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应用：
原理：CHILLER 高精度系列设备集成蒸汽压缩制冷系统与循环介质系统，进行制冷加热，可实现高精度控温，适用于光刻机、涂胶显影设备等领域制冷加热控温。
核心技术与优势：
1.高精度控温：
采用PID算法或PLC控制，实现温度波动≤±0.005℃，适用于高精密制造场景。
2.多场景适配：
支持氟化液、乙二醇水溶液、DI水等不同介质使用。

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应用：
CHILLER高温系列主要应用与薄膜沉积领域，适用于CVD、PECVD、MOCVD等需要带走高温热量的工艺制程中，满足半导体高温测试需求。
核心技术与优势：
1、高温范围宽：出口温度最高可达300℃。
2、控温精准：采用智能算法，实现系统动态温度快速响应、控制精度±0.1℃（可选配±0.01℃），具有良好的温度跟随性。
3、节约能耗:采用变频自适应调节、软启动等技术，实现系统的高效节能。
4、氟化液损耗小：特殊的密封和循环设计，降低高温下导致的氟化液挥发损耗。
5、洁净度高：内部管道酸洗钝化洁净度高，不含杂质离子，对工艺制程不会产生任何污染。

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Chiller是由紧密耦合的制冷循环与介质循环两大核心系统构成，通过两个循环通道间的介质高效换热，实现对目标设备的精准、稳定温度控制。

 

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高效节能:变频压缩机组通过内置变频装置随时根据用户冷热负荷需求改变直流压缩机的运行转速，从而避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的工作状态。

快速制冷:变频机组采用先进的变频技术，精确控制压缩和风机运行转速，通过电子膨胀阀智能调节，快速制冷。

超低噪音:变频机组采用变频涡旋或双转子压缩机，大大降低回旋不平衡度，使机组的振动非常小，约为常规压缩。机的1/2，结合多重降噪措施，极度安静。

环境适应性高:变频机组采用低频启动，启动电流小，对电网冲击小。对电压的适应性较强，可宽电压范围下启动。

寿命长:变频机组不会频繁启停，有效降低机组启停时的损耗，延长机组寿命。

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氟化液回收系统采用一体式风冷设计。采用品牌的压缩机、冷凝器、蒸发器等部件，形成制冷系统提供冷源，蒸发器与客户端氟化液循环系统进行换热，对氟化液进行冷凝后回收。

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运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。
非接触测试:避免机械接触对模块的压力，更适合某些精密或特殊封装模块;热场均匀:流动空气包裹模块，温度梯度小;无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小5，方便移动，插电即用;可与测试机进行高度交互，可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)

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芯⽚⽼化测试箱是⼀款专⻔⽤于模拟芯⽚在极端环境下⼯作状态的设备，通过准确控制温度、湿度等环境参数，模拟芯⽚在实际使⽤中可能遇到的⾼温、⾼湿、⾼应⼒等极端条件，加速芯⽚的⽼化过程，通过这种⽅式，可以在短时间内筛选出早期失效的芯⽚，优化设计⽅案，提升产品良率，确保芯⽚在⻓期使⽤中的稳定性和可靠性。

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设备应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够准确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发：在芯⽚设计阶段，验证其在不同温度下的性能表现；
质量控制：在芯⽚⽣产过程中，进⾏可靠性测试，确保产品符合标准；
失效分析：通过⾼低温测试，分析芯⽚在极端温度下的实效模式。

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冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。

半导体、液晶和太阳能电池板等设备的⽣产设施中使⽤的设备、⽣产流程、检验流程及空间，需要⾼度精确和稳定的空⽓处理。为了满⾜这些需求，全区域空⽓处理将需要极⾼的相关费⽤和维护成本。

机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染；可适配部分新⻛功能，更加⽅便满⾜特殊使⽤环境的暖通要求，⼜能满⾜⼯艺要求；常年⼯作，可靠性更⾼。

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多通道独立控温，可以具备单独的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等，采用独立的两套系统，根据所需的温度范围选择采用蒸汽压缩制冷，或者采用ETCU无压缩机换热系统，系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等，可以有效减少设备尺寸，减少操作步骤。