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冠亚恒温有丰富的半导体封测行业产品研发经验，丰富的产品线满足行业各种控温需求。
产品包括：Chiller制冷加热系统FLTZ，Chiller制冷循环器LT，换热控温单元ETCU，直冷机ZLJ/ZLTZ，Chiller气体控温AES/LQ/AI/AET/气体干燥器，chamber试验箱等产品。
SOLUTION
半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节，包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性，还需要对温度进行严格控制，以确保产品的质量和性能。
典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
FLTZ变频Chiller
—单通道 Single Channel Chiller
单通道Chiller温度范围：-100~+90℃，主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，司在系统中应用多种算法，实现系统快速响应、较高的控制精度。
LQ系列气体冷却装置
—低温可达-110℃
应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。
AES系列热流仪
—升降温速率快，+150℃〜-55℃低于10S
射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。
AET系列气体快速温变测试机
—可选择控制出口气体温度和工艺目标过程温度
压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。
冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机
