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接触式高低温测试机

接触式高低温测试机

适用范围

设备应⽤温度范围-75~+200℃,⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温,最快速率可达到75℃/min,能够精确的控制温度,误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发:在芯⽚设计阶段,验证其在不同温度下的性能表现;
质量控制:在芯⽚⽣产过程中,进⾏可靠性测试,确保产品符合标准;
失效分析:通过⾼低温测试,分析芯⽚在极端温度下的实效模式。

全国服务热线 400-100-3163

设备型号 KSD-705 KSD-705PULS KSD-710
温度范围 -70℃~+200℃ -75℃~200℃ -75℃~200℃
温度精度 ±0.2℃
升降温速率 最高达75℃/min
制冷能力 0℃ 800W 1000W 2000W
 -40℃ 500W 800W 1500W
 -55℃ 300W 450W 900W
测试压头规格 75*75mm 75*75mm 120*120mm
温度监测类型 T型/K型/PT100
控温点位置 Plunger 表面温度
操控⾯板 7寸触摸屏
控制器 PLC可编程控制器,标配支持ModbuSRTU协议,RS485接口,可选择其他通信协议
电源 200v~230v  50hz/60hz
设备外形尺⼨mm 465*600*365 500*600*400 550*750*550
测试件受⼒调节 配置 Z轴气动执行器 配置 Z轴气动执行器 测试架外置气缸
CDA要求 配置 LNEYA Dryer 气体干燥器系列
通讯 Madbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。