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FLTZH双通道高温Chiller

FLTZH双通道高温Chiller

适用范围

冠亚恒温LNEYA双通道⾼温控温的Chiller,可以⽤来满⾜半导体⾼温测试需求,介质温度最⾼可达250℃,以特殊的⼯艺⽅式,保证系统⾼温⼯况下的控温精度。

全国服务热线 400-100-3163

型号 FLTZH-5W/2T
介质温度范围 40℃~+250℃
控制系统 PLC控制器
温控点控制模式 本体出液口温控控制模式
本体回液口温度控制模式
CHUCK入口温度控制模式(通信)
CHUCK回口温度控制模式(通信)
CHUCK本体温度控制模式(通信)
温差控制 可设定控制目标控制温度点与本体出液口温度温差
通信协议 MODBUS RTU 协议  RS485接口,以太网接口
外接入温度反馈 通过通信
介质出口温控精度 ±0.1℃
CHUCK温控精度 ±0.5℃
加热功率 5.5kW 5.5kW
冷却能力 kW  AT 250 ℃ 5.5kW 5.5kW
150 ℃ 5kW 5kW
100 ℃ 4kW 4kW
50 ℃ 2kW 2kW
流量/压力 8L/min 4bar 8L/min 4bar
操作面板 7寸触摸屏
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、电流监控、漏水报警、加热系统三重保护、进出液口压力监控及断流保护
密闭循环系统 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
接口尺寸 G1/2 G1/2
冷却水接口 G1/2
冷却水流量 10L/min max  at 25℃
导热介质 氟化液
外形尺寸 cm 45*85*145(可定制化)
重量kg 约40KG
电源 220V 三相四线制 32A
外壳材质 冷轧板喷塑RAL7035

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。