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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller

适用范围

ZLTZ直冷控温机组Chiller适用于半导体、数据中心、新能源等需要高效、紧凑、可靠且精确散热的行业,尤其是在功率密度高、空间受限且对温度敏感的领域有显着优势。
新型直冷机无二次换热,相比于传统液冷设备,减少二次换热带来的传热损失,提升能效30%以上。新型直冷机能够提供纯液态的换热介质,相比于传统直冷机气液两相混合的换热介质,新型直冷机充分利用制冷剂的潜热换热,换热密度大幅提高,所需的换热面积减少,能够满足半导体等行业高功率密度的需求。

全国服务热线 400-100-3163

新型直冷机具备多路供液的能力,可精确控制每个支路的制冷量,满足各支路的控温需求。新型直冷机采用PT100高精度温度传感器和PID智能控制系统,温度误差范围极小,控温精确可靠。

ZLTZ -10℃~+25℃

型号 ZLTZ-3
ZLTZ-3W
ZLTZ-6
ZLTZ-6W
ZLTZ-10
ZLTZ-10W
ZLTZ-15W
温度范围  -10℃ ~25℃
制冷量 0℃ 8.1kW 16.25kW 28.5kW 40.2kW
-10℃ 5.48kW 11kW 19.35kW 26.6kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ28 φ28
回口 φ20 φ20 φ35 φ35
水冷 25℃ 2m3/h 4m3/h 6.2m3/h 10m3/h
冷却水接口 G3/4 G3/4 G1 G1 1/4

ZLTZ -30℃~+25℃

型号 ZLTZ4-3
ZLTZ4-3W
ZLTZ4-6
ZLTZ4-6W
ZLTZ4-10
ZLTZ4-10W
ZLTZ4-15W
温度范围  -40℃ ~20℃
制冷量 -10℃ 5.2kW 11.15kW 18.4kW 26.3kW
-20℃ 3.47kW 7.41kW 12.3kW 18.35kW
-30℃ 2.24kW 4.81kW 7.92kW 11.8kW
-40℃ 1.36kW 2.95kW 4.7kW 5.83kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ16 φ22
回口 φ22 φ22 φ35 φ35
水冷 25℃ 2m3/h 4.2m3/h 5.3m3/h 6.2m3/h
冷却水接口 G3/4 G3/4 G3/4 G1

ZLTZ -65℃~-30℃

型号 ZLTZ8-3
ZLTZ8-3W
ZLTZ8-6
ZLTZ8-6W
ZLTZ8-10
ZLTZ8-10W
ZLTZ8-15W
温度范围  -80℃~ -30℃
制冷量 -30℃
-40℃ 6.9kW 14.8kW 24.4kW 36.7kW
-60℃ 3.3kW 7.1kW 12kW 17.4kW
-75℃ 1.65kW 3.55kW 6kW 8.7kW
接口尺寸 出口 φ12 φ12 φ16 φ22
回口 φ22 φ22 φ35 φ35
水冷 25℃ 2.7m3/h 5.3m3/h 6.68m3/h 9.3m3/h
冷却水接口 G3/4 G3/4 G1 G1 1/4

所有设备额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。进⽔温度:20℃;出⽔温度:25℃。

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

微通道|管式反应器控温解决方案

针对微通道反应器持液量少、换热能⼒强、循环系统 压降⼤特点专⻔设计开发。

优化温度采样及响应速度,专⻔设计控制算法,能快速响应到控温稳定;

增强循环泵能⼒设计,满⾜反应器⾼压降需求;

持续⾼温降温技术,满⾜在⾼温放热反应时,需要冷热恒温控制时稳定运⾏。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。

氢能源产业控温解决方案

在氢气制取环节,无论是通过电解水、天然气重整还是其他方式制取氢气,都需要对反应温度进行精确控制,以确保反应的高效进行和产品的纯度。在氢气的储存和运输过程中,由于氢气具有易燃易爆的特性,对储存设备和运输管道的温度要求极高,以防止因温度异常而引发的安全事故。此外,在氢燃料电池汽车等下游应用领域,也需要对电池温度进行精准控制,以提高电池的性能和使用寿命。