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ETCU换热控温单元

ETCU换热控温单元

适用范围

ETCU换热控温单元冷却⽔温度范围:+5℃〜+90℃,控温精度±0.05℃;系统⽆压缩机,通过换热降温;⽀持⾮标定制,⽀持PC远程控制;采⽤西⻔⼦/霍尼⻙尔调节阀控制冷却⽔流量;最⼤循环量时,控温温度与冷却⽔温度温差15°C。

全国服务热线 400-100-3163

型号 ETCU-005W ETCU-015W ETCU-030W ETCU-050W ETCU-100W ETCU-200W ETCU-300W
温度范围 冷却水温度 +5℃~90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
冷却水温度 7℃~30℃ 采用西门子/霍尼韦尔调节阀控制冷却水流量
冷却能力 5kW 15kW 30kW 50kW 100kW 200kW 300kW
测试条件:最大循环量时,控温温度与冷却水温度温差15℃
流量/压力 MAX 7~20L/min 5bar 15~40L/min 5bar 20~60L/min 5bar 40~110L/min 5bar 150~250L/min 5bar 250~500L/min 5bar 400~650L/min 5bar
储罐容积 5L 10L 20L 30L 60L 120L 240L
外形尺寸 cm 48*75*39 48*75*39 48*75*50 定制 定制 定制 定制

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。