一、温度范围覆盖：从苛刻低温到高温的全场景适配

　　半导体工艺的温度需求跨度较大，从蚀刻环节的超低温到芯片老化测试的高温环境，Chiller设备需具备宽域温度调节能力，且能在特定区间内保持稳定输出。

　　针对低温需求工艺，Chiller设备通过复叠式制冷技术实现低温控制。该技术将多个压缩机制冷循环串联，通过热量逐级传递实现低温度输出，可覆盖从低温到常温的温度区间。这种设计能满足刻蚀过程中对晶圆表面温度的准确控制，避免因局部温度波动导致的刻蚀精度偏差。而对于高温需求场景，在半导体高温测试，专用Chiller设备通过压缩机制热与电加热结合的方式，可实现高温介质温度输出，且通过特殊工艺设计确保高温下的控温稳定性，满足芯片在苛刻温度下的性能验证需求。

　　此外，部分工艺需要在流程中实现温度的快速切换，Chiller设备通过优化制冷与加热系统的切换逻辑，配合换热器设计，可在短时间内完成较大幅度的温度调整，满足工艺对温度变化速率的要求。这种灵活的温度调节能力，使得单一设备可适配多步骤工艺的温度需求，减少设备更换带来的问题。

　　二、控温精度保障

　　不同半导体工艺对温度精度的要求有所差异，Chiller设备通过多层级的控制技术实现精度分级适配。基础控温层面，采用PID控制算法作为核心调节逻辑。该算法通过实时对比设定温度与实际温度的偏差，动态调整制冷量或加热功率，使温度波动控制在合理范围以内，满足芯片封装、一般性可靠性测试等工艺需求。对于更高精度要求的场景，在晶圆刻蚀，Chiller设备引入前馈PID与无模型自建树算法结合的控制策略。

　　温度均匀性同样是控温精度的重要组成部分。在晶圆处理等大面积控温场景中，Chiller设备通过优化循环液流道设计与流量分配，配合多点温度传感反馈，确保被控对象各区域的温度差异控制在较小范围内。

　　三、工艺适配设计：针对场景特性定制化的解决方案

　　不同半导体工艺的运行环境、介质需求及负载特性存在差异，Chiller 设备通过结构优化与功能定制，实现与工艺场景的准确匹配。在介质兼容性方面，Chiller设备根据工艺中使用的导热介质特性设计流道与材质。针对特殊的蚀刻工艺，设备内部管路采用耐腐蚀材料，避免介质腐蚀导致的性能变化；而对于纯水介质的清洗工艺，通过全密闭循环系统设计，防止水质污染与微生物滋生，同时避免低温下结冻问题。这种材质与结构的定制化设计，确保 Chiller 设备在不同介质环境下的稳定运行。针对多工艺并行场景，多通道Chiller设备通过单独控温系统设计，可同时为多个工艺环节提供温度支持。每个通道具备单独的温度设定、流量调节及介质循环能力，各通道间互不干扰。

半导体Chiller设备对不同工艺温度需求的满足，本质上是技术多样性与场景适配性的结合。随着半导体制程的不断升级，Chiller设备正通过更精细的温度调节、更灵活的场景适配，持续为半导体制造提供可靠的温度保障。

双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-115℃～30℃，控温精度：±0.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG 5℃~30℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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2度纯水DI制冷控温机组

适用范围 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应用场景。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案 新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…

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LTZ变频M系列

LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZ
M系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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负压型控温机组

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。

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FLTZH双通道高温Chiller

双通道高温Chiller⽤来满⾜半导体⾼温测试需求。介质温度最⾼可达250℃；以特殊的⼯艺⽅式，保证系统⾼温⼯况下的控温精度。

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ETCU换热控温单元

ETCU换热控温单元冷却⽔温度范围：+5℃〜+90℃，控温精度±0.05℃；系统⽆压缩机，通过换热降温；⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制；采⽤西⻔⼦/霍尼⻙尔调节阀控制冷却⽔流量；最⼤循环量时，控温温度与冷却⽔温度温差15°C。

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LTZ变频带加热系列

LTZ变频带加热系列，产品支持加热功能，控温范围： -40℃～+90℃，控温精度：±0.3℃。变频机组采⽤先进的变频技术，精确控制压缩和⻛机运⾏转速，通过电⼦膨胀阀智能调节，快速制冷。

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　　温度参数是面板直冷机选型的基础依据，需关注温度控制范围、调节精度及均匀性指标。不同型号设备的温度覆盖范围存在差异，部分机型可实现较宽的温度调节区间，而专项设备则聚焦特定温度区间。针对晶圆加工中的工艺测试需求，相关设备的温度均匀性控制严格，确保测试结果的一致性。温度控制精度方面，主流机型有明确的精度标准，部分直冷型设备则有另一套精度标准，需根据工艺要求选择适配型号。单一介质控温技术可实现连续调节，无需中途更换导热介质，适用于需要温度连续变化的场景；而复叠制冷技术则能实现苛刻低温，满足特殊材料测试需求。

　　流量参数直接影响面板直冷机的换热效率与温度响应速度，需根据散热需求准确匹配。设备流量范围覆盖多个区间，流量控制采用变频器调节技术，可根据系统压力与温度自动适配流量输出。选型时需计算目标设备的热负荷需求，通常以制冷量为参考依据。同时需考虑管路阻力损失，长距离管路或复杂回路应选择流量调节范围更大的机型。部分设备支持一拖多控制模式，一台主机可连接多台反应装置，需确保总流量分配满足各支路需求。

　　压力参数是保障流量稳定的关键原因之一，与系统密封性及管路设计密切相关。设备泵压力有明确的标准，特殊场景可定制更高耐压设备。压力监测通过传感器实时反馈，显示在操作界面上，便于及时发现管路堵塞或泄漏问题。选型时需核算整个循环系统的沿程阻力与局部阻力，确保泵出口压力足以克服阻力损失。对于密闭循环系统，需关注膨胀罐容积参数，其作用是缓冲系统压力波动，避免因温度变化导致的压力骤升。

　　参数匹配需参考温度定类型、流量定规格、压力定适配等因素，形成协同选型逻辑。不同场景如半导体芯片测试、大型服务器控温系统等，对温度范围、控温精度、流量和压力的要求各有不同。载冷剂类型也会影响参数匹配，不同载冷剂适用于不同温度场景，需确认设备兼容的载冷剂类型。

　　安装环境对参数适配同样重要，面板直冷机型需考虑冷却水接口尺寸与流量，风冷机型需确保安装空间满足散热需求。通信协议兼容性也需纳入考量，设备需支持主流协议，便于与工厂控制系统集成。

　　选型验证需参考设备测试标准，所有的机型均经过严格检测及连续运行拷机，确保参数指标真实可靠。可要求提供负载测试报告，验证在额定工况下的温度稳定性、流量精度与压力波动情况。售后服务方面，需确认安装调试支持、操作培训及维修响应时效，保障设备长期稳定运行。

面板直冷机选型是一项系统工程，需在温度、流量、压力三大核心参数间找到合适平衡点。通过准确核算工艺需求、评估设备参数、严格验证性能指标，才能选出适配的机型，为半导体制造与测试提供稳定可靠的温控保障，同时避免设备闲置或性能不足带来的问题。

接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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　　面板水冷机的温控精度主要体现在温度控制范围、调节精度及均匀性三个维度。这类设备的温度控制范围宽泛，且控制精度高，可满足不同工艺阶段对温度的严苛要求。在单一介质控温技术支持下，设备能够实现连续温度调节，无需中途更换导热介质，避免了因介质更换导致的温度波动。对于晶圆加工中的测试环节，确保晶圆表面各区域温度一致性。

　　设备采用多种技术手段保障温控精度的实现。制冷循环系统采用全密闭设计，配备磁力驱动泵，结合氦检测与连续运行拷机测试，避免了因系统泄漏或部件疲劳导致的温度漂移。在控制算法上，结合PID、前馈PID及无模型自建树等多种算法，通过PLC可编程控制器实现温度的快速响应与准确调控，确保在负载变化时仍能维持设定温度。电子膨胀阀的应用则实现了制冷剂流量的准确调节，进一步提升温度控制的灵敏度。

　　运行稳定性是面板水冷机保障晶圆加工良率的另一要素。设备在结构设计上采用模块化理念，单独的制冷循环风机组可连续长时间工作，自动除霜功能确保除霜过程不影响库温稳定。冗余变频设计实现故障自切换，当双泵同时运行时，可通过超频提升换热量，避免单点故障导致的工艺中断。密闭循环系统设计使低温环境下不吸收空气中水份，不挥发导热介质，同时具备低温自动补充导热介质功能，维持系统参数稳定。

　　在关键工艺环节的稳定性保障方面，面板水冷机通过控温精度，为晶圆测试提供宽泛的温度环境，其升温与降温速率根据工艺需求可快速切换，且全过程温度波动控制在允许范围内。

　　面板水冷机的智能化监控系统为运行稳定性提供了技术支撑。设备配备多种传感器，对排吸气温度、冷凝温度、冷却水温度、进出液体温度、用电功率及各部件电流电压等参数进行实时监测。彩色触摸屏可显示温度曲线、压力变化及警告信息，支持Excel数据导出功能，便于操作追溯温度变化趋势。

　　针对不同晶圆加工场景，面板水冷机机形成了多元化的稳定性解决方案。直冷型制冷机组通过将制冷剂直接通入目标控制元件换热，换热效率大幅提升，特别适用于换热面积小但换热量大的工艺加工场景；大型制冷分配单元采用防凝露控制、漏液检测及加强抗干扰设计，在高功率密度晶圆测试中维持稳定的散热的能力；而循环风控温装置通过模块化设计实现备用机快速替换，确保长时间连续生产中的温度稳定。在维护保障体系方面，设备出厂前均经过带负载测试，确保交付状态的稳定性。

面板水冷机通过高精度的温度控制与稳定的运行表现，其在温度调节精度、系统稳定性、智能化监控及维护服务等方面的技术特性，直接减少了因温度波动导致的晶圆问题。随着晶圆制造技术的不断发展，温控设备的精度与稳定性将进一步提升，持续助力半导体产业的发展。

LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-115℃～30℃，控温精度：±0.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG 5℃~30℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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2度纯水DI制冷控温机组

适用范围 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应用场景。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案 新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…

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LTZ变频M系列

LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZ
M系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统。

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LTZ变频带加热系列

LTZ变频带加热系列，产品支持加热功能，控温范围： -40℃～+90℃，控温精度：±0.3℃。变频机组采⽤先进的变频技术，精确控制压缩和⻛机运⾏转速，通过电⼦膨胀阀智能调节，快速制冷。

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LT-800 桌面款制冷循环器

桌面款制冷循环器使用面积小，制冷效率快，有效提升实验室及小型实验台使用操作效率，高可靠性的产品解决用户需求。

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　　一、影响面板水冷机流体传热的关键因素分析  

　　1、流体物性参数  

　　载冷剂的比热容与导热系数直接影响传热量。以水为例，适合高温段传热；而硅油在-40℃时粘度增加，需通过加热维持流动性。设备设计中需根据目标温度范围选择介质，采用氟化液作为载冷剂，可在低温环境下保持低粘度，确保流体循环效率。  

　　2、系统压力与流量  

　　循环系统压力影响流体流动阻力与换热速率。设备的循环泵的压力，通过变频器调节流量，使流体在微通道内的流速维持恒定值，避免层流导致的传热效率下降。

　　3、换热器结构设计  

　　板式换热器的板片间距与波纹角度影响流体分布与湍流强度。此外，微通道换热器的通道尺寸小，进一步增加表面积，适用于紧凑型设备布局。  

　　4、温度控制策略  

　　面板水冷机采用多模式控制算法优化传热过程。在升温和降温阶段，前馈PID算法提前补偿系统滞后；恒温阶段通过模糊PID算法动态调整输出，将温度波动控制在范围内。部分型号如快速温变控温卡盘，还可通过PLC预设多段温度曲线，实现程序化温度切换。  

　　二、面板水冷机优化路径与实践  

　　1、流体循环系统优化  

　　全密闭设计是系统优化的核心方向之一。设备通过膨胀罐自动补偿流体体积变化，避免传统系统因吸潮或挥发导致的介质性能衰减。管路材质选择需要注意传热与防腐。设备内部管路采用不锈钢、铜及密封材料，可延长系统使用周期。此外，管路布局采用短流程设计，减少弯头数量，降低沿程压力损失。  

　　2、传热组件升级  

　　压缩机与膨胀阀的匹配优化是提升制冷效率的关键。同时，双变频技术根据负载动态调节功率。  换热器的清洗与维护策略影响长期传热性能。设备出厂前均经过氦检测与24小时连续运行拷机，确保无泄漏与性能衰减。运行过程中，通过监测进出口温差判断换热器结垢情况，当温差下降时，自动触发清洗程序，采用去离子水或专用清洗剂循环冲洗，恢复换热效率。  

面板水冷机的流体传热特性通过介质选型、系统设计与控制算法的协同优化得以提升，全密闭循环、换热器及智能化控制是当前技术的核心优势。随着半导体工艺对控温精度与响应速度的要求将提升，需进一步研究，以适应下一代半导体制造与测试的严苛需求。

双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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　　一、面板冷水机技术特点介绍

　　在制冷技术层面，面板冷水机采用单压缩机多级复叠技术，可达成单个压缩机控温。其制冷系统包含压缩机、冷凝器、膨胀阀及蒸发器等组件。压缩机将制冷剂压缩为高温高压气体，经冷凝器冷却液化后，通过膨胀阀降压降温，在蒸发器内吸收循环液热量实现制冷。部分设备还引入直冷型技术，将制冷剂直接通入目标控制元件换热，换热的能力较传统流体输送方式提升，适用于换热面积小但换热量大的场景。

　　温度控制算法是设备准确控温的关键。面板冷水机运用PID、前馈PID及无模型自建树算法，通过传感器实时采集排吸气温度、冷凝温度、进出液体温度等参数，并接入控制系统进行管理监控记录。通过变频器调节循环泵转速及压缩机功率，实现流量与制冷量的动态匹配。

　　系统设计上，设备采用全密闭循环结构，低温环境下不吸收空气中水分，也不挥发导热介质，同时可自动补充导热介质。管路内部选用不锈钢、铜等材质，外壳采用冷轧板喷塑工艺，保障系统耐腐蚀及长期稳定运行。

　　二、工业应用场景及适配性分析

　　1、半导体行业

　　在半导体制造与测试环节，面板冷水机承担着关键的温度控制任务。芯片封装过程中，需通过设备提供宽温度环境，实现快速升降温及恒温控制，实时监控被测IC真实温度并闭环反馈，确保封装工艺的稳定性。半导体器件测试方面，模块化设计便于备用机替换，解决频繁开关门导致的结霜问题，适用于大规模集成电路的可靠性评估。

　　2、电子设备研发与生产

　　电子设备研发阶段，需模拟苛刻温度环境测试元件性能。如气体温控设备可将干燥压缩空气、氮气等气体降温，为传感器、射频器件等提供低温测试条件，其可编程控制器及7寸触摸屏可实时记录温度曲线及警告情况。生产环节中，冷水机为半导体专用温控设备、射流式高低温冲击测试机等提供稳定冷源，可根据产线规模灵活选择，保障电子元件生产过程的温度一致性。

　　3、其他工业领域

　　在化工与制药行业，设备可用于反应釜温度控制，通过一拖多制冷加热控温系统，一台主机可控制多台反应装置，实现不同工艺阶段的温度准确调节。

面板冷水机凭借其技术原理与广泛的工业适配性，已成为半导体、电子、新能源等行业的关键装备。通过技术迭代与场景拓展，其在提升工业生产精度、保障产品性能及推动行业技术进步方面将发挥更为重要的作用。

精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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　　一、什么是面板系列Panel Chiller？

　　半导体行业用的面板系列Panel Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜工艺等，支持大流量高负载，确保严苛工况下持续稳定运行；支持冷却水动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

　　半导体行业用的面板系列Panel Chiller采用变频智能控制，减少无效能耗；全动补液与⽔质管理，缺液时自动补液；符合三通道工艺设计要求，确保信号/流体的独⽴传输与准确控制。

　　二、面板系列Panel Chiller应用工艺

　　面板系列Panel Chiller（工业冷水机）：一种通过制冷循环系统提供低温冷却水的设备，广泛应用于工业温控。

　　半导体面板：可能指两类场景：

　　半导体制造：如晶圆加工中的光刻、蚀刻等设备冷却。

　　显示面板制造：如LCD/OLED生产中的蒸镀、曝光等环节温控。

　　三、面板系列Panel Chiller应用场景

　　半导体制造中的Chiller

　　作用：冷却光刻机、离子注入机、蚀刻机等，维持设备恒温（±0.1℃精度）。

　　需求：超纯水冷却、防腐蚀材料（如不锈钢）、抗振动设计。

　　显示面板（面板行业）中的Chiller

　　作用：控制蒸镀机、激光切割、OLED蒸镀等设备的温度，避免热变形。

　　特点：高能效比、快速降温能力，应对大面积面板均匀冷却需求。

　　四、面板系列Panel Chiller技术特点

　　高精度温控：采用PID算法或变频技术，控温范围:+15~+30℃℃，控温精度±0.1°C。

　　满足需求：支持大流量大负载需求，控温稳定性高

　　支持多通道：支持相关工艺三通道需求，升降温速率快

　　稳定性：两级闭环节能控制，具备自动补液功能

　　五、面板系列Panel Chiller常见类型

　　风冷式Chiller：适合水资源有限的区域，散热依赖风扇。

　　水冷式Chiller：效率更高，需搭配冷却塔使用。

　　超低温Chiller：用于特殊工艺（如某些激光设备），可达-40℃以下。

　　六、面板系列Panel Chiller的行业重要性

　　半导体：温度波动可能导致晶圆缺陷，影响芯片良率。

　　显示面板：温度不均会导致色彩偏差、面板寿命缩短。

　　随着科技的不断发展，半导体面板Chiller的性能将不断提升，控温精度和冷却效率将进一步提高。同时，随着新能源、新材料等领域的快速发展，半导体Chiller的应用领域也将不断拓展。

双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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