpa 2.01
蒸汽压 kPa 14.5
蒸发潜热 J/g 126
液体密度 g/cm³ 1.43
比热容 J/Kg-K 1220
热导率 W/m-K 0.069
溶水性 ppmw 92
介电强度0.1″gap kV >25
介电常数@1kHz / 7.35
体积电阻率 Ohm-cm 108
环保与安全 臭氧层破坏潜值ODP 0
温室效应潜值GWP 59
大气寿命 Year 0.77
闪点

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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双通道系列 Dual Channel Chiller https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/dual-channel-chillers.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/dual-channel-chillers.html#respond Sun, 27 Apr 2025 03:52:30 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=11267
双通道系列 Dual Channel Chiller

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

每个通道具备单独的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等,采用独立的两套系统,根据所需的温度范围选择采用蒸汽压缩制冷,或者采用ETCU无压缩机换热系统,系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等,可以有效减少设备尺寸,减少操作步骤。

加载情况下控温精度可达士0.1℃,可在-45℃~+90℃之间任意切换,具有良好的温度跟随性。

全国服务热线 400-100-3163
型号 FLTZ-203W-2T
管道 通道1 通道2
温度范围 -20℃~+90℃ -20℃~+90℃
控温精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
制冷量 4kW@-10℃ 4kW@-10℃
加热能力 2kW 2kW
流量/压力 MAX 20L/min 0.5MPa 20L/min 0.5MPa
导热介质接口 Rc3/4 Rc3/4
环境温度 10~35℃ 10~35℃
环境湿度 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 20L/min 20L/min
断路器 30A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)
重量 400kg
外形尺寸 cm 50*90*160

 

型号 FLTZ-406W/ETCU-015W
管道 通道1 通道2
温度范围 -45℃~+40℃ +10℃~+80℃
温度稳定度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
冷却能力 11kW@-20℃
5kW@-40℃
13kW@+10℃
加热能力 2kW 6kW
流量/压力 MAX 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa
导热介质接口 Rc3/4 Rc3/4
环境温度 10~35℃ 10~35℃
环境湿度 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 40L/min 20L/min
断路器 80A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)
重量 550kg
外形尺寸 cm 60*100*185

 

型号 FLTZ-203W/2T双系统 FLTZ-305W/2T  双系统 FLTZ-406W/2T  双系统
温度范围 -20℃~90℃  -30℃~90℃ -45℃~90℃
控温精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
流量/压力 MAX 15~45L/min 6bar
制热 2.5kW 2.5kW 2.5kW 2.5kW 3.5kW 3.5kW
制冷量 3kW at-15℃ 3kW at-15℃ 5kW at-15℃ 5kW at-15℃ 2.5kW at -35℃ 2.5kW at -35℃
内循环液容积 5L 5L 8L 8L 8L 8L
膨胀罐容积 15L 25L 25L
导热介质 氟化液、防冻液、导热硅油等
制冷剂 R404A/ R448
导热介质接口 Rc3/4
冷却水接口 Rc3/4
冷却水 50L/min at20℃ 60L/min at20℃ 50L/min at20℃
电源 三相220V  /  三相400V  /三相460V
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)
型号 FLTZH-5W/2T
介质温度范围 40℃~+250℃
控制系统 PLC控制器
温控点控制模式 本体出液口温控控制模式
本体回液口温度控制模式
CHUCK入口温度控制模式(通信)
CHUCK回口温度控制模式(通信)
CHUCK本体温度控制模式(通信)
温差控制 可设定控制目标控制温度点与本体出液口温度温差
通信协议 MODBUS RTU 协议  RS485接口,以太网接口
外接入温度反馈 通过通信
介质出口温控精度 ±0.1℃
CHUCK温控精度 ±0.5℃
加热功率 5.5kW 5.5kW
冷却能力 kW  AT 250 ℃ 5.5kW 5.5kW
150 ℃ 5kW 5kW
100 ℃ 4kW 4kW
50 ℃ 2kW 2kW
流量/压力 8L/min 4bar 8L/min 4bar
操作面板 7寸触摸屏
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、电流监控、漏水报警、加热系统三重保护、进出液口压力监控及断流保护
密闭循环系统 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
接口尺寸 Rc1/2 Rc1/2
冷却水接口 Rc1/2
冷却水流量 10L/min max  at 25℃
导热介质 氟化液
外形尺寸 cm 45*85*145(可定制化)
重量kg 约40KG
电源 220V 三相四线制 32A
外壳材质 冷轧板喷塑RAL7035
额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。进⽔温度:20℃;出⽔温度:25℃。

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/dual-channel-chillers.html/feed 0
单通道系列 Single Channel Chiller https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzbp.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzbp.html#respond Mon, 25 Nov 2024 03:12:01 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9296
单通道系列 Single Channel Chiller

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度。
Chillers的排吸气温度(压力)、冷凝温度、冷却水温度(压力)、进出液体(气体)温度(压力)、用电功率、各部件电流、电压、水箱液位等重要信息均通过传感器接入控制系统进行全面管理监控记录。

加载情况下控温精度高,可在-100℃~+90℃之间任意切换,具有良好的温度跟随性;先进的低温制冷技术,支持-100℃~ -80℃超低温控温。

全国服务热线 400-100-3163

FLTZ  5℃~90℃

型号 FLTZ-002
FLTZ-002W
FLTZ-003
FLTZ-003W
FLTZ-004
FLTZ-004W
FLTZ-006
FLTZ-006W
FLTZ-008
FLTZ-008W
FLTZ-010
FLTZ-010W
FLTZ-015
FLTZ-015W
温度范围 5℃~90℃
控温精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
制冷量at10℃ 6kW 8kW 10kW 15kW 20kW 25kW 40kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
制冷剂 R410A
载冷剂 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、纯净水等(纯净水温度需要控制10℃以上)
进出接口 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1
冷却水口 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc1 Rc1 Rc1 Rc1 1/8
冷却水流量at20℃ 1.5m³/h 2m³/h 2.5m³/h 4m³/h 4.5m³/h 5.6m³/h 9m³/h
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)
外形尺寸 cm 95*38*106 95*38*106 950*380*106 98*43*140 98*43*140 108*60*150 108*60*150

 

FLTZ  -25℃~+90℃

型号 FLTZ-202
FLTZ-202W
FLTZ-203
FLTZ-203W
FLTZ-204
FLTZ-204W
FLTZ-206
FLTZ-206W
FLTZ-208
FLTZ-208W
FLTZ-210
FLTZ-210W
FLTZ-215
FLTZ-215W
温度范围  -25℃~90℃
控温精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
流量 MAX 10~25L/min 15~45L/min 25~75L/min
制冷量at-15℃ 2kW 3kW 3.8kW 6kW 7.6kW 10kW 15kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
制冷剂 R404A
载冷剂 硅油、氟化液、乙二醇水溶液等
进出接口 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1
冷却水接口 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1 Rc1 1/8
冷却水流量at20℃ 1.2m³/H 1.6m³/H 2.6m³/H 3.6m³/H 5.5m³/H 7m³/H 10.2m³/H
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)
外形尺寸 cm 95*38*106 95*38*106 95*38*106 98*43*140 98*43*140 108*60*150 108*60*150

 

FLTZ  -45℃~+90℃

型号 FLTZ-402
FLTZ-402W
FLTZ-403
FLTZ-403W
FLTZ-404
FLTZ-404W
FLTZ-406
FLTZ-406W
FLTZ-408
FLTZ-408W
FLTZ-410
FLTZ-410W
FLTZ-415
FLTZ-415W
温度范围  -45℃~90℃
控温精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
流量/压力 MAX 10~25L/min  5bar max 15~45L/min 5bar max 25~75L/min 5bar max
制热 采用压缩机制热,防止冷凝器结霜技术
制冷量at-35℃ 1kW 1.4kW 1.8kW 2.5kW 3.3kW 5kW 8kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
制冷剂 R404A
载冷剂 硅油、氟化液、乙醇水溶液等
进出接口尺寸 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1
冷却水接口 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1 Rc1 Rc1 1/8
冷却水流量at20℃ 1.5m³/H 2.4m³/H 3.5m³/H 5m³/H 5.5m³/H 6m³/H 8m³/H
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)
外形尺寸 cm 95*38*106 95*38*106 95*38*106 98*43*140 98*43*140 108*50*150 108*50*150

 

FLTZ  -80℃~+90℃

型号 FLTZ-803W FLTZ-805W FLTZ-806W FLTZ-808W FLTZ-810W
温度范围  -80℃~+90℃
控温精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
流量/压力 MAX 7~25L/min  5bar 12~45L/min 6bar
制冷量at-70℃ 0.6kW 1kW 1.5kW 2kW 3kW
加热功率 2kW 2kW 2kW 3.5kW 3.5kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L
导热介质 氟化液
进出接口 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4
冷却水接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1
冷却水at20℃ 1.8m3/h 2.5m3/h 3m3/h 5m3/h 6m3/h
断路器 25A 25A 32A 40A 50A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)

 

FLTZ  -100℃~+90℃

型号 FLTZ-1002W FLTZ-1004W
温度范围  -100℃~+90℃
控温精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
流量 MAX 7~25L/min 12~45L/min
制冷量at-90℃ 1.5kW 3kW
加热功率 3.5kW 5.5kW
内循环液容积 5L 8L
膨胀罐容积 10L 15L
导热介质 氟化液
导热介质接口 Rc3/4 Rc3/4
冷却水接口 Rc3/4 Rc1
冷却水at20℃ 50L/min 2bar~7bar 100L/min 2bar~7bar
断路器 32A 63A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)

 

型号 FLTZ-001S FLTZ-002S
FLTZ-002WS
FLTZ-003S
FLTZ-003WS
FLTZ-004S
FLTZ-004WS
FLTZ-006S
FLTZ-006WS
 FLTZ-008WS FLTZ-010WS
温度范围 15℃~25℃
控温精度 ±0.005℃  设备出口温度控制精度
流量 7L/min 3bar 15L/min  at 4bar 30L/min at 4bar 75L/min  at  4bar
制热 采用压缩机制热,防止冷凝器结霜技术
制冷量@20℃ 3kW 7kW 10.5kW 14kW 21kW 28kW  35kW
液体容积 8L 15L 20L 30L 50L 60L 80L
制冷剂 R1234fa     (ODP=0   GWP=4)
载冷剂 纯净水
控制器 PLC,模糊PID控制算法,具备串级控制算法
温度控制 导热介质出口温度控制模式 pt100
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串级控制)
通信协议 以太网接口TCP/IP协议
RS485接口 modbus RTU协议
设备内部温度反馈 设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、压缩机排吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
系统压力 制冷系统压力采集高低压压力传感器
循环系统压力采集进出口位置采用压力传感器
循环泵 磁力无机械密封循环泵
蒸发器 板式换热器
冷凝器 微通道冷凝器(风冷)
板式换热器(水冷),特别注意:需要使用清洁厂务水
制冷节流 电子膨胀阀
操作面板 7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;压力保护,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
系统捡漏 制冷系统100%氦检出厂  循环系统100%氦检出厂
进出接口尺寸 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1
冷却水接口 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1
外壳 冷轧板喷塑RAL7035


所有设备额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。进⽔温度:20℃;出⽔温度:25℃。

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzbp.html/feed 0
三通道系列 Triple Channel Chiller https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzdtd.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzdtd.html#respond Mon, 25 Nov 2024 03:11:22 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9294
三通道系列 Triple Channel Chiller

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,系统支持三个通道独立控温,每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度,加载情况下控温精度可达±0.1C,可在-20℃~+100℃之间任意切换,具有良好的温度跟随性。

全国服务热线 400-100-3163
型号 FLTZ-203W/ETCU-008W
管道 通道1 通道2 通道3
温度范围 -10℃~+60℃ +30℃~+80℃ -10℃~+80℃
温度稳定度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
冷却能力 4kW@-10℃/21kW@+20℃ 6 kW@+30℃ 3kW@-10℃
加热能力 4kW 4.5+6kW 3kW
流量/压力 MAX 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa
导热介质接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4
环境温度 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
环境湿度 30~70% 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
断路器 100A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
重量 600kg
外形尺寸 cm 60*100*170

 

型号 FLT-215W/ETCU-015W/ETCU-008W
管道 通道1 通道2 通道3
温度范围 -20℃~+50℃ +30℃~+100℃ +30℃~+40℃
温度稳定度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
冷却能力 15kW@-10℃ 13kW@PCW+15℃ 8kW@PCW+10℃
加热能力 2kW 6kW Pump Heat Loss
流量/压力 MAX 30L/min 0.85MPa 30L/min 0.85MPa 20L/min 0.8MPa
导热介质接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4
环境温度 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
环境湿度 30~70% 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
断路器 75A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)
重量 600kg
外形尺寸 cm 60*100*170

 

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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面板系列Panel Chiller https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/panel-chillers.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/panel-chillers.html#respond Sun, 24 Nov 2024 03:54:01 +0000 https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/%e9%9d%a2%e6%9d%bf%e7%b3%bb%e5%88%97panel-chiller.html
面板系列Panel Chiller

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等,支持⼤流量⾼负载,确保极端⼯况下持续稳定运⾏;支持冷却⽔动态调节系统,可根据环境温度与设备热负荷,实时调节⽔温。
采用变频智能节能控制,减少⽆效能耗;全⾃动补液与⽔质管理,缺液时⾃动补液;符合三通道⼯艺设计要求,确保信号/流体的独⽴传输与精准控制。

全国服务热线 400-100-3163

双通道Panel Chiller

型号 FLTZ-203W-2T
管道 通道1 通道2
温度范围 -20℃~+90℃ -20℃~+90℃
控温精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
制冷量 4kW@-10℃ 4kW@-10℃
加热能力 2kW 2kW
流量/压力 MAX 20L/min 0.5MPa 20L/min 0.5MPa
导热介质接口 Rc3/4 Rc3/4
环境温度 10~35℃ 10~35℃
环境湿度 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 20L/min 20L/min
断路器 30A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)
重量 400kg
外形尺寸 cm 50*90*160

三通道Panel Chiller

型号 FLTZ-203W/ETCU-008W
管道 通道1 通道2 通道3
温度范围 -10℃~+60℃ +30℃~+80℃ -10℃~+80℃
温度稳定度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
冷却能力 4kW@-10℃/21kW@+20℃ 6 kW@+30℃ 3kW@-10℃
加热能力 4kW 4.5+6kW 3kW
流量/压力 MAX 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa
导热介质接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4
环境温度 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
环境湿度 30~70% 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
断路器 100A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
重量 600kg
外形尺寸 cm 60*100*170

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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帕尔贴Chiller https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/tec-chiller.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/tec-chiller.html#respond Sat, 23 Nov 2024 01:12:39 +0000 https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/%e5%b8%95%e5%b0%94%e8%b4%b4chiller.html
帕尔贴Chiller

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃,专为半导体行业度身定制;

基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理,帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制;

对于静电卡盘(ESC)动态的温度控制,使得其能够应用于所有类型的刻蚀工艺;

快速和准确的温度控制,能够满足任何严苛的工艺要求;

低能耗,空间占地小,同时还能够稳定的控制温度。

全国服务热线 400-100-3163

LNEYA 帕尔贴热电制冷器Chiller有五款款型号可选,为晶圆蚀刻工艺提供可靠和精确的温度控制

  • 高可靠性和低使用成本;工业空间占用率小;极低的导热液填充量;
  • 低能耗,没有压缩机和制冷剂的系统,同时只有在有负载时输出,大幅度降低能耗;
  • 制热、直冷时,冷热部件没有与导热液直接接触;动态控温,精准控制过程温度,快速温度响应;
  • 温度漂移保护功能使得刻蚀的轮廓更加稳定;改善Wafer-Wafer的稳定性;模块化部件使得维修更加方便;使用全氟液体。
型号 TEC-1200W TEC-2500W TEC-4500W
温度范围 -20℃~90℃
控温精度 ±0.1℃
制冷能力 20℃ 1200W 2450W 4500W
10℃ 900W 1925W 3500W
0℃ 600W 1400W 2600W
 -10℃ 350W 875W 1600W
 -20℃ 80W 350W 700W
制热能力 >3000W >6000W >12000W
泵类型 直流磁力泵
压力(bar) ≤4
流量 15L/min at 2bar
流体 Galden HT135
冷却水温度 DI<20℃
冷却水流量 ≥12L/min ≥20L/min ≥32L/min
CDA开启温度 <30℃
CDA压力 0.5-0.8bar
CDA流量 2-3m³/h
CDA露点温度 ≤30℃
电源电压 AC208V,三相电压

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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负压型控温机组 https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/zlfq-chiller.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/zlfq-chiller.html#respond Fri, 22 Nov 2024 02:15:13 +0000 https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/%e8%b4%9f%e5%8e%8b%e5%9e%8b%e6%8e%a7%e6%b8%a9%e6%9c%ba%e7%bb%84.html
负压型控温机组

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制,原理:通过负压发⽣器驱动导热介质(⽔/油)循环,避免泄漏⻛险,适⽤于各种类型板卡冷却。

核⼼技术与优势

防泄漏设计:系统运⾏时管路处于负压状态,即使管道破裂也不会泄漏⾼温介质,安全性⾼。

⾼效节能:全密闭循环,闭式循环,减少热能损耗。

精准控温:采⽤PID算法或PLC控制,实现温度波动≤±0.3℃,适⽤于精密制造场景。

多场景适配:⽀持纯⽔、氟化液、⼄⼆醇⽔溶液等不同介质,控温范围从常温到80度

全国服务热线 400-100-3163
设备型号 ZLFQ-80
额定换热量 80kW
一次侧
(介质侧)
工作介质 纯水、氟化液、乙二醇水溶液等
额定流量 300L/MIN
储液容积 120L
供回液温度 25/35℃
温控精度 ±0.3℃
真空泵抽气量 130m³/h
负压压头 70KPA
内循环泵配置 1+1冗余
接口尺寸 Rc1 1/4
二次侧
(冷却侧)
冷却介质 PCW
冷却流量 4m³/h
过滤精度 50um
接口尺寸 Rc1
控制系统 PLC控制器,前馈调节+控滞后PID算法
通讯协议 RS485串口MODBUS RTU协议/以太网接口TCP/IP协议
供液泄露率 负压循环无泄漏
安全防护 具有自我诊断功能;设备过载保护;低液位保护等
其他功能 自动泄露检测、自动排液、自动补液等功能
电源 AC220V/50HZ,8A(max)
外形尺寸 cm 130(L)*70(W)*185(H)

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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FLTZH双通道高温Chiller https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzh-dual-channel-chiller.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzh-dual-channel-chiller.html#respond Fri, 22 Nov 2024 02:03:27 +0000 https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/fltzh%e5%8f%8c%e9%80%9a%e9%81%93%e9%ab%98%e6%b8%a9chiller.html
FLTZH双通道高温Chiller

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

冠亚恒温LNEYA双通道⾼温控温的Chiller,可以⽤来满⾜半导体⾼温测试需求,介质温度最⾼可达250℃,以特殊的⼯艺⽅式,保证系统⾼温⼯况下的控温精度。

全国服务热线 400-100-3163
型号 FLTZH-5W/2T
介质温度范围 40℃~+250℃
控制系统 PLC控制器
温控点控制模式 本体出液口温控控制模式
本体回液口温度控制模式
CHUCK入口温度控制模式(通信)
CHUCK回口温度控制模式(通信)
CHUCK本体温度控制模式(通信)
温差控制 可设定控制目标控制温度点与本体出液口温度温差
通信协议 MODBUS RTU 协议  RS485接口,以太网接口
外接入温度反馈 通过通信
介质出口温控精度 ±0.1℃
CHUCK温控精度 ±0.5℃
加热功率 5.5kW 5.5kW
冷却能力 kW  AT 250 ℃ 5.5kW 5.5kW
150 ℃ 5kW 5kW
100 ℃ 4kW 4kW
50 ℃ 2kW 2kW
流量/压力 8L/min 4bar 8L/min 4bar
操作面板 7寸触摸屏
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、电流监控、漏水报警、加热系统三重保护、进出液口压力监控及断流保护
密闭循环系统 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
接口尺寸 G1/2 G1/2
冷却水接口 Rc1/2
冷却水流量 10L/min max  at 25℃
导热介质 氟化液
外形尺寸 cm 45*85*145(可定制化)
重量kg 约40KG
电源 220V 三相四线制 32A
外壳材质 冷轧板喷塑RAL7035

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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ETCU换热控温单元 https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/etcu.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-gjdzj/etcu.html#respond Sat, 25 May 2024 03:10:37 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9292
ETCU换热控温单元

Chiller高精度冷热循环器

适用范围

ETCU换热控温单元冷却⽔温度范围:+5℃〜+90℃,控温精度±0.05℃;系统⽆压缩机,通过换热降温;⽀持⾮标定制,⽀持PC远程控制;采⽤西⻔⼦/霍尼⻙尔调节阀控制冷却⽔流量;最⼤循环量时,控温温度与冷却⽔温度温差15°C。

全国服务热线 400-100-3163
型号 ETCU-005W ETCU-015W ETCU-030W ETCU-050W ETCU-100W ETCU-200W ETCU-300W
温度范围 冷却水温度 +5℃~90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
冷却水温度 7℃~30℃ 采用西门子/霍尼韦尔调节阀控制冷却水流量
冷却能力 5kW 15kW 30kW 50kW 100kW 200kW 300kW
测试条件:最大循环量时,控温温度与冷却水温度温差15℃
流量/压力 MAX 7~20L/min 5bar 15~40L/min 5bar 20~60L/min 5bar 40~110L/min 5bar 150~250L/min 5bar 250~500L/min 5bar 400~650L/min 5bar
储罐容积 5L 10L 20L 30L 60L 120L 240L
外形尺寸 cm 48*75*39 48*75*39 48*75*50 定制 定制 定制 定制

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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