Chiller气体控温系统 – 冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机 https://www.cnzlj.com -无锡冠亚恒温制冷 Tue, 02 Dec 2025 08:23:27 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.9 https://www.cnzlj.com/wp-content/uploads/2023/10/cropped-Lneya-logo-32x32.png Chiller气体控温系统 – 冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机 https://www.cnzlj.com 32 32 精密恒温恒湿机组 https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/ultra-precision-ac.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/ultra-precision-ac.html#respond Tue, 22 Jul 2025 03:02:53 +0000 https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/%e7%b2%be%e5%af%86%e6%81%92%e6%b8%a9%e6%81%92%e6%b9%bf%e6%9c%ba%e7%bb%84.html
精密恒温恒湿机组

Chiller气体控温系统

适用范围

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备,提供两款设备型号,常规水冷款和迷你型风冷款。

半导体、液晶和太阳能电池板等设备的⽣产设施中使⽤的设备、⽣产流程、检验流程及空间,需要⾼度精确和稳定的空⽓处理。为了满⾜这些需求,全区域空⽓处理将需要极⾼的相关费⽤和维护成本。

机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺,避免⼆次环境污染;可适配部分新⻛功能,更加⽅便满⾜特殊使⽤环境的暖通要求,⼜能满⾜⼯艺要求;常年⼯作,可靠性更⾼。

全国服务热线 400-100-3163

精密恒温恒湿机组(水冷)

该机组也可⽤在制药⼚、医院、实验室等⾼洁净度要求且⾼精度温、湿度要求的场所,能保持温、湿度恒定在⼀个设定的范围内,波动范围很⼩。

1、温度和湿度控制可适用于不同的设定温度下,亦可以在一个固定的使用温、湿度下恒定工作。
2、机组可以根据实际情况,配比一定的新风量以满足暖通新风要求。
3、精密型恒温恒湿机组使用新、回风温湿度范围。
4、在最大额定工艺风量下运行时,送风机出口侧空气出口处的恒定静压;也可以根据末端是否配置有FFU调整 5、40°f相当于的400ppm 的CaCO3 。
6、冷却水水质要求:不低于《工业循环冷却水处理设计规范》GB50050-95 7、送风管道必须保温处理,现场安装尽可能的缩短管路长度, 有关可能的详细信息,请参阅操作手册。
产品型号 LW-0090-BW01 LWX-0090-BW01 LW-0100-BW01 LWX-0100-BW01
额定处理风量 m3/h 8000~9000 9000~10000
可设定温湿度范围 ℃/ %RH 22~24 22~23;45%RH~60%RH 22~24 22~24;45%RH~70%RH
温度控制精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
湿度控制精度 %RH / ±1%RH / ±1%RH
最大制冷量 kW 20kW @25℃ 16kW @26℃
最大加湿能力 Kg/h / 5 / 2.3
新风比  ② 20% 20% / /
设备新风温、湿度范围 ℃/ %RH 23±2℃;;45%~60%±2%RH 25℃; 45%~60%±2%RH
设备回风温、湿度范围 ℃/ %RH 23±0.1;45%RH ±2%RH /
最大机外送风静压 Pa 300~400 0~200
送风口接管直径 mm φ500 φ500
加湿供水温度范围 / 10~40 / 10~40
加湿补水管接口 / / Rc1/2 / Rc1/2
加湿补水压力值 bar / 1~4 / 1~4
水质要求 / / *导电率75~1250μs/cm      *水硬度不高于40°f          *无有机化合物 / *导电率75~1250μs/cm      *水硬度不高于40°f         *无有机化合物
冷却水温度 18~22 18~22
冷却水接管 Rc1 Rc1
电源供应 V/Hz 3~380v±10%; 50Hz±5Hz  三相五线制
机组额定输入功率 kW 12.5 12.5 4 4
机组运行最大电流值 A 23 23 7 7
机组噪音值 dB(A) ≤80 ≤75
机组最大输入功率 kWA 15 8
冷媒/充注量 Kg R410A/5 R410A/4
安全保护功能 电源过欠压、逆缺相保护; 电机过热载保护;压缩机排气温度过高保护、 系统高压保护、系统低压保护、温度模块故障保护、可调式超温保护,风机电机过热保护等
机组净重 Kg 750 800 650 680
机组毛重 Kg 800 850 700 750
机组外形尺寸(L*B*H) cm 213*100*200 120*120*195
机组包装尺寸(L*B*H) cm 230*115*210 135*135*205

迷你型精密恒温恒湿机组

在⼀种专为局部⾼质量空间提供⾼精度空⽓处理系统的设备,该系统能够最⼤限度地减少对能源的使⽤。

产品型号 LMW-01BS LMWX-01BS LMW-03BT LMWX-03BT
额定处理风量 m3/min 0.7~1.0 2.0~4.0
可设定温湿度范围 ℃/ %RH 21~26 21~26;45%RH~60%RH 21~26 21~26;45%RH~60%RH
温度控制精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
湿度控制精度 %RH / ±1.0%RH / ±1.0%RH
最大制冷量(50/60Hz) kW 0.2/0.25 0.37/0.45 1.3 1.3
再热能力(50/60Hz) kW 0.1/0.13 0.4 0.5 0.7
最大加湿能力 Kg/h / 0.8 / 2.3
加湿供水温度范围 / 10~40 / 10~40
加湿补水管接口 / / Rc1/2 / Rc1/2
加湿补水压力值 bar / 0.3~2 / 0.3~2
水质要求 / / *导电率125~1250μs/cm      *水硬度不高于40°f         *无有机化合物 / *导电率125~1250μs/cm      *水硬度不高于40°f          *无有机化合物
最大机外送风静压 Pa 120/130 120/160 110/150 110/150
送风口接管直径 mm φ75 φ100 φ100 φ100
设备使用环境温度 ℃/ %RH 20~26;45%RH~60%RH
使用环境温度精度范围 ℃/ %RH ±1;±5%RH
电源供应 V/Hz 1~220v±10%; 50/60Hz±5Hz 3~380v±15%; 50Hz±5Hz
机组额定输入功率 kW 0.32/0.34 1.2/1.2 0.75 2.7
机组运行最大电流值 A 1.7/1.82 6.4/6.4 1.35 4.8
机组噪音值(50/60Hz) dB(A) 54/56 58/60 65 66
机组最大输入功率 kWA 0.34/0.38 1.5/1.5 1.4 4
冷媒/充注量 Kg R134A/0.13 R407C/0.3 R410A/0.4 R410A/0.48
机组净重 Kg 32 69 95 135
机组毛重 Kg 40 85 110 150
机组外形尺寸(L*B*H) cm 50*41.2*34.6 63*39*76.5 59*48*107 68*52*135
机组包装尺寸(L*B*H) cm 60*50*40 75*50*85 70*60*120 78*65*140
1、温度和湿度控制范围并不一定代表实际可控制的范围。实际可控制的温度和湿度范围取决于进气温度和湿度以及工艺风量。根据操作环境设置工艺风量。
2、对于M01/02系列,当进气温度和湿度稳定时。控制器上显示的精度值仅适用于出口端的一点;同时是在最大额定风量下运行时。 对于M03系列,在以额定工艺风量(3 m³/min)运行时,开始运行后大约2分钟内,由于压缩机 油回流,温度会暂时波动。此外,如果目标湿度较高,并且根据加湿水供应的时间不同,可能无法维持之前提到的精度。在这种情况下,通过调整与供水相关的参数,可以减少波动量。
3、在最大额定工艺风量下运行时,送风机出口侧空气出口处的恒定静压。
4、将产品插入专用插座以防止电压下降,三相电源电压相位不平衡应小于±3 %。
5、在指定范围内最大工作电流下运行时。
6、冷却水水质要求:不低于《工业循环冷却水处理设计规范》GB50050-95;备注 40°f相当于的400ppm 的CaCO3 。 7、高度包括出口端。所示数值是在指定最大加湿水平运行时的。有关可能的详细信息,请参阅操作手册 备注:送风管道必须保温处理,现场安装尽可能的缩短管路长度(最大长度不超过3m)

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。

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https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/ultra-precision-ac.html/feed 0
LQ系列气体冷却装置 https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/lq-2.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/lq-2.html#respond Mon, 25 Nov 2024 02:55:15 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9276
LQ系列气体冷却装置

Chiller气体控温系统

适用范围

应⽤于将⽓体(⽆腐蚀)降温使⽤:如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部,出来的⽓体即可达到⽬标低温温度,供给需求测试的元件或换热器中。

全国服务热线 400-100-3163

LQ -40℃/-75℃

型号 LQ-4015
LQ-4015W
LQ-4030
LQ-4030W
LQ-4060
LQ-4060W
LQ-40100
LQ-40100W
LQ-7515
LQ-7515W
LQ-7530
LQ-7530W
LQ-7560
LQ-7560W
LQ-75100
LQ-75100W
气体流量 15m³/h 30m³/h 60m³/h 100m³/h 15m³/h 30m³/h 60m³/h 100m³/h
最低温度 -40℃ -75℃
换热器材质 标准配置SUS304 含有少量紫铜
气进出口径 Rc3/8 Rc3/8 Rc1/2 DN50 Rc3/8 Rc3/8 Rc1/2 DN50
控制系统 可编程控制器及模块
显示与记录 7寸彩色触摸屏,记录曲线温度及报警情况
压缩机 法国泰康/艾默生谷轮
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
外形尺寸 cm 54*67*135 55*75*155 65*85*175 75*95*185 54*67*135 55*75*155 65*85*175 75*95*175
断路器 10A 10A 10A 16A 10A 16A 16A 25A

LQ -110℃

型号 LQ-A1015W LQ-A1030W LQ-A1060W LQ-A10100W
气体流量 15m³/h 30m³/h 60m³/h 100m³/h
最低温度 -110℃
换热器材质 标准配置SUS304 含有少量紫铜
气进出口径 Rc3/8 Rc1/2 Rc1 DN50
控制系统 可编程控制器及模块
显示与记录 7寸彩色触摸屏,记录曲线温度、压力及报警情况
压缩机 法国泰康/艾默生谷轮
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
外形尺寸 cm 75*95*175 80*120*175 100*125*185 115*150*195

所有设备额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。进⽔温度:20℃;出⽔温度:25℃。

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。

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https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/lq-2.html/feed 0
AI系列循环风系统 https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/ai.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/ai.html#respond Mon, 25 Nov 2024 02:54:02 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9274
AI系列循环风系统

Chiller气体控温系统

适用范围

运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源;独⽴的制冷循环⻛机组;可连续⻓时间⼯作,⾃动除霜,除霜过程不影响库温;

模块化设计,备⽤机替换容易(只要⼀台备⽤机组即可);解决频繁开关⻔,蒸发系统结霜问题;蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单(根据提供的图纸,像搭积⽊⼀般拼接好箱体,连接好电和⽔,设定好温度即可⼯作)

全国服务热线 400-100-3163

产品特点

型号 AI-6535
AI-6535W
AI-8035W AI-1055W
循环风温度范围 -65℃~+125℃ -80℃~+125℃ -105℃~+125℃
控制模式 自适应PID控制器
通信 RS485接口   MODBUS RTU协议
温度反馈 温度反馈 PT100 (进口温度、出口温度)
输入与显示 7寸彩色触摸屏   温度曲线记录显示  U盘导出 EXCEL 表格形式
控温精度 ±0.1℃(出口温度稳态)
加热功率 3.5kW 3.5kW 3.5kW
制冷能力 125℃ 3.5kW 3.5kW 3.5kW
50℃ 3.5kW 3.5kW 3.5kW
20℃ 3.5kW 3.5kW 3.5kW
0℃ 3.5kW 3.5kW 3.5kW
-20℃ 3kW 3.5kW 3.5kW
-40℃ 2.1kW 2.5kW 3.5kW
-60℃ 1kW 2.1kW 3kW
-75℃ 1kW 2kW
-95 1kW
循环风量 550m³/h
进出风接口 DN125
压缩机 艾默生谷轮涡旋压缩机
安全防护 具有自我诊断功能;相序短线保护、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
化霜装置 内部安装有化霜装置及冷凝水排水装置
连续工作 可连续工作
定时开停机 可设定定时开停机时间
制冷剂 R404A R23 R404A R508B R404A R23 R14
水冷型 W 1200L/H  1.5bar~4bar 1600L/H 1.5bar~4bar 2600L/H 1.5bar~4bar
外型尺寸 cm 55*100*175 55*100*175 70*100*175
重量 280kg 300kg 360kg
外壳材质 冷轧板喷塑 REL 7035

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。

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https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/ai.html/feed 0
AES系列热流仪 https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/aes.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/aes.html#respond Mon, 25 Nov 2024 02:53:25 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9272
AES系列热流仪

Chiller气体控温系统

适用范围

射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供准确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。

全国服务热线 400-100-3163

产品特点

型号 AES-4535
AES-4535W
AES-6035
AES-6035W
AES-8035
AES-8035W
AES-A1035W AES-A1235W
温度范围 -40℃~225℃ -60℃~225℃ -80℃~225℃ -100℃~225℃ -120℃~225℃
控温精度 ±0.1℃(出口温度稳态)
空气要求 空气滤清器<5um  空气含油量<0.1um  空气温湿度:5℃-32℃  0-50%RH
空气处理能力 10m³/h-m³/h  压力5bar-7.6bar
节流方式 电子膨胀阀
控制器 PLC可编程控制器,标配支持ModbuSRTU协议,RS485接口,可选择其他通信协议
显示记录 制冷系统压力采用指针式压力表实现,循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
主要部件 丹佛斯干燥过滤器、卡斯托电磁阀、丹弗斯压力控制器、EBM风机(风冷)、丹佛斯/艾默生油分离器、SMC过滤器、艾默生电子膨胀阀、江森压力传感器
压缩机 泰康、都凌
高温降温 具备高温225度直接降温技术,满足目标在高温运行时迅速进行降温能力
过程控制 具有工件过程控制,可根据自创物模型自建树算法和一般抗滞后串级算法相结合来控制目标温度
尺寸 cm 54*69*132 54*69*132 54*60*132 80*120*175 100*150*185

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。

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https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/aes.html/feed 0
AET系列气体快速温变测试机 https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/aet.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/aet.html#respond Mon, 25 Nov 2024 02:52:40 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9270
AET系列气体快速温变测试机

Chiller气体控温系统

适用范围

压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机,内置有⼲燥器,预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下,进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体,对⽬标对象进⾏控温(如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等),可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温,⾃动调节输出⽓体的温度。

全国服务热线 400-100-3163
型号 AET-4025
AET-4025C
AET-4050
AET-4050C
AET-4095W
AET-4095WC
AET-7025
AET-7025C
AET-7050W
AET-7050WC
AET-7095W
AET-7095WC
温度范围  -40℃~250℃  -75℃~250℃
控温精度 气体出口控温士0.1°C,远距离工艺过程温度控温精度士0.5°C可选择控制出口气体温度和工艺目标过程温度
升级温速率 设备出口气体温度升降温速率大于30°C/min,可做梯度升降温
空气要求 空气滤清器<5um 空气含油量<0.1um 空气温湿度:5°C-32℃ 0-50%RH 压力4bar~8bar
空气处理 22m³/h 50m³/h 95m³/h 22m³/h 50m³/h 95m³/h
节流方式 制冷系统采用电子膨胀阀节流,精准控制冷量
控制器 PLC可编程控制器,标配支持ModbuSRTU协议,RS485接口,可选择其他通信协议
显示记录 7寸彩色触摸屏,可显示气体温度、压力、流量,制冷系统压力温度
过程控温 自创无模型自建树算法与一般抗滞后串级算法相结合,控制工艺过程温度
尺寸 cm 43*46*112 52*57*132 60*63*160 54*69*112 65*85*132 75*95*160
备注 后缀W代表水冷后缀c代表气体循环利用

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。

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Dryer气体干燥器 https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/dryer.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-qtkw/dryer.html#respond Mon, 25 Nov 2024 02:50:10 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9266
Dryer气体干燥器

Chiller气体控温系统

适用范围

应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。

全国服务热线 400-100-3163
压缩空气干燥器
型号 DR-300 DR-600 DR-1200
压力范围  0.65~1.0Mpa
露点温度  -70℃
处理气量 425L/Min 900L/Min 1750L/Min
成品气量 300L/Min 600L/Min 1200L/Min
接口尺寸 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4
电源功率 220V 15W
尺寸 cm 20*18*125 45*18*125 45*18*125

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。

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