一、半导体Chiller设备的温度控制原理

　　半导体Chiller设备的温度控制基于闭环反馈调节机制，通过检测 – 计算 – 执行的循环实现目标温度的稳定。其核心构成包括温度传感器、控制器、制冷系统与加热系统：温度传感器实时采集工艺环境的温度信号，传输至控制器后与设定值对比，控制器根据偏差值调节制冷或加热输出，当实际温度高于设定值时，制冷系统启动，通过制冷剂的相变吸热降低温度；当实际温度低于设定值时，加热系统通过压缩机制热或电加热补充热量。

　　二、半导体Chiller设备在晶圆制造关键工艺中的应用

　　1、光刻工艺中的温度控制

　　光刻工艺对温度变化要求较高，光刻胶的涂布、曝光与显影均需在稳定温度下进行。Chiller设备通过控制光刻胶涂布台的温度，确保胶层厚度均匀，若温度波动过大，可能导致光刻胶黏度变化，引发涂层厚薄不均。在曝光环节，Chiller设备为掩模版与晶圆载台提供恒温环境，避免因热胀冷缩导致的套刻精度偏差。其控温精度可满足光刻工艺对温度稳定性的要求，确保曝光图形的尺寸一致性。

　　2、刻蚀工艺中的温度控制

　　刻蚀过程中，反应腔的温度直接影响刻蚀速率与剖面形态。Chiller设备通过控制反应腔壁与晶圆载台的温度，维持等离子体反应的稳定性：温度过高可能导致刻蚀剂过度反应，造成图形过刻；温度过低则会降低反应效果，影响刻蚀效率。此外，Chiller设备的动态控温能力可应对刻蚀过程中的热负载变化，当晶圆表面因等离子体轰击产生热量时，设备能快速调节制冷量，避免局部温度升高导致的刻蚀均匀性下降。

　　三、半导体Chiller设备温度控制的核心技术要求

　　1、控温精度与稳定性

　　晶圆制造工艺通常要求温度控制精度在合理范围以内。Chiller设备通过成熟的控制算法实现这一要求：算法根据温度变化趋势提前调节输出，减少滞后带来的波动。同时，设备配备高精度温度传感器，结合实时数据采集与快速响应的执行机构，确保在负载变化时仍能维持温度稳定。

　　2、温度范围与调节速率

　　不同工艺对温度的需求差异较大，Chiller设备需覆盖从低温到高温的宽区间。刻蚀工艺需在低温环境下进行，而薄膜退火则可能需要苛刻的高温。此外，工艺切换时的温度调节速率需匹配生产节拍，快速升降温能力可缩短工艺准备时间，提高设备利用率。Chiller设备通过优化制冷与加热系统的功率配置，在保证控温精度的前提下，实现温度的快速切换。

　　3、介质适应性与系统安全性

　　晶圆制造中常用的导热介质包括硅油、乙二醇水溶液等，Chiller设备需根据温度范围选择适配介质：高温场景则使用稳定性更好的硅油，设备的循环系统采用耐腐蚀材料，避免介质与管路反应产生杂质污染晶圆。同时，系统具备多重安全保护功能，防止因介质泄漏或设备故障影响生产安全。

　　半导体Chiller设备通过准确、稳定的温度控制，为晶圆制造的各环节提供了基础保障。其在控温精度、温度范围与系统安全性上的设计，契合了晶圆制造对工艺环境的严苛要求。

FLS常温高精度系列

适用范围 应用：原理：CHILLER 高精度系列设备集成蒸汽压缩制冷系统与循环介质系统，进行制冷加热，可实现高精度控温，适用于光刻机、涂胶显影设备等领域制冷加热控温。核心技术与优势：1.高精度控温：采用PID算法或PLC控制，实现温度波动≤±0.005℃，适用于高精密制造场景。2.多场景适配：支持氟化液、乙二醇水溶液、DI水等不同介质使用。 …

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FLTZH高温系列

适用范围 应用：CHILLER高温系列主要应用与薄膜沉积领域，适用于CVD、PECVD、MOCVD等需要带走高温热量的工艺制程中，满足半导体高温测试需求。核心技术与优势：1、高温范围宽：出口温度最高可达300℃。2、控温精准：采用智能算法，实现系统动态温度快速响应、控制精度±0.1℃（可选配±0.01℃），具有良好的温度跟随性。3、节约能耗:采用变频自适应调节、软启动…

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FLTZ-U超纯水温控系列

适用范围 Chiller是由紧密耦合的制冷循环与介质循环两大核心系统构成，通过两个循环通道间的介质高效换热，实现对目标设备的精准、稳定温度控制。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 原理：制冷剂在系统中循环，通过压缩、冷凝、节流和蒸发四个过程实现制冷； 同时，载冷剂（介…

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FLTRZ二氧化碳系列

适用范围 FLTRZ系列Chiller采用的CO₂（二氧化碳，R744）制冷剂，是契合全球“双碳”战略与环保趋势的高效制冷设备，以天然CO₂为制冷介质，为半导体行业提供绿色可靠的制冷解决方案。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 AP…

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氟化液回收装置

适用范围 氟化液回收系统采用一体式风冷设计。采用品牌的压缩机、冷凝器、蒸发器等部件，形成制冷系统提供冷源，蒸发器与客户端氟化液循环系统进行换热，对氟化液进行冷凝后回收。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 控制系统采用PLC加触摸屏方式，可以显示环境温度，具有电源欠压、缺…

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AET高速光模块热流仪

适用范围 运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。非接触测试:避免机械接触对模块的压力，更适合某些精密或特殊封装模块;热场均匀:流动空气包裹模块，温度梯度小;无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小5，方便移动，插电即用;可与测试机进行高度交互，可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号) 产品…

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接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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FLTZ变频多通道系列Chiller

FLTZ系列多通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 1.额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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