负压型控温机组

适用范围

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。

核⼼技术与优势

防泄漏设计：系统运⾏时管路处于负压状态，即使管道破裂也不会泄漏⾼温介质，安全性⾼。

⾼效节能：全密闭循环，闭式循环，减少热能损耗。

精准控温：采⽤PID算法或PLC控制，实现温度波动≤±0.3℃，适⽤于精密制造场景。

多场景适配：⽀持纯⽔、氟化液、⼄⼆醇⽔溶液等不同介质，控温范围从常温到80度

全国服务热线 400-100-3163

产品特点

Product Features

产品参数

Product Parameter

设备型号		ZLFQ-80
额定换热量		80kW
一次侧（介质侧）	工作介质	纯水、氟化液、乙二醇水溶液等
	额定流量	300L/MIN
	储液容积	120L
	供回液温度	25/35℃
	温控精度	±0.3℃
	真空泵抽气量	130m³/h
	负压压头	70KPA
	内循环泵配置	1+1冗余
	介口尺寸	ZG1-1/4
二次侧（冷却侧）	冷却介质	PCW
	冷却流量	4m³/h
	过滤精度	50um
	介口尺寸	ZG1
控制系统		PLC控制器，前馈调节+控滞后PID算法
通讯协议		RS485串口MODBUS RTU协议/以太网接口TCP/IP协议
供液泄露率		负压循环无泄漏
安全防护		具有自我诊断功能；设备过载保护；低液位保护等
其他功能		自动泄露检测、自动排液、自动补液等功能
电源		AC220V/50HZ，8A(max)
外形尺寸 cm		130(L)70(W)185(H)

行业应用

APPLICATION

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程，许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确，从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节，包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性，还需要对温度进行严格控制，以确保产品的质量和性能。

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