一、材料老化测试对温度控制的核心需求

　　材料老化过程受温度有所影响，自然环境中的高温暴晒、低温冷冻及温度交替等场景，均可能导致材料物理性能、化学结构发生变化。实验室模拟老化测试需准确复现此类温度条件，以获取具有参考价值的测试数据。从测试需求来看，一方面需实现宽范围温度覆盖，既能模拟苛刻高温环境，也能复现低温冷冻场景，同时满足不同材料对温度梯度的特定要求。另一方面，温度控制精度直接影响测试结果的可靠性，微小的温度波动可能导致材料老化速率判断偏差，因此需确保长时间运行中的温度稳定性。此外，部分材料老化测试需频繁切换温度工况，设备需具备快速升降温能力，以缩短测试周期，提升效率。

　　二、高低温实验室冷热模温机应用方案设计

　　根据材料类型与测试标准选择合适的冷热模温机。对于塑料、橡胶等高分子材料，需关注设备的温度均匀性，避免局部温差导致材料老化不均；对于金属、电子元器件等，需考虑设备与测试工装的兼容性，确保温度传导效率。同时，依据测试样品的体积与数量，确定设备的加热功率与制冷能力，保证设备输出与测试负载相匹配。

　　采用串级控制与滞后补偿相结合的控制逻辑，以材料表面或内部温度为核心控制目标，通过模温机出口温度的实时调节实现准确控温。配备多点温度传感器，同步采集模温机进出口温度、测试腔体内温度及材料表面温度，形成闭环控制回路。同时，借助程序编辑功能预设温度变化曲线，自动执行升温、恒温、降温等多阶段测试流程，模拟自然环境中的温度交替老化场景。

　　为减少外界环境对测试结果的干扰，需对测试腔体进行保温处理。根据测试需求配置循环系统，通过磁力驱动泵实现导热介质的稳定循环，确保温度均匀传递至测试样品。对于需模拟湿度、光照等复合老化条件的场景，可将冷热模温机与湿度控制装置、光源模拟设备联动，搭建综合环境老化测试平台。

　　三、高低温实验室冷热模温机方案实施关键要点

　　根据测试温度范围选择适配的导热介质，确保其在高低温工况下均具有稳定的物理化学性能，不发生凝固、挥发或降解。使用前对导热介质进行过滤处理，去除杂质以避免堵塞管路；定期检查介质状态，及时补充或更换，保证系统传热效率。正式测试前对设备进行调试，验证温度控制精度、升降温速率及程序运行稳定性。采用标准温度计对各温度采集点进行校准，确保数据准确性。通过空载运行测试设备的升温、降温响应速度，根据实际情况调整控制参数，优化运行性能。测试过程中实时监控设备运行状态，包括温度曲线、压力、流量等关键参数，通过触摸屏或远程控制端实时查看数据。开启数据记录功能，自动存储温度变化、设备运行状态等信息，生成可导出的测试报告，为后续数据分析提供完整依据。

高低温实验室冷热模温机通过准确的温度控制、灵活的方案设计及完善的保障措施，能够满足材料老化测试的多样化需求。在实际应用中，需结合具体材料特性与测试标准优化方案细节，充分发挥设备性能，为材料老化性能评估提供可靠的实验支撑。

双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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SUNDI定频系列高低温一体机

冠亚恒温高低温一体机控温精度高、温度控制智能，温度控制范围宽，从-150℃ ~ +350℃一应俱全，适合多数企业恒温控制需求。控温精度可达±0.3℃，制冷功率从0.5kW到1200kW均可提供相应产品。

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SUNDIZ变频制冷加热控温系统

制冷加热控温系统较SUNDI产品制冷系统、循环系统采⽤变频控制，相对与⽼款产品节能20%以上、噪⾳降低5分⻉以上、启动电流⼩。

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WTD微通道系列

适用范围 针对微通道反应器持液量少、换热能⼒强、循环系统 压降⼤特点专⻔设计开发。 优化温度采样及响应速度，专⻔设计控制算法，能快速响应到控温稳定；增强循环泵能⼒设计，满⾜反应器⾼压降需求；持续⾼温降温技术，满⾜在⾼温放热反应时，需要冷热恒温控制时稳定运⾏。 产品特点 Product Features 产品参数…

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制冷加热循环器HR/HRT

适用范围 温度范围：-45℃~250℃，控温精度可达±0.5℃，同时具备加热制冷功能。 7⼨彩⾊TFT触摸屏图形显⽰，可以同时显⽰温度设定值和实际值，以及超温报警值； ⾼效快速，充液简单；保证⾼温情况下迅速降温；可实现250℃到-45℃连续控温； 循环管路全密闭处理，⽆油雾和吸⽔情况，保证了实验的安全和导热液的寿命； 制冷单元艾默⽣⾕轮压缩机，性能稳定，质量可靠； …

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Chiller冷热双路控温机组

适用范围 ⽤于120℃⾼温供热⼲燥，另⼀侧25℃冷却捕集⽤途，轻松搭建由（夹套罐体+冷凝器+负压系统）构建废液回收系统⽤于废液回收升华控温，另⼀侧25℃冷凝捕集整体能效优于4.5。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体FAB工艺过程控温解决方…

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Chiller化学介质控温机组

Chiller化学介质控温机组可直接通⼊化学介质并且精准控制温度，作为化学反应前介质的预热、预冷控温；化学介质氢氟酸、硫酸、氨⽔、硝酸、臭氧⽔、盐酸、氢氧化钠等，需要确认浓度、温度是否满⾜。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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负压型控温机组

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。

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