接触式高低温测试机

适用范围

设备应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够准确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发：在芯⽚设计阶段，验证其在不同温度下的性能表现；
质量控制：在芯⽚⽣产过程中，进⾏可靠性测试，确保产品符合标准；
失效分析：通过⾼低温测试，分析芯⽚在极端温度下的实效模式。

全国服务热线 400-100-3163

产品特点

Product Features

特点一温度范围-75~+200℃，误差通常在±0.2℃

特点二⽀持从低温到⾼温的快速升降温，最快可达75℃/min

特点三标配支持ModbuSRTU协议，RS485接口等多种通讯方式

特点四可用于芯片设计、芯片生产过程可靠性测试

产品参数

Product Parameter

设备型号		KSD-705-A	KSD-705-B	KSD-710
温度范围		-70℃~200℃	-75℃~+200℃	-75℃~200℃
温度精度		±0.2℃
升降温速率		最高达50℃/min	最高达75℃/min	最高达75℃/min
制冷能力	0℃	250W	1000W	2000W
	-40℃	150W	800W	1500W
	-55℃	100W	450W	900W
测试压头规格		75*75mm	75*75mm	120*120mm
温度监测类型		T型/K型/PT100
控温点位置		Plunger表面温度、实际芯片结温（需要客户接入）
操控⾯板		7寸触摸屏
控制器		PLC可编程控制器，标配支持ModbuSRTU协议，RS485接口，可选择其他通信协议
标准电源		单相AC220V 50/60Hz	三相AC380V 50Hz	三相AC380V 50Hz
设备外形尺⼨mm		465600365	600860760	600860760
测试件受⼒调节		配置 Z轴气动执行器	配置 Z轴气动执行器	测试架外置气缸
CDA要求		配置 LNEYA Dryer 气体干燥器系列
通讯		Modbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet

设备型号		KSDR-705-B	KSDR-710
温度范围		-75℃~+200℃	-75℃~200℃
温度精度		±0.2℃
升降温速率		最高达75℃/min	最高达75℃/min
制冷能力	0℃	1000W	2000W
	-40℃	800W	1500W
	-55℃	450W	900W
测试压头规格		75*75mm	120*120mm
温度监测类型		T型/K型/PT100
控温点位置		Plunger表面温度、实际芯片结温（需要客户接入）
操控⾯板		7寸触摸屏
制冷剂		R744(二氧化碳)/R508B
控制器		PLC可编程控制器，标配支持ModbuSRTU协议，RS485接口，可选择其他通信协议
标准电源		三相AC380V 50Hz	三相AC380V 50Hz
设备外形尺⼨mm		600860760	600860760
测试件受⼒调节		配置 Z轴气动执行器	测试架外置气缸
CDA要求		配置 LNEYA Dryer 气体干燥器系列
通讯		Modbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet

设备应⽤温度范围-75~200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温。快速率可达到75℃/min。能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发：在芯⽚设计阶段，验证其在不同温度下的性能表现。
质量控制：在芯⽚⽣产过程中，进⾏可靠性测试，确保产品符合标准。
失效分析：通过⾼低温测试，分析芯⽚在极端温度下的实效模式

行业应用

APPLICATION