Chiller直冷控温机组 – 冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机 https://www.cnzlj.com -无锡冠亚恒温制冷 Thu, 14 Aug 2025 01:40:28 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.8.2 https://www.cnzlj.com/wp-content/uploads/2023/10/cropped-Lneya-logo-32x32.png Chiller直冷控温机组 – 冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机 https://www.cnzlj.com 32 32 接触式高低温测试机 https://www.cnzlj.com/product/chiller-zlkw/ksd.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-zlkw/ksd.html#respond Tue, 22 Jul 2025 05:40:43 +0000 https://www.cnzlj.com/product/chiller-zlkw/%e6%8e%a5%e8%a7%a6%e5%bc%8f%e2%be%bc%e4%bd%8e%e6%b8%a9%e6%b5%8b%e8%af%95%e6%9c%ba.html
接触式高低温测试机

Chiller直冷控温机组

适用范围

设备应⽤温度范围-75~+200℃,⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温,最快速率可达到75℃/min,能够精确的控制温度,误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发:在芯⽚设计阶段,验证其在不同温度下的性能表现;
质量控制:在芯⽚⽣产过程中,进⾏可靠性测试,确保产品符合标准;
失效分析:通过⾼低温测试,分析芯⽚在极端温度下的实效模式。

全国服务热线 400-100-3163

设备型号 KSD-705 KSD-705PULS KSD-710
温度范围 -70℃~+200℃ -75℃~200℃ -75℃~200℃
温度精度 ±0.2℃
升降温速率 最高达75℃/min
制冷能力 0℃ 800W 1000W 2000W
 -40℃ 500W 800W 1500W
 -55℃ 300W 450W 900W
测试压头规格 75*75mm 75*75mm 120*120mm
温度监测类型 T型/K型/PT100
控温点位置 Plunger 表面温度
操控⾯板 7寸触摸屏
控制器 PLC可编程控制器,标配支持ModbuSRTU协议,RS485接口,可选择其他通信协议
电源 200v~230v  50hz/60hz
设备外形尺⼨mm 465*600*365 500*600*400 550*750*550
测试件受⼒调节 配置 Z轴气动执行器 配置 Z轴气动执行器 测试架外置气缸
CDA要求 配置 LNEYA Dryer 气体干燥器系列
通讯 Madbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。

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ZLTZ直冷控温机组Chiller https://www.cnzlj.com/product/chiller-zlkw/zltz.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-zlkw/zltz.html#respond Mon, 25 Nov 2024 03:16:30 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9308
ZLTZ直冷控温机组Chiller

Chiller直冷控温机组

适用范围

ZLTZ直冷控温机组Chiller适用于半导体、数据中心、新能源等需要高效、紧凑、可靠且精确散热的行业,尤其是在功率密度高、空间受限且对温度敏感的领域有显着优势。
新型直冷机无二次换热,相比于传统液冷设备,减少二次换热带来的传热损失,提升能效30%以上。新型直冷机能够提供纯液态的换热介质,相比于传统直冷机气液两相混合的换热介质,新型直冷机充分利用制冷剂的潜热换热,换热密度大幅提高,所需的换热面积减少,能够满足半导体等行业高功率密度的需求。

全国服务热线 400-100-3163

新型直冷机具备多路供液的能力,可精确控制每个支路的制冷量,满足各支路的控温需求。新型直冷机采用PT100高精度温度传感器和PID智能控制系统,温度误差范围极小,控温精确可靠。

ZLTZ -10℃~+25℃

型号 ZLTZ-3
ZLTZ-3W
ZLTZ-6
ZLTZ-6W
ZLTZ-10
ZLTZ-10W
ZLTZ-15W
温度范围  -10℃ ~25℃
制冷量 0℃ 8.1kW 16.25kW 28.5kW 40.2kW
-10℃ 5.48kW 11kW 19.35kW 26.6kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ28 φ28
回口 φ20 φ20 φ35 φ35
水冷 25℃ 2m3/h 4m3/h 6.2m3/h 10m3/h
冷却水接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1 1/4

ZLTZ -40℃~+20℃

型号 ZLTZ4-3
ZLTZ4-3W
ZLTZ4-6
ZLTZ4-6W
ZLTZ4-10
ZLTZ4-10W
ZLTZ4-15W
温度范围  -40℃ ~20℃
制冷量 -10℃ 5.2kW 11.15kW 18.4kW 26.3kW
-20℃ 3.47kW 7.41kW 12.3kW 18.35kW
-30℃ 2.24kW 4.81kW 7.92kW 11.8kW
-40℃ 1.36kW 2.95kW 4.7kW 5.83kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ16 φ22
回口 φ22 φ22 φ35 φ35
水冷 25℃ 2m3/h 4.2m3/h 5.3m3/h 6.2m3/h
冷却水接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc1

ZLTZ -80℃~-30℃

型号 ZLTZ8-3
ZLTZ8-3W
ZLTZ8-6
ZLTZ8-6W
ZLTZ8-10
ZLTZ8-10W
ZLTZ8-15W
温度范围  -80℃~ -30℃
制冷量 -30℃
-40℃ 6.9kW 14.8kW 24.4kW 36.7kW
-60℃ 3.3kW 7.1kW 12kW 17.4kW
-75℃ 1.65kW 3.55kW 6kW 8.7kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ16 φ22
回口 φ22 φ22 φ35 φ35
水冷 25℃ 2.7m3/h 5.3m3/h 6.68m3/h 9.3m3/h
冷却水接口 Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1 1/4

所有设备额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。进⽔温度:20℃;出⽔温度:25℃。

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

微通道|管式反应器控温解决方案

针对微通道反应器持液量少、换热能⼒强、循环系统 压降⼤特点专⻔设计开发。

优化温度采样及响应速度,专⻔设计控制算法,能快速响应到控温稳定;

增强循环泵能⼒设计,满⾜反应器⾼压降需求;

持续⾼温降温技术,满⾜在⾼温放热反应时,需要冷热恒温控制时稳定运⾏。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。

氢能源产业控温解决方案

在氢气制取环节,无论是通过电解水、天然气重整还是其他方式制取氢气,都需要对反应温度进行精确控制,以确保反应的高效进行和产品的纯度。在氢气的储存和运输过程中,由于氢气具有易燃易爆的特性,对储存设备和运输管道的温度要求极高,以防止因温度异常而引发的安全事故。此外,在氢燃料电池汽车等下游应用领域,也需要对电池温度进行精准控制,以提高电池的性能和使用寿命。

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机 https://www.cnzlj.com/product/chiller-zlkw/zlj-2.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-zlkw/zlj-2.html#respond Mon, 25 Nov 2024 03:09:34 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9289
ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

Chiller直冷控温机组

适用范围

将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件(换热器)换热,从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体(⽓体)输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上,这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩,但是换热量⼤的运⽤场所。

也可以如⽓体捕集运⽤,将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发,通过捕集器表⾯冷凝效应,迅速捕集空间中的⽓体。

全国服务热线 400-100-3163

 

型号 ZLJ-41 ZLJ-43 ZLJ-46
ZLJ-41W ZLJ-43W ZLJ-46W
温度范围  -40℃~-15℃
控温精度 ±1℃(出口温度稳态)
制冷AT-35℃ 0.5kw 1.6kw 3.2kw
制冷剂 R404A 可选配R507C R448
高温降温 具备高温150度直接降温技术,满足目标在高温运行时迅速进行降温能力
尺寸 320*400*600 800*700*600 450*700*1350
断路器 6A 6A 16A

 

型号 ZLJ-81 ZLJ-83 ZLJ-86
ZLJ-81W ZLJ-83W ZLJ-86W
温度范围  -80℃~-50℃
控温精度 ±1℃(出口温度稳态)
制冷AT-70℃ 0.4kw 1.3kw 2.5kw
制冷剂 R404A/R508B
高温降温 具备高温150度直接降温技术,满足目标在高温运行时迅速进行降温能力
尺寸 320*630*650 950*1000*800 550*1000*1750
断路器 10A 16A 25A

 

型号 SLJ-3W SLJ-4W SLJ-6W SLJ-11W
温度范围 -150℃~-110℃
制冷AT-120℃ 3KW 4KW 6KW 11KW
制冷AT-135℃ 2.5KW 3.3KW 5KW 9KW
制冷剂 LNEYA -150混合制冷剂
尺寸 750*750*1750 750*750*1750 950*1000*2050 1300*2000*3500
断路器 40A 55A 65A 100A

 


 

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。

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真空控温卡盘Chuck https://www.cnzlj.com/product/chiller-zlkw/chuck.html https://www.cnzlj.com/product/chiller-zlkw/chuck.html#respond Mon, 25 Nov 2024 03:08:39 +0000 https://www.cnzlj.com/?p=9287
真空控温卡盘Chuck

Chiller直冷控温机组

适用范围

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板,支持-70~+200℃宽温度范围,也可以定制各种其他温度范围,内置多个温度传感器,多区控温,精确FID调节控温;支持直冷、液冷、⽓冷;

全国服务热线 400-100-3163
温度范围 -70℃~200℃(可以定制各种温度范围)
温度均匀性 土0.5℃
加热速率 -55℃至+25℃:12 分钟
-40℃至+25℃:10 分钟
+25℃至+150℃:20 分钟
+25℃至+200℃:28 分钟
+25℃至+300℃:40 分钟
冷却速率 +150℃至+25℃:25 分钟
+200℃至+25℃:30 分钟
+300℃至+25℃:40 分钟
+25℃至0℃:15 分钟
+25℃至-40℃:35 分钟
+25℃至-55℃:65 分钟
冷却方式 直冷系统/液冷系统/气冷系统
控温方式 内置多个温度传感器,多区控温,精确FII调节控温
晶圆载板 镀镍(金/非导电),与卡盘柔性连接,方便更换,载板平面度3μm≤10μm
晶圆吸附类型 真空吸附
卡盘尺寸 φ330*58mm
电源220V 50HZ 200~230V AC50/60HZ 16A max
通讯方式 ModbusRTU协议,RS485接口,选配CAN通信总线、以太网接口TCP/IP协议

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

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