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Semiconductor Chillers
应⽤于光刻、刻蚀、薄膜沉积、探针台等
温度范围：-100℃〜+90℃,控温精度±0.05℃
整机设计符合SEMI S2-0821设计标准
⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制
⽀持多通道独⽴控温，各通道都是独⽴系统
变频泵可调整循环液压力、流量
Heat Recovery Chillers
应⽤于光刻、刻蚀、晶圆检测设备、
封装测试环节等
冷却⽔温度范围：
+5℃〜+90℃,控温精度±0.05℃
系统⽆压缩机，通过换热降温
⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制
采⽤西⻔⼦/霍尼⻙尔调节阀控制冷却⽔流量
最⼤循环量时,控温温度与冷却⽔温度温差15°C
Thermal Stream System
应⽤于IC、PCB板等前期开发验证测试
对⽐于传统的温箱，有以下⼏个特征:
温度范围：-120℃〜+300℃,控温精度±0.1℃
升降温速率⾮常快速，150℃〜-55℃＜10秒
最⼤⽓流量：30m 3 /h
实时监控被测IC真实温度,实现闭环反馈，实时调整⽓体温度
升降温时间可控，程序化操作、⼿动操作、远程控制
测试条件：环境温度20℃，30m 3 /h,5Bar,压缩空⽓或氮⽓
可定制100m 3 /h⽓体流量快速冲击测试机，⽤于满⾜较⼤测试功率需求
Gas Chillers
应⽤于极紫外光刻、⾼温⼯艺设备、
真空腔体与空间受限设备等
控温范围：-110℃〜-40℃，⽓体流量15~100m³/h
应⽤于将⽓体(无腐蚀)降温使用
如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体
⽓体通入到设备内部,出来的⽓体即可达到⽬标低温温度
Contact type high and low temp testing machine
应⽤于IC、PCB板等前期开发验证测试
控温范围：
-75~+200℃，最快速率可达到50℃/min
能够准确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内
测试头做干燥⽓流道布局，给设备提供低露点⽓体
传感器安装在plunger模块上，温度响应更及时
设备有外接传感器接收端⼝，可直接测量被测件
Gas Temp Control System
应⽤于各类控温卡盘、腔体环境、
热沉板、电⼦元件等
控温范围：-75℃〜+250℃，⽓体出⼝控温精度±0.1℃
远距离⼯艺过程温度控温精度±0.5℃
内置干燥器，预先把⽓体干燥到露点温度-70度以下
可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温
⾃动调节，持续输出稳定流量压⼒恒温的⽓体
COMPANY QUALIFICATION
冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机
