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面板系列Panel Chiller

面板系列Panel Chiller

适用范围

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等,支持⼤流量⾼负载,确保极端⼯况下持续稳定运⾏;支持冷却⽔动态调节系统,可根据环境温度与设备热负荷,实时调节⽔温。
采用变频智能节能控制,减少⽆效能耗;全⾃动补液与⽔质管理,缺液时⾃动补液;符合三通道⼯艺设计要求,确保信号/流体的独⽴传输与精准控制。

全国服务热线 400-100-3163

双通道Panel Chiller

型号 FLTZ-203W-2T
管道 通道1 通道2
温度范围 -20℃~+90℃ -20℃~+90℃
控温精度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
制冷量 4kW@-10℃ 4kW@-10℃
加热能力 2kW 2kW
流量/压力 MAX 20L/min 0.5MPa 20L/min 0.5MPa
导热介质接口 ZG3/4 ZG3/4
环境温度 10~35℃ 10~35℃
环境湿度 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 20L/min 20L/min
断路器 30A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)
重量 400kg
外形尺寸 cm 50*90*160

三通道Panel Chiller

型号 FLTZ-203W/ETCU-008W
管道 通道1 通道2 通道3
温度范围 -10℃~+60℃ +30℃~+80℃ -10℃~+80℃
温度稳定度 ±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
冷却能力 4kW@-10℃/21kW@+20℃ 6 kW@+30℃ 3kW@-10℃
加热能力 4kW 4.5+6kW 3kW
流量/压力 MAX 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa 17L/min 0.7MPa
导热介质接口 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
环境温度 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
环境湿度 30~70% 30~70% 30~70%
冷却水温度 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
冷却水流量 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
断路器 100A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
重量 600kg
外形尺寸 cm 60*100*170

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。