一、温度范围覆盖：从苛刻低温到高温的全场景适配

　　半导体工艺的温度需求跨度较大，从蚀刻环节的超低温到芯片老化测试的高温环境，Chiller设备需具备宽域温度调节能力，且能在特定区间内保持稳定输出。

　　针对低温需求工艺，Chiller设备通过复叠式制冷技术实现低温控制。该技术将多个压缩机制冷循环串联，通过热量逐级传递实现低温度输出，可覆盖从低温到常温的温度区间。这种设计能满足刻蚀过程中对晶圆表面温度的准确控制，避免因局部温度波动导致的刻蚀精度偏差。而对于高温需求场景，在半导体高温测试，专用Chiller设备通过压缩机制热与电加热结合的方式，可实现高温介质温度输出，且通过特殊工艺设计确保高温下的控温稳定性，满足芯片在苛刻温度下的性能验证需求。

　　此外，部分工艺需要在流程中实现温度的快速切换，Chiller设备通过优化制冷与加热系统的切换逻辑，配合换热器设计，可在短时间内完成较大幅度的温度调整，满足工艺对温度变化速率的要求。这种灵活的温度调节能力，使得单一设备可适配多步骤工艺的温度需求，减少设备更换带来的问题。

　　二、控温精度保障

　　不同半导体工艺对温度精度的要求有所差异，Chiller设备通过多层级的控制技术实现精度分级适配。基础控温层面，采用PID控制算法作为核心调节逻辑。该算法通过实时对比设定温度与实际温度的偏差，动态调整制冷量或加热功率，使温度波动控制在合理范围以内，满足芯片封装、一般性可靠性测试等工艺需求。对于更高精度要求的场景，在晶圆刻蚀，Chiller设备引入前馈PID与无模型自建树算法结合的控制策略。

　　温度均匀性同样是控温精度的重要组成部分。在晶圆处理等大面积控温场景中，Chiller设备通过优化循环液流道设计与流量分配，配合多点温度传感反馈，确保被控对象各区域的温度差异控制在较小范围内。

　　三、工艺适配设计：针对场景特性定制化的解决方案

　　不同半导体工艺的运行环境、介质需求及负载特性存在差异，Chiller 设备通过结构优化与功能定制，实现与工艺场景的准确匹配。在介质兼容性方面，Chiller设备根据工艺中使用的导热介质特性设计流道与材质。针对特殊的蚀刻工艺，设备内部管路采用耐腐蚀材料，避免介质腐蚀导致的性能变化；而对于纯水介质的清洗工艺，通过全密闭循环系统设计，防止水质污染与微生物滋生，同时避免低温下结冻问题。这种材质与结构的定制化设计，确保 Chiller 设备在不同介质环境下的稳定运行。针对多工艺并行场景，多通道Chiller设备通过单独控温系统设计，可同时为多个工艺环节提供温度支持。每个通道具备单独的温度设定、流量调节及介质循环能力，各通道间互不干扰。

半导体Chiller设备对不同工艺温度需求的满足，本质上是技术多样性与场景适配性的结合。随着半导体制程的不断升级，Chiller设备正通过更精细的温度调节、更灵活的场景适配，持续为半导体制造提供可靠的温度保障。

双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-100℃～30℃，控温精度：±0.3℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG 5℃~30℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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2度纯水DI制冷控温机组

适用范围 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应用场景。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案 新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…

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LTZ变频M系列

LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZ
M系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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负压型控温机组

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。

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FLTZH双通道高温Chiller

双通道高温Chiller⽤来满⾜半导体⾼温测试需求。介质温度最⾼可达250℃；以特殊的⼯艺⽅式，保证系统⾼温⼯况下的控温精度。

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ETCU换热控温单元

ETCU换热控温单元冷却⽔温度范围：+5℃〜+90℃，控温精度±0.05℃；系统⽆压缩机，通过换热降温；⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制；采⽤西⻔⼦/霍尼⻙尔调节阀控制冷却⽔流量；最⼤循环量时，控温温度与冷却⽔温度温差15°C。

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LTZ变频带加热系列

LTZ变频带加热系列，产品支持加热功能，控温范围： -40℃～+90℃，控温精度：±0.3℃。变频机组采⽤先进的变频技术，精确控制压缩和⻛机运⾏转速，通过电⼦膨胀阀智能调节，快速制冷。

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