产品中心

适用范围

全氟聚醚油常温下为无色透明的油状液体，耐高温、耐化学腐蚀、抗氧化、抗辐射，主要用作润滑油、真空泵油，由于具有高的稳定性、安全性，特别是在尤为苛刻条件下工作时所表现的高度可靠性，因此，没有任何一种工作介质能在如此严酷的环境下与全氟聚醚油相媲美。

产品中心

适用范围

氢氟醚是由氢、氟、氧和碳原子构成的化合物，具有醚结构，臭氧消耗潜能值ODP为零，全球暖化潜势系数GWP低，且大气停留时间很短，被认为是CFCs 理想替代品。除优良的环境性质外，氢氟醚还具有热稳定性和化学稳定性、适度的溶解性、毒性低、无腐蚀性、不燃、不产生烟尘、材料兼容性好等特点，易于贮藏和运输，被广泛应用于医疗、电子、金属、精
密器械、光学镜片、通信及航空航天等众多领域。
氢氟醚CLKDOC78作为美国环境保护部（EPA）确定的氟利昂替代物清单（SNAP）清单中的清洁剂和冷媒，且已被EPA排除在挥发性有机化合物（VOC）之列。可用于仪器、电子、半导体、医疗设备、航空航天等制造行业。

产品中心

适用范围

芯⽚⽼化测试箱是⼀款专⻔⽤于模拟芯⽚在极端环境下⼯作状态的设备，通过准确控制温度、湿度等环境参数，模拟芯⽚在实际使⽤中可能遇到的⾼温、⾼湿、⾼应⼒等极端条件，加速芯⽚的⽼化过程，通过这种⽅式，可以在短时间内筛选出早期失效的芯⽚，优化设计⽅案，提升产品良率，确保芯⽚在⻓期使⽤中的稳定性和可靠性。

产品中心

适用范围

设备应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够准确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发：在芯⽚设计阶段，验证其在不同温度下的性能表现；
质量控制：在芯⽚⽣产过程中，进⾏可靠性测试，确保产品符合标准；
失效分析：通过⾼低温测试，分析芯⽚在极端温度下的实效模式。

产品中心

适用范围

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。

半导体、液晶和太阳能电池板等设备的⽣产设施中使⽤的设备、⽣产流程、检验流程及空间，需要⾼度精确和稳定的空⽓处理。为了满⾜这些需求，全区域空⽓处理将需要极⾼的相关费⽤和维护成本。

机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染；可适配部分新⻛功能，更加⽅便满⾜特殊使⽤环境的暖通要求，⼜能满⾜⼯艺要求；常年⼯作，可靠性更⾼。

产品中心

适用范围

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

每个通道具备单独的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等，采用独立的两套系统，根据所需的温度范围选择采用蒸汽压缩制冷，或者采用ETCU无压缩机换热系统，系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等，可以有效减少设备尺寸，减少操作步骤。

加载情况下控温精度可达士0.1℃，可在-45℃~+90℃之间任意切换，具有良好的温度跟随性。

产品中心

适用范围

冠亚恒温高低温一体机控温精度高、温度控制智能，温度控制范围宽，从-150℃ ~ +350℃一应俱全，适合多数企业恒温控制需求。控温精度可达±0.3℃，制冷功率从0.5kW到1200kW均可提供相应产品。

典型应用：高压反应釜冷热源动态恒温控制；双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制；双层反应釜冷热源动态恒温控制；微通道反应器冷热源恒温控制；小型恒温控制系统、蒸馏系统控温；材料低温高温老化测试；组合化学冷源热源恒温控制；半导体设备冷却加热；真空室制冷加热恒温控制。

产品中心

适用范围

SUNDIZ变频制冷加热控温系统较SUNDI定频产品制冷系统、循环系统采⽤变频控制，相对与⽼款产品节能20%以上、噪⾳降低5分⻉以上、启动电流⼩。

通过提⾼频率，增加制冷功率，提升降温速率循环泵变频控制。

产品中心

适用范围

针对微通道反应器持液量少、换热能⼒强、循环系统 压降⼤特点专⻔设计开发。

优化温度采样及响应速度，专⻔设计控制算法，能快速响应到控温稳定；增强循环泵能⼒设计，满⾜反应器⾼压降需求；持续⾼温降温技术，满⾜在⾼温放热反应时，需要冷热恒温控制时稳定运⾏。

产品中心

适用范围

温度范围：-45℃~250℃，控温精度可达±0.5℃，同时具备加热制冷功能。

7⼨彩⾊TFT触摸屏图形显⽰，可以同时显⽰温度设定值和实际值，以及超温报警值；

密闭循环，充液简单；保证⾼温情况下迅速降温；可实现250℃到-45℃连续控温；

循环管路全密闭处理，⽆油雾和吸⽔情况，保证了实验的安全和导热液的寿命；

制冷单元艾默⽣⾕轮压缩机，性能稳定，质量可靠；

具有⾃我诊断功能、冷冻机过载保护、⾼压压⼒开关、过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能；

控制导热介质温度，整个升降温过程采⽤同⼀种导热介质；⾼扬程设计，满⾜远距离输送导热介质。