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帕尔贴Chiller

帕尔贴Chiller

适用范围

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃,专为半导体行业度身定制;

基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理,帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制;

对于静电卡盘(ESC)动态的温度控制,使得其能够应用于所有类型的刻蚀工艺;

快速和精确的温度控制,能够满足任何严苛的工艺要求;

高效节能,节省空间,同时还能够稳定的控制温度。

全国服务热线 400-100-3163

LNEYA 帕尔贴热电制冷器Chiller有五款款型号可选,为晶圆蚀刻工艺提供可靠和精确的温度控制

  • 高可靠性和低使用成本;工业空间占用率小;极低的导热液填充量;
  • 低能耗,没有压缩机和制冷剂的系统,同时只有在有负载时输出,大幅度降低能耗;
  • 制热、直冷时,冷热部件没有与导热液直接接触;动态控温,精准控制过程温度,快速温度响应;
  • 温度漂移保护功能使得刻蚀的轮廓更加稳定;改善Wafer-Wafer的稳定性;模块化部件使得维修更加方便;使用全氟液体。
型号 TEC-1200W TEC-2500W TEC-4500W
温度范围 -20℃~90℃
控温精度 ±0.1℃
制冷能力 20℃ 1200W 2450W 4500W
10℃ 900W 1925W 3500W
0℃ 600W 1400W 2600W
 -10℃ 350W 875W 1600W
 -20℃ 80W 350W 700W
制热能力 >3000W >6000W >12000W
泵类型 直流磁力泵
压力(bar) ≤4
流量 15L/min at 2bar
流体 Galden HT135
冷却水温度 DI<20℃
冷却水流量 ≥12L/min ≥20L/min ≥32L/min
CDA开启温度 <30℃
CDA压力 0.5-0.8bar
CDA流量 2-3m³/h
CDA露点温度 ≤30℃
电源电压 AC208V,三相电压

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。