一、明确工艺温度范围与控温精度要求

　　薄膜沉积工艺对温度控制有严格要求，不同沉积材料与工艺环节所需温度范围有所差异。选择薄膜沉积直冷机时，需先确定工艺所需的低、高温度。

　　控温精度同样是关键指标之一。高精度控温对薄膜均匀性与性能需要关注，多数半导体工艺要求控温精度要求高，需根据工艺对温度波动的要求选择。

　　二、考量制冷能力与负荷匹配

　　制冷能力是直冷机选型的核心参数之一，需根据薄膜沉积设备的热负荷进行匹配。热负荷受沉积设备功率、工艺时间、环境温度等因素影响，需通过计算或参考设备厂商提供的数据确定所需制冷量。同时，要考虑制冷能力在不同温度点的衰减情况。直冷机制冷量随温度降低而减少，需确保在很低工艺温度下仍有足够制冷能力满足负荷需求。此外，还需预留一定的制冷量余量，以应对工艺过程中可能出现的热负荷波动。

　　三、关注设备结构与功能特性

　　薄膜沉积直冷机的结构设计与功能特性影响其适用性与可靠性。全密闭循环系统可避免低温下吸收空气中水分及导热介质挥发，薄膜沉积直冷机循环系统多采用全密闭设计，低温时能自动补充导热介质，确保系统稳定运行。导热介质的选择也与设备结构相关，常见载冷剂有硅油、氟化液、乙二醇水溶液等，不同介质的物理特性与适用温度范围不同。氟化液适用于低温场景，而乙二醇水溶液在某些温度区间有较好表现，需根据薄膜沉积直冷机设计的介质兼容性及工艺要求选择。此外，设备还需要安全保护功能，如相序断相保护、压力保护、过载继电器、热保护装置等，这些功能可防止设备因异常情况损坏，保障生产安全。

　　四、综合设备接口与安装条件

　　薄膜沉积直冷机的接口尺寸与安装条件需与现场设施匹配。进出接口尺寸需与薄膜沉积设备的管路接口一致，以确保连接顺畅。冷却水接口尺寸及流量要求也需满足现场冷却水系统的条件，需确认现场冷却水供应能否满足。设备的外形尺寸与重量影响安装空间与场地承载能力。重量需结合具体型号确认，需确保安装场地有足够空间且承载能力符合要求。同时，电源条件如电压、频率、断路器规格等也需与直冷机额定参数匹配，避免因电源问题影响设备运行。

选择适合的薄膜沉积直冷机型号需从工艺温度与精度、制冷能力、设备结构、接口条件、应用案例等多方面综合评估，结合具体工艺需求与现场条件，方能选出匹配的型号，保障薄膜沉积工艺的稳定进行。

精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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Dryer气体干燥器

适用范围 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测工艺是…

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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　　一、设备安装与调试

　　在安装薄膜沉积水冷机前，需仔细确认安装场地的环境条件。场地应具备足够的空间，确保设备周围通风良好，避免因通风不佳导致设备运行时热量积聚，影响散热效果。同时，要检查安装场地的电源条件，确保电源电压和频率与水冷机的额定要求相符，以免因电源问题导致设备不能正常启动或运行不稳定。

　　安装过程中，需严格按照安装要求进行操作，确保各部件的安装位置正确、连接牢固。冷却水管路的连接应紧密，避免出现漏水现象，否则不仅会影响冷却效果，还可能对设备周围的环境和其他设备造成损害。调试前，要对设备的各个系统进行检查，包括制冷系统、循环水系统、电气控制系统等。调试时，需按照规定的步骤进行，逐步测试设备的各项功能，如制冷能力、控温精度等，确保设备在安装后能够正常运行。

　　二、运行前的准备工作

　　在启动薄膜沉积水冷机之前，需要做好一系列的准备工作。首先，要检查循环水的水质和水量。水质应符合设备的要求，避免使用含有大量杂质、矿物质或腐蚀性物质的水，以免在设备内部形成水垢、堵塞管路或腐蚀部件。水量要充足，确保膨胀罐内有足够的水位，以满足设备运行时的循环需求。

　　其次，要检查制冷剂的压力和液位。制冷剂压力和液位的正常与否直接影响制冷效果。同时，要检查制冷系统的各个部件，如压缩机、冷凝器、蒸发器等，确保它们的运行状态良好，无异常响动。另外，还需检查电气系统的连接是否牢固，各控制开关和传感器是否正常工作

　　三、运行过程中的监控与维护

　　在薄膜沉积水冷机运行过程中，需要对设备进行实时监控，密切关注设备的各项运行参数。监控的参数包括循环水的温度、压力、流量，制冷剂的压力、温度，以及压缩机的电流、电压等。通过监控这些参数，可以及时发现设备运行中的异常情况。当循环水温度出现异常波动时，可能是由于制冷系统故障、水质问题或负载变化等原因引起的，需要及时排查原因并采取相应的措施。

　　同时，要定期对设备进行维护保养。定期清洗或更换过滤器，以防止过滤器堵塞影响循环水的流量和水质。对冷凝器和蒸发器进行清洗，去除表面的污垢和水垢，提高换热效率。检查压缩机的润滑油量和油品质量，及时更换润滑油，确保压缩机的正常运转。此外，还要定期对电气系统进行检查，紧固接线端子，清理电气元件上的灰尘，防止因电气故障导致设备停机。

正确使用和维护薄膜沉积水冷机通过做好设备的安装调试、运行前的准备、运行中的监控维护以及故障处理和安全防护等工作，可以确保水冷机的稳定运行，提高生产效率和产品质量。

接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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　　一、半导体行业行业挑战

　　一方面，控温精度不足，在低温工况下易出现温度回升现象，可能导致光刻胶形变或研磨液性能波动，进而影响工艺一致性；

　　另一方面，效率低下，能耗较高，且由于控温精度不足，可能导致原料浪费与生产成本增加。这些问题已然成为制约半导体材料有效生产的关键因素。

　　冠亚恒温聚焦半导体行业的控温需求，凭借其高精度的温控解决方案以及创新技术优势，帮助企业达成更有效、更稳定的生产目标。

　　二、半导体行业控温解决方案

　　半导体温控设备Chiller适用于集成电路、半导体显示等行业，温控设备可在工艺制程中准确控制反应腔室温度，是一种用于半导体制造过程中对设备或工艺进行冷却的装置，其工作原理是利用制冷循环和热交换原理，通过控制循环液的温度、流量和压力，带走半导体工艺设备产生的热量，从而实现准确的温度控制，确保半导体制造过程的稳定性和产品质量。

　　三、半导体温控Chiller核心产品

　　FLTZ变频单通道Chiller

　　➤介绍应用：应⽤于光刻、刻蚀、薄膜沉积、探针台等

　　➤温度范围：-100℃~+90℃，控温精度±0.05℃

　　➤技术亮点：变频泵可调整循环液压⼒、流量；智能变频节能控制，降低使用能耗；⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制

　　FLTZ系列双通道Chiller

　　➤介绍应用：应⽤于光刻、刻蚀、薄膜沉积、探针台等

　　➤控温范围：-45℃~+90℃，控温精度：±0.1℃

　　➤技术亮点：系统支持双通道独立控制温度、流量压力；采用变频控温技术，可根据客户需求定制产品

　　FLTZ变频三通道Chiller

　　➤介绍应用：应⽤于光刻、刻蚀、薄膜沉积、探针台等

　　➤控温范围：-20℃～+100℃，控温精度：±0.1℃

　　➤技术亮点：三通道整合，支持每个通道独立控温范围、导热介质流量；深化性能开发，匹配刻蚀工艺需求

　　面板Chiller

　　➤介绍应用：应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等

　　➤控温范围：+15~+30℃，控温精度±0.05℃

　　➤技术亮点：高扬程设计⽀持⼤流量⾼负载，确保严苛⼯况下持续稳定运⾏；智能变频节能控制，减少⽆效能耗；符合三通道⼯艺设计要求，确保信号/流体的独⽴传输与准确控制

　　ETCU换热控温单元

　　➤介绍应用：应用于PVD、CVD、PECVD、ALD⼯艺等

　　➤冷却⽔温度范围：+5℃~+90℃，控温精度±0.05℃

　　➤技术亮点：系统⽆压缩机，通过换热降温；⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制

　　四、为什么选择冠亚恒温？

　　1、深耕半导体领域：服务半导体后道生产流程工艺中，覆盖半导体FAB工艺过程控温、半导体封测工艺过程控温。

2、定制化服务能力：依托模块化平台，提供标准化与个性化结合的解决方案。

　　五、冠亚恒温半导体温控Chiller温控系统技术优势

　　1、变频技术与节能：采用变频技术，结合精心设计的系统结构和自主开发的控制算法，能够准确调节压缩机的输出频率。在满足制程需求的前提下，降低能耗，为企业节省运营成本。

　　2、全密闭式系统：采用全密闭设计，有效杜绝油雾和异味产生，延长导热液体的使用寿命。

　　3、快速加热与制冷：参与循环的导热液体量少，使得加热和制冷速度大幅提升。响应速度快，能够及时适应工艺过程中的温度调整需求。

　　4、模块化设计：系统结构紧凑，占地面积小，安装和移动都十分便捷。这种设计使得设备能够灵活适应不同的生产场地和工艺布局，为企业节省空间和安装成本。

　　5、智能监控与诊断：可同时监控、设定和控制流量、泵压、温度等参数，实时显示运行状态。设备具备故障自动诊断功能，并拥有多项报警保护功能，能够提前预警潜在问题，保障生产的连续性和稳定性。

　　6、控制重复性与稳定性：基于动态控制系统，确保每次控制结果的一致性，有效提升生产稳定性。

　　7、自适应PID控制：采用自适应PID算法，能够自动适应不同的环境和负载条件，无需人工调整参数，这大大降低了操作难度和维护成本，提高了设备的智能化水平。

温度控制是半导体制造过程中一项重要的工艺环节。冠亚恒温半导体温控Chiller凭借技术创新作为发展动力，通过提供准确、稳定且有效的温控系统，协助企业优化生产流程，降低资源消耗，推动企业实现高质量的制造生产。

双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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　　一、Chiller在半导体工艺中的应用解析

　　1、温度控制的核心作用

　　设备稳定运行保障：半导体制造设备如光刻机、刻蚀机等，其内部光源、光学系统及机械部件在运行过程中产生大量热量。Chiller通过循环冷却液系统，有效带走设备产生的热量，维持其恒温运行，确保设备性能指标稳定。

　　工艺效率与质量保证：半导体制造工艺对温度有严格要求。例如，刻蚀工艺中温度的波动会影响刻蚀速率和均匀性，可能导致芯片电路图案尺寸偏差，降低成品率。Chiller控制工作温度，保证刻蚀过程稳定性，提高芯片制造精度和成品率。

　　2、多场景应用实例

　　光刻机：冷却光源（如准分子激光）和投影物镜，防止光学元件变形，确保光刻精度。

　　刻蚀机：冷却反应腔和射频电源，稳定刻蚀速率，避免过度刻蚀或效率降低。

　　化学气相沉积（CVD）设备：冷却反应室和气体输送管道，保证薄膜沉积质量和均匀性。

　　离子注入机：冷却离子源，确保离子束稳定产生和加速。

　　半导体量测设备：如扫描电子显微镜（SEM），稳定电子枪温度，提高成像质量和测量精度。

　　二、Chiller在半导体工艺中的具体场景介绍

　　1、光刻工艺

　　应用功能：冷却光刻机光源系统（如DUV/EUV激光模块），防止热膨胀导致光学元件形变，确保光刻图案精度。控制光刻胶涂布温度，避免温度波动引起光刻胶黏度变化，影响涂布均匀性。

　　技术要求：温控精度需达到±0.5℃，部分高阶工艺要求±0.05℃。需配置快速响应循环系统，以应对曝光后晶圆温度骤升问题。

　　2、蚀刻工艺

　　应用功能：调节蚀刻液温度，维持蚀刻速率均匀性，减少晶圆表面粗糙度。冷却射频电源模块，防止过热导致离子束能量波动。

　　技术要求：需支持多通道独立控温，适应不同蚀刻腔体的差异化需求。冷却液需具备耐腐蚀性（如去离子水或乙二醇溶液）。

　　3、薄膜沉积工艺

　　应用功能：化学气相沉积（CVD）中维持反应室温度，防止薄膜应力不均。物理气相沉积（PVD）中控制靶材温度，提升薄膜附着力。

　　技术要求：需兼容高温与低温工况，部分机型需集成加热功能。

　　4、离子注入

　　应用功能：冷却离子源和加速器电，防止热应力导致晶格损伤，确保离子注入剂量精度。

　　技术要求：需具备抗电磁干扰能力，避免磁场/电场影响温度传感器稳定性。

　　5、化学机械抛光（CMP）

　　应用功能：调节抛光液温度，防止热膨胀导致抛光垫形变，影响晶圆表面平整度。

　　技术要求：需配置高粘度液体循环系统，适应含磨料浆料的特殊工况。

　　6、封装与测试

　　应用功能：控制环氧树脂固化温度，避免芯片分层或翘曲。电学测试环境温度维持，确保参数测量准确性。

　　技术要求：需支持宽温域调节，适应不同封装材料需求。

　　二、Chiller选购指南

　　1、需求分析

　　明确需求参数：根据半导体设备的功率、散热量、工作环境温度等参数，选择匹配的Chiller制冷量。例如，高能离子注入设备需匹配高制冷功率Chiller。

　　2、选择合适类型：

　　风冷式：适用于小型设备或水冷资源匮乏场景。

　　水冷式：冷却效率高，适合大功率设备（如光刻机）。

　　油冷式：稳定性强，适用于长时间运行设备。

　　3、关键性能参数：

　　制冷量：根据工艺需求选择，需覆盖设备大发热量。

　　冷却效率：根据工艺需求选择，需匹配生产节奏。

　　噪音与振动：无机械运动部件的半导体Chiller更适合实验室环境。

　　控制系统：选择具备高精度控制和良好用户界面的Chiller，便于操作与监控。

　　4、品牌与售后服务

　　品牌选择：优先选择具备半导体行业经验、提供定制化服务的品牌。

　　售后服务：确认售后服务能力，包括故障响应、备件供应等，确保设备长期稳定运行。

　　三、Chiller操作注意事项

　　1、安装环境要求

　　环境选择：将Chiller安装在通风良好、无尘、无腐蚀性气体的室内环境中，避免阳光直射和雨淋，防止设备外壳老化及内部元件受损。

　　空间布局：确保设备安装位置便于操作和维护，留有足够空间进行日常检查和故障处理。

　　2、冷却液管理

　　冷却液选择：确保冷却液与设备材质相容，避免发生化学反应导致堵塞。

　　液位与质量检查：定期检查冷却液的液位和质量，及时补充和更换变质的冷却液，以保证制冷效果。

　　3、运行监控与维护

　　参数监控：定期监控并记录设备的温度、压力、流量等关键参数，通过对比历史数据，及时发现设备异常情况。

　　4、维护保养：

　　日常清洁：清洁设备外壳、散热器、风扇等部件的灰尘。

　　部件检查：检查并紧固松动的螺丝和连接件，更换磨损的密封件和过滤器等。

　　系统检查：对冷却系统进行检查，包括冷却液循环管道、泵、阀门等部件的清洗和维修。

　　5、异常处理

　　故障响应：在使用过程中，如发现设备出现异常情况（如温度过高、电源故障等），应立即停止使用，并及时联系售后进行检修和维修。

　　半导体行业投入巨大，制造工序繁多，半导体温控设备Chiller帮助客户在每个环节进行严格的质量把控，保障产品的稳定性和可靠性，支持半导体工艺的前端到后端整体流程，满足不同环节的温度需求。

LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-100℃～30℃，控温精度：±0.3℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG 5℃~30℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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　　氧化工艺：

　　在氧化过程中，Chiller用于控制氧化炉的温度，以确保硅片表面形成均匀的氧化层。

　　光刻工艺：

　　Chiller用于控制光刻机的温度，防止光刻胶因温度变化而影响其性能，如黏度和挥发速率。

　　扩散工艺：

　　在扩散炉中，Chiller用于维持恒定的温度，以控制掺杂剂在硅片中的扩散速率和深度。

　　化学气相沉积（CVD）：

　　在CVD过程中，Chiller用于控制反应气体的温度，以确保薄膜的均匀生长和质量。

　　物理气相沉积（PVD）：

　　在PVD过程中，Chiller用于维持真空室内的温度，以控制薄膜沉积过程。

　　离子注入：

　　在离子注入过程中，Chiller用于控制注入机的温度，以确保离子束的稳定性和注入剂量的准确性。

　　清洗和预处理：

　　在清洗和预处理过程中，Chiller用于控制清洗液的温度，以提高清洗效率和去除颗粒的能力。

　　退火和快速热处理（RTP）：

　　在退火或RTP过程中，Chiller用于快速冷却硅片，以减少热应力并恢复晶格结构。

　　电镀：

　　在电镀过程中，Chiller用于控制电镀液的温度，以确保金属沉积的均匀性和质量。

　　晶圆检测和测试：

　　在晶圆检测和测试过程中，Chiller用于维持测试环境的温度稳定性，以确保测试结果的准确性。

　　封装过程：

　　在芯片封装过程中，Chiller用于控制固化和退火等步骤的温度，以确保封装材料的正确固化和性能。

　　冷却和温度恢复：

　　在高温处理后，Chiller用于快速冷却硅片，以减少热应力并恢复至室温。

　　通过在这些关键工艺中使用Chiller，半导体制造商可以实现更准确的温度控制，提高产品质量和良率，降低生产成本，并确保产品的可靠性。Chiller在半导体制造中的多方面应用体现了其对于维持生产过程稳定性和优化产品性能的重要性。