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射频芯片高低温自动测试机控制系统说明

基于半导体芯片行业的不断发展,无锡冠亚射频芯片高低温自动测试机也推广向消费者,那么,对于射频芯片高低温自动测试机系统大家有什么了解呢?

芯片测试低温控制


射频芯片高低温自动测试机作为冷源,在技术应用上结构简单,整个射频芯片高低温自动测试机由热点堆和导线组成,噪声少,磨损少,寿命长,可靠性高,制冷温度和冷却速度可以通过工作电流来控制,控制灵活,启动快。

由于温度控制电路要求驱动TEC的电流是双向的,我们选择应用TEC的开关式H桥功率驱动电路,则流经TEC的电流方向从右向左。当半导体激光器的工作温度低于设定的温度点时,H桥按TEC制热的方向以一定的幅值输出电流;当半导体激光器的工作温度高于设定的温度点时,H桥会减少TEC的电流甚至反转TEC的电流方向来降低半导体激光器的温度。当控制环路达到平衡时,TEC电流的方向和幅值就调整好了,此时半导体激光器的工作温度等于设定的温度。

射频芯片高低温自动测试机电路在接收到控制信号以后,控制TEC的工作时间,通过控制TEC的工作电流的大小来控制它的功率,从而控制它对激光器的制冷效果,保证激光器工作在稳定状态。在系统设计实现时,因为热敏电阻和制冷器已经和激光器固定在模块中,模块给出了相应的管脚。

射频芯片高低温自动测试机整流输出部分采用的总体方案是PWM脉宽调制,利用脉宽调制技术控制开关电路导通时间,从而改变系统控制部分的平均电流,改变半导体制冷器的功率,实现温度控制,PWM脉宽调制器利用AT89C2051实现。将温度探测电路送来的信号送入PWM脉宽调制器,经过和预先设定好的温度值进行比较、运算,调整输出脉宽,加到一个开关器件上,通过控制其导通时间、输出平均电压,从而改变电流。

射频芯片高低温自动测试机PID控制中,kp、TI和TD这3个参数的确定对实现高精度控制至关重要,在温度控制过程中,由于NTC和TEC等器件具有热惯性,在半导体激光器的温度控制过程中,可以将温度控制部分作为一阶惯性加纯延迟环节建立数学模型。

射频芯片高低温自动测试机温度控制方案,保持温度在-45℃到250℃,控制进出口温度,更有效的测试半导体芯片效果。

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