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冠亚恒温有丰富的半导体封测行业产品研发经验，丰富的产品线满足行业各种控温需求。
产品包括：Chiller制冷加热系统，Chiller制冷循环器，换热控温单元，直冷机，Chiller气体控温，chamber试验箱等产品。
SOLUTION
半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节，包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性，还需要对温度进行严格控制，以确保产品的质量和性能。
冠亚恒温LNEYA提供丰富控温方式，有直冷、液冷、气冷三种形式，满足封测工艺复杂严苛控温需求。
FLTZ变频Chiller
—单通道 Single Channel Chiller
单通道Chiller温度范围：-100~+90℃，主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，司在系统中应用多种算法，实现系统快速响应、较高的控制精度。
真空控温卡盘Chuck
—8寸卡盘、12寸卡盘、冷板
冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；
接触式高低温测试机
—芯片设计、芯片生产过程测试
设备应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。
ZLJ系列直冷机
—可运用于⽓体捕集
将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。
ZLTZ高效换热控温机组
—高效换热，可⾃动回收导热介质
ZLTZ控温机组与微通道反应器组合成⾼放热量控温运⽤，同流量⼯况下相对于导热油换热控温传热效率5倍以上，同时进出⼝温差⼩，温度场均匀性⾼，特别适合剧烈放热反应的应⽤；
芯片老化测试箱Chamber
—芯片高低温老化设备
通过精确控制温度、湿度等环境参数，模拟芯⽚在实际使⽤中可能遇到的⾼温、⾼湿、⾼应⼒等极端条件，加速芯⽚的⽼化过程，通过这种⽅式，可以在短时间内筛选出早期失效的芯⽚，优化设计⽅案，提升产品良率
LQ系列气体冷却装置
—低温可达-110℃
应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。
AES系列热流仪
—升降温速率快，+150℃〜-55℃低于10S
射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。
AET系列气体快速温变测试机
—可选择控制出口气体温度和工艺目标过程温度
压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。
冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机
