三通道系列 Triple Channel Chiller

适用范围

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度，加载情况下控温精度可达±0.1C，可在-20℃~+100℃之间任意切换，具有良好的温度跟随性。

全国服务热线 400-100-3163

产品特点

Product Features

产品参数

Product Parameter

型号	FLTZ-203W/ETCU-008W
管道	通道1	通道2	通道3
温度范围	-10℃～+60℃	+30℃～+80℃	-10℃～+80℃
温度稳定度	±0.1℃	±0.1℃	±0.1℃
冷却能力	4kW@-10℃/21kW@+20℃	6 kW@+30℃	3kW@-10℃
加热能力	4kW	4.5+6kW	3kW
流量/压力 MAX	17L/min 0.7MPa	17L/min 0.7MPa	17L/min 0.7MPa
导热介质接口	ZG3/4	ZG3/4	ZG3/4
环境温度	10～35 ℃	10～35 ℃	10～35 ℃
环境湿度	30～70%	30～70%	30～70%
冷却水温度	15～20℃	15～20℃	15～20℃
冷却水流量	30L/min@15~20℃	15L/min@15~20℃	15L/min@15~20℃
断路器	100A
⼯艺过程温度控制	可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
重量	600kg
外形尺寸 cm	60100170

型号	FLT-215W/ETCU-015W/ETCU-008W
管道	通道1	通道2	通道3
温度范围	-20℃～+50℃	+30℃～+100℃	+30℃～+40℃
温度稳定度	±0.1℃	±0.1℃	±0.1℃
冷却能力	15kW@-10℃	13kW@PCW+15℃	8kW@PCW+10℃
加热能力	2kW	6kW	Pump Heat Loss
流量/压力 MAX	30L/min 0.85MPa	30L/min 0.85MPa	20L/min 0.8MPa
导热介质接口	ZG3/4	ZG3/4	ZG3/4
环境温度	10～35 ℃	10～35 ℃	10～35 ℃
环境湿度	30～70%	30～70%	30～70%
冷却水温度	15～20℃	15～20℃	15～20℃
冷却水流量	30L/min@15~20℃	15L/min@15~20℃	15L/min@15~20℃
断路器	75A
⼯艺过程温度控制	可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
重量	600kg
外形尺寸 cm	60100170

变频六通道 -45℃~+90℃

型号	FLTZ-203W/2T双系统		FLTZ-305W/2T 双系统		FLTZ-406W/2T 双系统
温度范围	-20℃~90℃		-30℃~90℃		-45℃~90℃
控温精度	±0.1℃
流量/压力 MAX	15~45L/min 6bar
制热	2.5kW	2.5kW	2.5kW	2.5kW	3.5kW	3.5kW
制冷量	3kW at-15℃	3kW at-15℃	5kW at-15℃	5kW at-15℃	2.5kW at -35℃	2.5kW at -35℃
内循环液容积	5L	5L	8L	8L	8L	8L
膨胀罐容积	15L		25L		25L
导热介质	氟化液、防冻液、导热硅油等
制冷剂	R404A/ R448
导热介质接口	ZG3/4
冷却水接口	ZG3/4
冷却水	50L/min at20℃		600L/min at20℃		50L/min at20℃
电源	三相220V / 三相400V /三相460V
⼯艺过程温度控制	可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度

行业应用

APPLICATION

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程，许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确，从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节，包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性，还需要对温度进行严格控制，以确保产品的质量和性能。

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