产品中心
Product Center

双通道系列 Dual Channel Chiller
产品简介
FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。
每个通道具备单独的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等,采用独立的两套系统,根据所需的温度范围选择采用蒸汽压缩制冷,或者采用ETCU无压缩机换热系统,系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等,可以有效减少设备尺寸,减少操作步骤。
加载情况下控温精度可达士0.1℃,可在-45℃~+90℃之间任意切换,具有良好的温度跟随性。

单通道系列 Single Channel Chiller
产品简介
FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度。
Chillers的排吸气温度(压力)、冷凝温度、冷却水温度(压力)、进出液体(气体)温度(压力)、用电功率、各部件电流、电压、水箱液位等重要信息均通过传感器接入控制系统进行全面管理监控记录。
加载情况下控温精度高,可在-100℃~+90℃之间任意切换,具有良好的温度跟随性;先进的低温制冷技术,支持-100℃~ -80℃超低温控温。

三通道系列 Triple Channel Chiller
产品简介
FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,系统支持三个通道独立控温,每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。
公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度,加载情况下控温精度可达±0.1C,可在-20℃~+100℃之间任意切换,具有良好的温度跟随性。

面板系列Panel Chiller
产品简介
面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等,支持⼤流量⾼负载,确保极端⼯况下持续稳定运⾏;支持冷却⽔动态调节系统,可根据环境温度与设备热负荷,实时调节⽔温。
采用变频智能节能控制,减少⽆效能耗;全⾃动补液与⽔质管理,缺液时⾃动补液;符合三通道⼯艺设计要求,确保信号/流体的独⽴传输与精准控制。

帕尔贴Chiller
产品简介
冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃,专为半导体行业度身定制;
基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理,帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制;
对于静电卡盘(ESC)动态的温度控制,使得其能够应用于所有类型的刻蚀工艺;
快速和精确的温度控制,能够满足任何严苛的工艺要求;
高效节能,节省空间,同时还能够稳定的控制温度。

负压型控温机组
产品简介
负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制,原理:通过负压发⽣器驱动导热介质(⽔/油)循环,避免泄漏⻛险,适⽤于各种类型板卡冷却。
核⼼技术与优势
防泄漏设计:系统运⾏时管路处于负压状态,即使管道破裂也不会泄漏⾼温介质,安全性⾼。
⾼效节能:全密闭循环,闭式循环,减少热能损耗。
精准控温:采⽤PID算法或PLC控制,实现温度波动≤±0.3℃,适⽤于精密制造场景。
多场景适配:⽀持纯⽔、氟化液、⼄⼆醇⽔溶液等不同介质,控温范围从常温到80度

FLTZH双通道高温Chiller
产品简介
冠亚恒温LNEYA双通道⾼温控温的Chiller,可以⽤来满⾜半导体⾼温测试需求,介质温度最⾼可达250℃,以特殊的⼯艺⽅式,保证系统⾼温⼯况下的控温精度。

ETCU换热控温单元
产品简介
ETCU换热控温单元冷却⽔温度范围:+5℃〜+90℃,控温精度±0.05℃;系统⽆压缩机,通过换热降温;⽀持⾮标定制,⽀持PC远程控制;采⽤西⻔⼦/霍尼⻙尔调节阀控制冷却⽔流量;最⼤循环量时,控温温度与冷却⽔温度温差15°C。