芯片温度冲击系统丨-60℃~225℃温冲适配封装瞬态热冲击模拟

　　在芯片封装可靠性验证中，芯片温度冲击系统通过-60℃~225℃温冲适配和瞬态热冲击模拟，可准确复现严苛热应力场景。

　　一、芯片温度冲击系统AES系列热流仪的应用：

　　特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

　　芯片、微电子器件、集成电路

　　（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

　　闪存Flash、UFS、eMMC

　　PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

　　光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

　　其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

　　二、芯片温度冲击系统工作原理：

　　气流冲击原理：通过高温或低温气流使被测试品表面温度发生剧烈变化，完成高低温冲击试验。

　　快速切换机制：采用双压缩机并联系统，实现高温区与低温区的瞬间切换，提升温变速率。

　　三、芯片温度冲击系统在封装瞬态热冲击模拟中的应用：

　　材料可靠性验证：模拟芯片在不同温度环境下的工作情况，观察材料的热膨胀、热传导等物理特性变化。

　　电路性能检测：检验芯片内部元件的电气特性在温度变化下的稳定性，确保信号传输正常。

　　封装质量评估：通过温度冲击测试，检验封装后的芯片是否会出现引脚松动、芯片与封装材料分离等问题。

　　四、芯片温度冲击系统温度范围实现方法：

　　宽温区设计：采用双压缩机并联系统，实现-60℃~225℃的温度范围。

　　准确控温：通过自适应PID控制算法，实现±0.1℃的控温精度。

国内设备商冠亚恒温提供定制化的芯片温度冲击系统解决方案，采用PID的控制算法和传感器，实现高精度的温度控制。冠亚恒温还提供多种型号和规格，满足不同测试需求。

AET高速光模块热流仪

适用范围 运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。非接触测试:避免机械接触对模块的压力，更适合某些精密或特殊封装模块;热场均匀:流动空气包裹模块，温度梯度小;无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小5，方便移动，插电即用;可与测试机进行高度交互，可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号) 产品…

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接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 1.额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供准确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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