接触式芯片高低温测试设备的核心应用场景之一，是验证芯片封装的结构稳定性。芯片封装由基板、键合引线、密封材料等多类组件构成，不同组件的热膨胀系数存在差异，在温度循环变化过程中，组件间易产生应力累积，长期作用下可能引发封装开裂、分层等结构问题。测试时，设备通过接触式压头与芯片封装表面紧密贴合，实现从低温到高温的准确温度调控，可模拟芯片在运输、存储及实际应用中可能遭遇的温度波动情况。通过设定特定的温度循环程序，设备能让封装在不同温度区间内保持稳定时长，之后通过外观检测与结构分析，判断封装是否出现物理损坏，从而评估其在温度应力下的结构耐受能力。

　　材料兼容性验证是该设备的另一重要应用方向。芯片封装所使用的密封胶、粘结剂等材料，在长期高低温交替环境下可能发生老化、性能衰减，进而失去对芯片内部电路的保护作用。接触式芯片高低温测试设备可将芯片封装置于恒定或梯度变化的温度环境中，通过持续一段时间的温度作用，观察封装材料是否出现变色、硬化、脱落等老化现象。同时，结合密封性检测手段，还能判断材料老化是否导致封装气密性下降，确保封装材料在预期使用温度范围内保持稳定性能，避免因材料失效影响芯片整体可靠性。

　　在芯片封装的界面连接可靠性验证中，接触式芯片高低温测试设备同样重要。封装内部的引线键合、倒装焊等连接部位，是芯片信号与热量传输的关键节点，温度变化可能导致连接部位接触电阻变化、焊点脱落等问题，直接影响芯片电性能。测试过程中，设备通过接触式压头向封装特定区域传递稳定温度，同时配合电性能监测工具，实时追踪连接部位的信号传输效率与电阻变化。若在温度测试后出现电性能参数异常，可反向排查连接界面的可靠性问题，为优化封装工艺提供数据依据。

　　此外，接触式芯片高低温测试设备还具备适配多类测试需求的特性。设备支持对不同尺寸、类型的芯片封装进行测试，通过更换适配的接触式压头与调整测试参数，可满足消费电子、汽车电子、工业控制等不同领域芯片的封装测试要求。同时，设备配备的温度监测与数据记录功能，能实时记录测试过程中的温度变化曲线与关键参数，为后续可靠性分析与报告生成提供完整数据支持，确保测试结果的可追溯性与可重复性。

随着半导体技术向小型化、高功率密度方向发展，芯片封装面临的温度应力挑战更为复杂，对可靠性验证的要求也进一步提升。接触式芯片高低温测试设备将持续优化温度控制精度、拓展温度调控范围，并逐步与自动化检测、数据分析系统结合，实现测试流程的智能化，为芯片封装可靠性验证提供更稳定、更准确的技术支撑。

精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-115℃～30℃，控温精度：±0.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG -25℃~5℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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2度纯水DI制冷控温机组

适用范围 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应用场景。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案 新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…

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LTZ变频M系列

LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZ
M系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统。

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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Dryer气体干燥器

适用范围 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测工艺是…

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　　气流生成系统是高低温冲击气流仪的基础，其功能是为后续温度调节提供稳定、足量的气流源。设备通常采用压缩气体作为初始气源，压缩气体需经过预处理环节，去除其中的油分、水分和颗粒物等杂质。这一过程通过多级过滤装置实现，先利用预过滤器减少大颗粒杂质，再通过过滤器将过滤精度提升至微米级以下，同时借助干燥组件将气体控制在较低水平，避免杂质或水分在后续低温环节结冰，影响气流纯度与设备运行稳定性。经过预处理的洁净气体，会进入缓冲罐进行压力稳定，确保气流输出压力波动维持在较小范围，为后续温度调节提供平稳的气流基础。

　　温度调节模块是实现高低温冲击的核心，需同时具备快速制冷与加热的能力，以满足测试对温度骤变的需求。制冷环节采用复叠式制冷技术，通过多组压缩机与换热器的协同工作，将制冷剂压缩、冷凝、膨胀、蒸发过程分阶段完成，逐步降低气流温度。在低温生成过程中，制冷剂在蒸发器内与洁净气流进行热交换，通过控制制冷剂的流量与蒸发压力，准确调节气流降温幅度，可实现从常温至低温度的快速过渡。加热环节则采用直接加热方式，通过内置的加热元件对气流进行即时加热，加热元件的功率输出由控制系统根据目标温度动态调整，确保气流能在短时间内达到设定高温值。

　　气流输送与分布系统负责将调节至目标温度的气流准确输送至测试区域，并保证测试空间内温度均匀性。设备采用定制化的气流喷嘴设计，喷嘴布局根据测试区域大小与形状进行优化，确保气流能均匀覆盖被测元件表面。同时，通过调节喷嘴的气流出口角度与流速，控制气流在测试区域内的流动形态，避免局部气流死角或湍流产生，防止被测元件不同部位出现温度差异。在气流输送管路设计上，采用低导热系数的材料，并进行保温处理，减少管路与环境之间的热交换，确保到达测试区域的气流温度与设定温度一致。

　　闭环控制系统是保障快速温变测试精度与稳定性的关键，通过实时监测与动态调节，实现对气流温度、压力、流量等参数的准确把控。系统内置多个高精度传感器，温度传感器实时采集测试区域气流温度与被测元件表面温度，压力传感器监测气流输送压力，流量传感器记录气流输出流量。

　　此外，设备的安全保护系统也为稳定运行提供保障。系统设置过温保护、过压保护、气流断流保护等多重安全机制，当监测到温度超出安全范围、压力异常升高或气流断流时，会立即触发预警信号，并自动切断相关功能模块的运行，防止设备损坏或测试样品受损。

高低温冲击气流仪通过气流生成、温度调节、气流输送与闭环控制的协同工作，实现了快速温变测试的准确开展。各系统环节的设计与协同，不仅满足了半导体等行业对苛刻温度测试的需求，也为产品可靠性评估提供了稳定、准确的测试环境。

接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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Dryer气体干燥器

适用范围 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测工艺是…

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　　一、温度范围：覆盖工况需求的基础

　　温度范围是冰水机选型的首要参数，需与实际应用中的温控区间完全匹配。不同类型的冰水机可覆盖的温度区间有所差异，从常温到超低温均有对应的设备类型。

　　在半导体制造领域，不同工艺环节对温度的需求存在差异，蚀刻、沉积等工序可能需要较宽域控温能力。因此，选型时需明确工艺中的高低温度要求，确保设备的温度范围完全覆盖实际需求，避免因温度不足。

　　此外，温度变化速率也是重要考量因素。某些工业场景要求快速升降温以提高生产效率，此时需关注设备的动态响应能力，确保其在短时间内实现温度的大幅调整，且不影响控温精度。

　　二、控温精度：保障工艺稳定性的核心

　　控温精度直接关系到工业产品的质量一致性，是高精度冰水机的核心指标。通常以温度波动范围来衡量，部分设备可达到稳态精度，特殊定制机型甚至能实现更高的控制精度。

　　在半导体芯片制造中，微小的温度波动可能导致晶圆刻蚀精度偏差，影响产品良率。因此，选型时需根据工艺对温度稳定性的要求，确定合适的控温精度等级。控温精度的实现依赖于设备的控制系统与传感技术。采用PLC可编程控制器结合多组传感器的设备，能实时监测循环介质的温度变化，并通过算法快速调整制冷输出，从而维持温度稳定。

　　三、负载适应性：匹配动态工况的关键

　　工业制冷需求往往存在动态变化，设备的负载适应性决定了其在复杂工况下的稳定运行能力。负载适应性主要体现在制冷量调节范围、流量与压力控制能力等方面。

　　制冷量需与实际热负载相匹配，过大或过小都会影响效率与精度。在半导体封装过程中，不同规格的芯片产生的热量不同，冰水机需能根据实时热负载调整制冷输出。部分机型采用变频技术，可通过改变压缩机转速实现制冷量的连续调节，适应负载的动态变化。

　　循环介质的流量与压力控制同样重要。不同的工业设备对介质流量的需求存在差异，部分仪器要求稳定的小流量供应，而大型生产线则需要大流量介质传输。冰水机的循环泵性能需满足流量范围要求，同时具备压力调节能力，确保在复杂管路条件下仍能维持稳定的介质传输。

　　四、系统兼容性：确保集成顺畅的保障

　　冰水机需与工业生产系统中的其他设备协同工作，其系统兼容性直接影响集成效率与运行稳定性。兼容性主要体现在接口规格、通信协议与安装条件等方面。

　　安装条件方面，需考虑设备的占地面积、重量、电源要求等。选型时需结合现场空间与环境条件，选择尺寸、重量合适的机型，并确保电源、冷却水等配套设施满足设备要求。

高精度冰水机Chiller的选型是一个系统工程，需综合考虑温度范围、控温精度、负载适应性、系统兼容性等核心参数，同时兼顾介质特性与环境条件。通过对这些参数的细致分析与匹配，才能确保所选设备完全满足工业制冷需求，在保障生产稳定性的同时，提高运行效率与设备使用周期。

双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-115℃～30℃，控温精度：±0.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG -25℃~5℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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2度纯水DI制冷控温机组

适用范围 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应用场景。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案 新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…

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LTZ变频M系列

LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZ
M系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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负压型控温机组

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。

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FLTZH双通道高温Chiller

双通道高温Chiller⽤来满⾜半导体⾼温测试需求。介质温度最⾼可达250℃；以特殊的⼯艺⽅式，保证系统⾼温⼯况下的控温精度。

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ETCU换热控温单元

ETCU换热控温单元冷却⽔温度范围：+5℃〜+90℃，控温精度±0.05℃；系统⽆压缩机，通过换热降温；⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制；采⽤西⻔⼦/霍尼⻙尔调节阀控制冷却⽔流量；最⼤循环量时，控温温度与冷却⽔温度温差15°C。

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LTZ变频带加热系列

LTZ变频带加热系列，产品支持加热功能，控温范围： -40℃～+90℃，控温精度：±0.3℃。变频机组采⽤先进的变频技术，精确控制压缩和⻛机运⾏转速，通过电⼦膨胀阀智能调节，快速制冷。

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　　准确温控是 MEMS 传感器控温老化设备的核心能力，也是确保测试效果的前提。MEMS 传感器的关键元件通常仅有微米级尺寸，局部温度的微小偏差就可能改变其电学或力学特性，影响测试结果的准确性。因此，设备需具备高度均匀的温度场分布，通过优化的腔体结构设计和气流循环系统，确保传感器表面各点的温度偏差控制在较小范围内。同时，设备的温度控制系统需实现快速响应，能够根据设定的温度曲线准确调节加热或制冷模块的输出，无论是恒定温度测试还是动态温度循环测试，都能保持温度变化的平滑性与稳定性。

　　为实现准确温控，设备通常集成多组高精度温度传感器，实时监测腔体内部温度、传感器表面温度以及传热介质温度等关键参数。这些传感器的数据通过专用控制算法进行处理，形成闭环反馈机制，持续修正温度调节指令。在低温环境测试中，系统可通过复叠式制冷技术实现制冷，并通过电子膨胀阀准确控制制冷剂流量，避免温度过冲；在高温环境测试中，采用分区加热方式，通过单独控制不同区域的加热功率，减少腔体边缘效应导致的温度不均。

　　耐久性测试是MEMS传感器控温老化设备的另一重要功能，其核心在于模拟器件在长期使用过程中可能遇到的温度应力，加速老化进程以缩短测试周期。MEMS传感器的耐久性通常与材料疲劳、封装密封性退化等因素相关，而这些过程均与温度密切相关。设备通过设定特定的温度循环曲线，如高低温交替、温度骤变等，使传感器反复经历热胀冷缩，从而暴露潜在的结构问题或材料性能退化问题。

　　在耐久性测试中，设备需具备长时间稳定运行的能力，确保在数周甚至数月的测试周期内，温度控制精度不受环境干扰或部件老化的影响。为此，设备的核心部件如压缩机、加热器、循环泵等均需经过严格筛选，以保证其长期工作的可靠性。同时，设备还需具备完善的监测与保护功能，实时记录温度变化曲线、传感器工作状态等数据，一旦出现异常情况可自动预警并采取保护措施，避免因设备故障导致测试中断或传感器损坏。

　　MEMS传感器的微小尺寸也对设备的机械结构设计提出了特殊要求。在样品装载方面，设备需配备高精度的定位装置，确保传感器在测试腔体内的安装位置一致，避免因机械偏差导致的温度接触不均。对于批量测试需求，设备可采用阵列式样品架，支持多个传感器同时进行老化测试，每个样品位均可单独控制温度，既提高了测试效率，又保证了各传感器测试环境的一致性。

MEMS传感器控温老化设备通过准确的温度控制与耐久性测试功能，为微小器件的可靠性评估提供了系统性解决方案。其准确的温控能力确保了测试环境的一致性与可重复性，而多样化的耐久性测试模式则能够暴露器件在长期使用中可能出现的问题。

芯片老化测试箱

芯⽚⽼化测试箱/IC老化试验箱是⼀款专⻔⽤于模拟芯⽚在极端环境下⼯作状态的设备，通过精确控制温度、湿度等环境参数，模拟芯⽚在实际使⽤中可能遇到的⾼温、⾼湿、⾼应⼒等极端条件，加速芯⽚的⽼化过程，通过这种⽅式，可以在短时间内筛选出早期失效的芯⽚，优化设计⽅案，提升产品良率，确保芯⽚在⻓期使⽤中的稳定性和可靠性。

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LT系列低温冷冻机

适用范围 冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有设备额定测试条…

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LTZ变频系列低温冷冻机组

适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，实现产品⾼效节能，控温范围：-115℃～30℃，控温精度：±0.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Produ…

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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组

适用范围 氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…

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LG螺杆机组系列

适用范围 本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30℃ LG -25℃~5℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行业…

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2度纯水DI制冷控温机组

适用范围 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应用场景。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案 新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…

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LTZ变频M系列

LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZ
M系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统。

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动力电池温度循环试验箱

动力电池温度循环试验箱

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恒温恒湿试验箱

适用范围 本系列试验箱可以模拟各种温湿度环境，适用于对产品进行高低温试验，湿热试验等。本试验箱具有极宽的温湿度范围和极高的控制精度。可以满足国家标准GB及IEC相关测试标准。可程式恒温恒湿试验箱用于试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。 …

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快速温变试验箱

适用范围 本试验箱适用于环境应力筛选试验，通过对产品进行环境应力筛选，加速发现产品的设计缺陷，提高产品的可靠度。很多工业领域都已经认识到，高速温度变化循环试验可以找出已经进入生产测试阶段的不可靠的系统。它已经作为改进质量的一种标准方法，有效延长产品的正常工作寿命。 产品特点 Product Features …

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两箱式试验箱

适用范围 本电池试验箱是专门针对不同种类的动力电池测试需要，在标准环境箱的基础上，根据不同的严酷等级配备安全防护功能，最大程度保证人员，财产及设备的安全。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解决方案 在…

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两箱冲击试验箱

适用范围 两箱式冷热冲击试验箱在进行高低温冲击试验时测试篮是移动的，主要是靠测试篮在高温区和低温区中上下移动来完成高低温冲击转换，两箱式比三箱式的冲击回复时间更短。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解…

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左右多层试验箱

适用范围 左右多层试验箱提供温度范围-80℃~+150℃宽温度范围控温，空载温度均匀度±1℃，温度精度±0.1℃，满足多样化场景需求。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解决方案 在航空航天领域，材料的性能直接关系到飞行…

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步入式试验箱

适用范围 本试验箱适用于整机或大型零部件的低温、高温、高低温变化、恒定湿热、高低温交变湿热等试验。可根据用户要求改变工作室尺寸与功能，采用拼块式箱体，造型美观大方，科学的风道设计，能满足不同客户的需求。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATIO…

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LTZ变频带加热系列

LTZ变频带加热系列，产品支持加热功能，控温范围： -40℃～+90℃，控温精度：±0.3℃。变频机组采⽤先进的变频技术，精确控制压缩和⻛机运⾏转速，通过电⼦膨胀阀智能调节，快速制冷。

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　　功率半导体模块的工作特性决定了其对温度变化要求较高。在大功率输出状态下，模块内部的半导体芯片会因电流通过而产生焦耳热，若热量积累，芯片结温可能超过允许范围，导致开关速度下降、导通电阻变化，甚至出现热击穿等损坏。因此，在模块的研发、生产及测试环节，需要通过温控系统实现热量的快速转移和温度的准确控制，以模拟实际应用中的热环境，验证模块在不同温度条件下的运行状态。

　　散热是功率半导体模块温控测试系统的核心功能之一，其实现依赖于多方面的技术设计。从散热介质的选择来看，系统通常会根据测试需求采用不同类型的传热介质，如硅油、乙二醇水溶液等，这些介质需具备良好的热稳定性和流动性，以确保热量在模块与散热部件之间传递。同时，系统的循环结构设计也对散热效率有影响，全密闭的循环回路可减少介质挥发和外界污染物的侵入，而磁力驱动泵的应用则能降低泄漏风险，保证介质在回路中的稳定流动，提升散热的持续性。

　　在散热方式上，温控测试系统会根据模块的功率密度和散热需求，采用液冷、直冷或气冷等不同方案。液冷系统通过板式或微通道换热器，利用冷却水流带走热量，适用于中高功率模块的散热；直冷系统则将制冷剂直接引入与模块接触的换热器，通过制冷剂的蒸发吸热实现快速降温，尤其适合高热流密度场景；气冷系统则通过强制循环的冷空气与模块表面进行热交换，结构相对简单，适用于中小功率模块的测试。这些散热方式的合理选择，可确保模块在测试过程中始终处于设定的温度范围内，为性能评估提供稳定的热环境。

　　确保大功率器件稳定运行，除了散热，还离不开准确的温度控制能力。功率半导体模块温控测试系统通过集成多种传感器，实时监测模块温度、散热介质温度、流量、压力等关键参数，并将这些信息反馈至控制系统。控制系统采用成熟的算法，如 PID 控制、前馈控制等，根据设定温度与实际监测温度的偏差，动态调节加热或制冷装置的输出，使模块温度保持在目标范围内。这种闭环控制机制可应对模块功率波动带来的热冲击，避免温度骤升骤降对测试结果的干扰，同时也能模拟实际应用中可能出现的温度变化曲线，如快速温变、循环温变等，验证模块的温度适应性。

　　在实际应用中，功率半导体模块温控测试系统的性能直接影响测试结果的准确性和可靠性。在模块的老化测试中，系统需在长时间内维持稳定的温度环境，以观察模块性能随时间的退化趋势。

功率半导体模块温控测试系统通过成熟的散热机制和准确的温度控制，为大功率器件的性能测试和可靠性评估提供了关键支持。其散热的能力确保模块在高功率运行时产生的热量及时散出，避免过热损坏；准确的温控能力则为模块创造了稳定、可控的热环境，使测试结果更接近实际应用场景。

接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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负压型控温机组

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。

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FLTZH双通道高温Chiller

双通道高温Chiller⽤来满⾜半导体⾼温测试需求。介质温度最⾼可达250℃；以特殊的⼯艺⽅式，保证系统⾼温⼯况下的控温精度。

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ETCU换热控温单元

ETCU换热控温单元冷却⽔温度范围：+5℃〜+90℃，控温精度±0.05℃；系统⽆压缩机，通过换热降温；⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制；采⽤西⻔⼦/霍尼⻙尔调节阀控制冷却⽔流量；最⼤循环量时，控温温度与冷却⽔温度温差15°C。

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　　光电器件在实际应用中，往往会面临各种复杂的环境条件，如高温、低温、温度循环等。这些环境因素可能导致器件性能逐渐退化，甚至提前失效。而可靠性老化测试箱的核心功能，就是通过在实验室环境中模拟这些苛刻条件，加速器件的老化过程，从而在较短时间内获取器件的可靠性数据。

　　准确控温是光电器件可靠性老化测试箱发挥作用的关键。在测试过程中，温度的微小波动都可能对测试结果产生影响。如果温度控制不够准确，可能会导致对器件老化程度的误判，要么高估其可靠性，使得不合格的器件流入市场；要么低估其性能，造成合格器件的浪费。因此，测试箱需要具备高度稳定的温度控制能力，确保在设定的温度范围内保持稳定，避免因温度波动而影响测试的准确性。

　　从技术层面来看，实现准确控温需要多方面的技术支持。测试箱通常采用控温算法，通过实时监测箱内温度，并与设定温度进行对比，及时调整加热或制冷系统的运行状态，以维持温度的稳定。同时，箱体的结构设计也对控温效果有着重要影响。合理的风道设计能够保证箱内温度的均匀性，避免局部温差过大；保温材料则可以减少箱内外的热量交换，降低温度波动的可能性。

　　光电器件可靠性老化测试箱通过准确控温模拟苛刻环境，能够暴露器件在设计和生产过程中存在的潜在问题。在高温环境下，器件内部的材料可能会发生氧化、老化等现象，导致其电学性能和光学性能下降。通过长期的高温老化测试，可以观察器件性能的变化趋势，判断其在高温条件下的使用周期。同样，在低温或温度循环测试中，能够评估器件对温度骤变的承受能力，以及材料在温度变化过程中的稳定性。

　　在生产环节，光电器件可靠性老化测试箱也发挥着重要作用。通过对批量生产的器件进行抽样老化测试，可以筛选出早期失效的产品，确保出厂的器件符合质量标准。这不仅能够提高产品的信誉度，还能减少因器件失效而带来的售后成本和安全隐患。

　　此外，光电器件可靠性老化测试箱的应用还为行业制定相关的可靠性标准提供了依据。通过大量的测试数据积累，可以明确不同类型光电器件在各种环境条件下的可靠性指标，为行业内的产品设计、生产和质量评估提供统一的参考标准，推动整个行业的技术进步和质量提升。

光电器件可靠性老化测试箱凭借其准确的控温能力，在评估器件可靠性、暴露潜在问题、指导产品改进以及保障生产质量等方面发挥着作用。通过科学合理地使用该设备，能够提升光电器件的可靠性，延长其使用周期，为光电子行业的发展提供支持。随着光电器件应用领域的不断拓展，对其可靠性的要求也将越来越高，光电器件可靠性老化测试箱的技术也将不断进步。

芯片老化测试箱

芯⽚⽼化测试箱/IC老化试验箱是⼀款专⻔⽤于模拟芯⽚在极端环境下⼯作状态的设备，通过精确控制温度、湿度等环境参数，模拟芯⽚在实际使⽤中可能遇到的⾼温、⾼湿、⾼应⼒等极端条件，加速芯⽚的⽼化过程，通过这种⽅式，可以在短时间内筛选出早期失效的芯⽚，优化设计⽅案，提升产品良率，确保芯⽚在⻓期使⽤中的稳定性和可靠性。

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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动力电池温度循环试验箱

动力电池温度循环试验箱

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恒温恒湿试验箱

适用范围 本系列试验箱可以模拟各种温湿度环境，适用于对产品进行高低温试验，湿热试验等。本试验箱具有极宽的温湿度范围和极高的控制精度。可以满足国家标准GB及IEC相关测试标准。可程式恒温恒湿试验箱用于试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。 …

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快速温变试验箱

适用范围 本试验箱适用于环境应力筛选试验，通过对产品进行环境应力筛选，加速发现产品的设计缺陷，提高产品的可靠度。很多工业领域都已经认识到，高速温度变化循环试验可以找出已经进入生产测试阶段的不可靠的系统。它已经作为改进质量的一种标准方法，有效延长产品的正常工作寿命。 产品特点 Product Features …

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两箱式试验箱

适用范围 本电池试验箱是专门针对不同种类的动力电池测试需要，在标准环境箱的基础上，根据不同的严酷等级配备安全防护功能，最大程度保证人员，财产及设备的安全。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解决方案 在…

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两箱冲击试验箱

适用范围 两箱式冷热冲击试验箱在进行高低温冲击试验时测试篮是移动的，主要是靠测试篮在高温区和低温区中上下移动来完成高低温冲击转换，两箱式比三箱式的冲击回复时间更短。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解…

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左右多层试验箱

适用范围 左右多层试验箱提供温度范围-80℃~+150℃宽温度范围控温，空载温度均匀度±1℃，温度精度±0.1℃，满足多样化场景需求。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解决方案 在航空航天领域，材料的性能直接关系到飞行…

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步入式试验箱

适用范围 本试验箱适用于整机或大型零部件的低温、高温、高低温变化、恒定湿热、高低温交变湿热等试验。可根据用户要求改变工作室尺寸与功能，采用拼块式箱体，造型美观大方，科学的风道设计，能满足不同客户的需求。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATIO…

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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负压型控温机组

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。

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FLTZH双通道高温Chiller

双通道高温Chiller⽤来满⾜半导体⾼温测试需求。介质温度最⾼可达250℃；以特殊的⼯艺⽅式，保证系统⾼温⼯况下的控温精度。

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　　一、半导体老化测试的重要性与挑战  

　　半导体器件在复杂环境下的稳定性直接影响终端产品的性能。老化测试通过加速环境应力，模拟芯片在长期使用中的状态，从而筛选出早期失效的器件。这一过程不仅有助于提升产品可靠性，还能为设计改进提供数据支持。但半导体测试面临三大核心挑战：一是测试场景的多样化需求，功率器件、存储芯片等不同类型产品对温湿度范围及变化速率的要求有所差异；二是严苛的精度要求，需保持温度均匀性和长期稳定性以确保数据准确性；三是空间与效率的平衡，需在有限箱体内容纳高吞吐量测试，同时优化系统和维护便捷性。这些需求推动了定制化测试箱体的发展，通过模块化设计和准确控温技术，为不同测试场景提供针对性解决方案。  

　　二、定制化测试箱体的核心设计理念  

　　定制化半导体老化测试箱体的设计需围绕以下核心理念展开。  

　　1、模块化架构

　　模块化设计是灵活适配不同测试需求的基础。例如，箱体可配置多温区单独控制系统，允许同时进行不同温度条件的测试；或通过可更换的负载模块，适配不同尺寸的芯片载体。这种设计不仅提升了设备利用率，还降低了后续升级问题。  

　　2、准确环境控制

　　测试箱体的控温系统需具备高响应速度与稳定性。例如，采用多级制冷技术和动态控温算法，可实现宽范围调节，同时避免温度过冲。湿度控制则通过闭环反馈系统实现，确保高湿环境下无冷凝现象。  

　　3、安全性与可靠性 

　　半导体测试常涉及苛刻条件，设备需具备多重安全防护机制。例如，采用防泄漏设计，避免高温介质外溢；集成实时故障诊断系统，及时预警异常状态。此外，箱体材料需耐腐蚀、耐高温，以适应长期强度运行。  

　　4、智能化管理

　　现代测试箱体通常配备远程监控与数据记录功能，支持通过工业通信协议与上位系统对接。可通过触摸屏或云端平台实时调整参数、导出测试曲线，提升管理效率。  

　　三、典型应用场景与解决方案  

　　1、功率器件测试

　　功率芯片在高温高电流下易出现热失效。定制化箱体可通过大功率制冷系统实现快速降温，同时集成多通道电流加载模块，模拟实际工作负载。  

　　2、存储芯片可靠性验证

　　NAND闪存等存储器件对温度循环要求较高。箱体可配置多阶温度程序，支持温度快速切换，并通过均匀气流设计确保芯片间温度一致性。  

　　3、晶圆级老化测试

　　针对未切割晶圆，箱体需配备大面积载板与真空吸附功能，避免晶圆变形。此外，可集成惰性气体保护系统，防止高温氧化。  

定制化半导体老化测试箱体通过模块化设计、准确控温和智能化管理，为半导体行业提供了高度灵活的测试解决方案。

芯片老化测试箱

芯⽚⽼化测试箱/IC老化试验箱是⼀款专⻔⽤于模拟芯⽚在极端环境下⼯作状态的设备，通过精确控制温度、湿度等环境参数，模拟芯⽚在实际使⽤中可能遇到的⾼温、⾼湿、⾼应⼒等极端条件，加速芯⽚的⽼化过程，通过这种⽅式，可以在短时间内筛选出早期失效的芯⽚，优化设计⽅案，提升产品良率，确保芯⽚在⻓期使⽤中的稳定性和可靠性。

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接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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动力电池温度循环试验箱

动力电池温度循环试验箱

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恒温恒湿试验箱

适用范围 本系列试验箱可以模拟各种温湿度环境，适用于对产品进行高低温试验，湿热试验等。本试验箱具有极宽的温湿度范围和极高的控制精度。可以满足国家标准GB及IEC相关测试标准。可程式恒温恒湿试验箱用于试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。 …

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快速温变试验箱

适用范围 本试验箱适用于环境应力筛选试验，通过对产品进行环境应力筛选，加速发现产品的设计缺陷，提高产品的可靠度。很多工业领域都已经认识到，高速温度变化循环试验可以找出已经进入生产测试阶段的不可靠的系统。它已经作为改进质量的一种标准方法，有效延长产品的正常工作寿命。 产品特点 Product Features …

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两箱式试验箱

适用范围 本电池试验箱是专门针对不同种类的动力电池测试需要，在标准环境箱的基础上，根据不同的严酷等级配备安全防护功能，最大程度保证人员，财产及设备的安全。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解决方案 在…

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两箱冲击试验箱

适用范围 两箱式冷热冲击试验箱在进行高低温冲击试验时测试篮是移动的，主要是靠测试篮在高温区和低温区中上下移动来完成高低温冲击转换，两箱式比三箱式的冲击回复时间更短。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解…

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左右多层试验箱

适用范围 左右多层试验箱提供温度范围-80℃~+150℃宽温度范围控温，空载温度均匀度±1℃，温度精度±0.1℃，满足多样化场景需求。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解决方案 在航空航天领域，材料的性能直接关系到飞行…

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步入式试验箱

适用范围 本试验箱适用于整机或大型零部件的低温、高温、高低温变化、恒定湿热、高低温交变湿热等试验。可根据用户要求改变工作室尺寸与功能，采用拼块式箱体，造型美观大方，科学的风道设计，能满足不同客户的需求。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATIO…

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　　一、并行测试：提升验证效率的关键

　　传统的半导体老化测试往往采用单工位串行测试方式，即一次只能测试一个批次或一种类型的产品。这种方式不仅时间长，而且难以满足大规模生产中对验证的需求。半导体多工位并行老化测试Chamber的出现，改变了这一局面。通过集成多个单独测试工位，实现了对多个产品或批次的同步测试，大幅提升了验证效率。

　　每个测试工位均配备单独的温湿度控制系统，能够准确模拟不同的环境条件，确保测试结果的准确性与可重复性。这种设计使得制造商可以同时对多种产品进行不同条件下的老化测试，无需频繁更换测试样品或调整测试参数。

　　二、多任务处理：灵活应对多样化需求

　　半导体产品的多样性与复杂性对测试设备提出了更高要求。不同产品可能需要在不同的温度、湿度条件下进行老化测试，以评估其在各种苛刻环境下的性能表现。半导体多工位并行老化测试Chamber通过多任务处理能力，轻松应对这一挑战。

　　测试Chamber的操作界面通常配备先进的软件控制系统，允许用户根据实际需求灵活设置各工位的测试参数。无论是高温高湿、低温干燥还是其他复杂环境条件，均可通过软件轻松实现。这种灵活不仅提高了测试设备的利用率，还使得制造商能够更评估产品的环境适应性，确保产品在实际应用中正常使用。

　　三、可靠性与稳定性：保障测试结果的准确性

　　在半导体老化测试中要点是测试设备的可靠性与稳定性。任何微小的波动或偏差都可能对测试结果产生影响，进而误导产品设计与生产决策。半导体多工位并行老化测试Chamber在设计与制造过程中，考虑了这些因素。设备采用高品质的材料与组件，确保长期运行的稳定性与耐用性。同时，通过严格的测试与校准流程，确保每个测试工位的温湿度控制系统均能达到高精度要求。此外，设备还配备完善的故障诊断与预警系统，能够实时监测设备运行状态，及时发现并处理潜在问题，确保测试过程的连续性与准确性。

　　四、在半导体行业中的应用

　　半导体温湿度复合老化测试箱在芯片研发、制造及品质控制中应用广泛，在研发阶段，通过多工位并行测试快速验证芯片可靠性，为设计优化提供数据支撑，缩短开发周期；在量产环节，批量测试能力可严格筛选早期失效产品，确保产品品质；针对汽车电子、工业控制等长寿命要求的芯片，系统通过加速老化模拟长期使用工况，为产品评估提供科学依据。

半导体多工位并行老化测试Chamber以其多任务处理能力的并行测试方式以及可靠稳定的性能表现，为半导体制造商提供了产品验证工具。不仅加速了产品验证流程，缩短了上市周期，还提高了产品质量的稳定性与可靠性。

芯片老化测试箱

芯⽚⽼化测试箱/IC老化试验箱是⼀款专⻔⽤于模拟芯⽚在极端环境下⼯作状态的设备，通过精确控制温度、湿度等环境参数，模拟芯⽚在实际使⽤中可能遇到的⾼温、⾼湿、⾼应⼒等极端条件，加速芯⽚的⽼化过程，通过这种⽅式，可以在短时间内筛选出早期失效的芯⽚，优化设计⽅案，提升产品良率，确保芯⽚在⻓期使⽤中的稳定性和可靠性。

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双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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动力电池温度循环试验箱

动力电池温度循环试验箱

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恒温恒湿试验箱

适用范围 本系列试验箱可以模拟各种温湿度环境，适用于对产品进行高低温试验，湿热试验等。本试验箱具有极宽的温湿度范围和极高的控制精度。可以满足国家标准GB及IEC相关测试标准。可程式恒温恒湿试验箱用于试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。 …

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快速温变试验箱

适用范围 本试验箱适用于环境应力筛选试验，通过对产品进行环境应力筛选，加速发现产品的设计缺陷，提高产品的可靠度。很多工业领域都已经认识到，高速温度变化循环试验可以找出已经进入生产测试阶段的不可靠的系统。它已经作为改进质量的一种标准方法，有效延长产品的正常工作寿命。 产品特点 Product Features …

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两箱式试验箱

适用范围 本电池试验箱是专门针对不同种类的动力电池测试需要，在标准环境箱的基础上，根据不同的严酷等级配备安全防护功能，最大程度保证人员，财产及设备的安全。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解决方案 在…

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两箱冲击试验箱

适用范围 两箱式冷热冲击试验箱在进行高低温冲击试验时测试篮是移动的，主要是靠测试篮在高温区和低温区中上下移动来完成高低温冲击转换，两箱式比三箱式的冲击回复时间更短。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解…

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左右多层试验箱

适用范围 左右多层试验箱提供温度范围-80℃~+150℃宽温度范围控温，空载温度均匀度±1℃，温度精度±0.1℃，满足多样化场景需求。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解决方案 在航空航天领域，材料的性能直接关系到飞行…

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步入式试验箱

适用范围 本试验箱适用于整机或大型零部件的低温、高温、高低温变化、恒定湿热、高低温交变湿热等试验。可根据用户要求改变工作室尺寸与功能，采用拼块式箱体，造型美观大方，科学的风道设计，能满足不同客户的需求。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATIO…

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面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。

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帕尔贴Chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

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负压型控温机组

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。

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FLTZH双通道高温Chiller

双通道高温Chiller⽤来满⾜半导体⾼温测试需求。介质温度最⾼可达250℃；以特殊的⼯艺⽅式，保证系统⾼温⼯况下的控温精度。

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　　一、技术原理与设计特点

　　半导体温湿度复合老化测试箱的核心在于其对环境参数的准确控制。设备通过集成温湿度调节系统、气流循环模块及高精度传感器，实现对测试环境的动态调控。其核心技术原理包括：采用分级制冷与加热技术结合PID算法保持温度稳定性，以模拟苛刻气候；通过蒸汽发生器或干燥系统准确调控湿度环境，复现潮湿工况；优化风道设计与变频风机确保气流均匀性，避免局部温变误差；同时支持电负载模拟，动态测试芯片在实际工作状态下的性能衰减规律。这种复合调控设计能验证半导体器件在复杂环境下的可靠性。

　　二、核心功能与测试能力

　　半导体温湿度复合老化测试箱的核心功能与测试能力聚焦于芯片可靠性验证，具备多条件复合测试、加速老化分析、自动化操作及安全防护等关键特性。设备支持高温高湿、低温干燥等复合模式的同步或交替运行，通过持续测试快速暴露封装问题或金属迁移问题；同时利用温度循环、湿度冲击等加速应力条件，模拟芯片数年老化过程，结合电性能监测与显微观察实现失效机制准确定位。测试过程高度自动化，配备触摸屏控制界面并支持远程通信，可预设程序、实时监控及导出数据，提升测试效率。此外，设备集成过温保护、短路检测等安全机制，搭配防腐蚀材质与密封结构，确保长期稳定运行并延长使用周期。

　　三、多方面测试，提升芯片综合性能

　　半导体温湿度复合老化测试箱不仅关注芯片在单一苛刻条件下的表现，更重视其在多方面环境下的综合性能。通过组合不同的温度和湿度条件，测试箱能够模拟出复杂多变的使用环境，对芯片进行多角度的测试。这种测试方式有助于发现芯片在不同环境下的潜在问题，如材料老化、电气性能下降等，从而提前进行改进和优化。

　　此外，测试箱还具备快速升降温和湿度调节能力，能够在短时间内完成环境条件的切换。这种能力使得测试过程更加顺利，缩短了产品研发周期。同时，通过反复进行苛刻条件下的测试，可以加速芯片的老化过程，使潜在问题在短时间内暴露出来，为制造商提供宝贵的改进时间。

　　四、数据记录与分析，优化设计与生产流程

　　半导体温湿度复合老化测试箱还配备了完善的数据记录与分析系统。在测试过程中，系统能够实时记录芯片在不同环境条件下的性能参数。通过对测试数据的分析，可以了解芯片在不同环境下的性能变化规律，进而优化产品设计，提高芯片的适应性和稳定性。同时，数据分析结果还可以指导生产流程的改进，确保每一片芯片都能在合适状态下工作，提升整体产品质量。

半导体温湿度复合老化测试箱是保障芯片可靠性的关键工具。其准确的环境模拟能力、测试流程及广泛的应用场景，为半导体行业提供了从研发到量产的全链条支持，助力电子设备在复杂环境中的稳定运行。

芯片老化测试箱

芯⽚⽼化测试箱/IC老化试验箱是⼀款专⻔⽤于模拟芯⽚在极端环境下⼯作状态的设备，通过精确控制温度、湿度等环境参数，模拟芯⽚在实际使⽤中可能遇到的⾼温、⾼湿、⾼应⼒等极端条件，加速芯⽚的⽼化过程，通过这种⽅式，可以在短时间内筛选出早期失效的芯⽚，优化设计⽅案，提升产品良率，确保芯⽚在⻓期使⽤中的稳定性和可靠性。

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精密恒温恒湿机组

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

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LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。进⽔温度：20℃；出…

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AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温； 模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，设…

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AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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Dryer气体干燥器

适用范围 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测工艺是…

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动力电池温度循环试验箱

动力电池温度循环试验箱

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恒温恒湿试验箱

适用范围 本系列试验箱可以模拟各种温湿度环境，适用于对产品进行高低温试验，湿热试验等。本试验箱具有极宽的温湿度范围和极高的控制精度。可以满足国家标准GB及IEC相关测试标准。可程式恒温恒湿试验箱用于试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。 …

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快速温变试验箱

适用范围 本试验箱适用于环境应力筛选试验，通过对产品进行环境应力筛选，加速发现产品的设计缺陷，提高产品的可靠度。很多工业领域都已经认识到，高速温度变化循环试验可以找出已经进入生产测试阶段的不可靠的系统。它已经作为改进质量的一种标准方法，有效延长产品的正常工作寿命。 产品特点 Product Features …

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两箱式试验箱

适用范围 本电池试验箱是专门针对不同种类的动力电池测试需要，在标准环境箱的基础上，根据不同的严酷等级配备安全防护功能，最大程度保证人员，财产及设备的安全。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解决方案 在…

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两箱冲击试验箱

适用范围 两箱式冷热冲击试验箱在进行高低温冲击试验时测试篮是移动的，主要是靠测试篮在高温区和低温区中上下移动来完成高低温冲击转换，两箱式比三箱式的冲击回复时间更短。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解…

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一、温度控制精度对测试结果的保障

芯片在不同温度环境下的电气性能表现存在差异，温度波动可能导致测试数据失真，进而影响对芯片可靠性的判断。全自动控温老化设备通过多区域温度传感器布局与动态调节算法，实现了测试腔内温度的高精度稳定控制。其采用的闭环反馈系统可实时监测腔内各点温度偏差，并通过单独加热模块与制冷回路的协同作用，将温度波动控制在较小范围，确保芯片在设定的应力条件下均匀老化。

这种准确控制能力减少了因环境不稳定导致的重复测试需求。传统设备往往因温度均匀性不足，需要通过增加测试样本量来弥补数据偏差，而全自动控温设备通过单次测试即可获得具有统计意义的结果，缩短了测试周期。此外，设备对升温、降温速率的准确调控，能够模拟芯片在实际应用中的温度变化曲线，使老化过程更接近真实使用场景，从而提升测试结果与实际可靠性的相关性。

二、自动化流程对测试周转效率的优化

芯片可靠性测试涉及样本装载、参数设置、循环测试、数据记录等多个环节，传统人工操作模式不仅效率低下，还容易因人为干预引入误差。全自动控温老化设备通过集成机械传送系统与智能控制系统，实现了测试全流程的自动化运行。设备可根据预设程序完成芯片的自动上料与定位，通过标准化接口与外部测试系统联动，自动加载测试参数并启动老化循环。

在测试过程中，设备内置的数据采集模块能够实时记录芯片的电气参数变化与环境条件，通过加密算法确保数据完整性，并以标准化格式存储至数据库。这种自动化数据处理方式避免了人工记录的疏漏与错误，同时支持多角度数据对比分析，为快速识别异常芯片提供了技术支撑。测试结束后，设备可自动完成样本分类与卸载，大幅减少了人工干预时间，使单批次测试的周转效率得到了提升。

三、多角度环境模拟对测试覆盖面的拓展

芯片在实际应用中面临的环境压力是多元的，单一温度应力测试难以评估其可靠性。全自动控温老化设备通过模块化设计，实现多角度环境参数的协同模拟。

这种多参数协同测试能力使设备能够在同一测试周期内完成多种环境应力的验证，减少了芯片在不同设备间的转移时间与调试成本。设备的程序编辑功能支持自定义环境参数变化曲线，可根据不同芯片类型的测试标准，灵活设置温度等参数的动态变化模式，满足多样化的测试需求。

四、远程监控与故障诊断对设备利用率的提升

设备的持续稳定运行是保障测试效率的基础，全自动控温老化设备通过内置网络通信模块，支持远程状态监控与故障诊断功能。当设备出现异常时，系统会自动触发多级诊断机制，通过分析传感器数据与运行日志定位故障点，并推送相应的解决方案。

半导体全自动控温老化设备通过温度控制精度的提升、自动化流程的优化、多角度环境模拟能力的拓展以及智能化运维体系的构建，从测试质量、周转效率、覆盖范围和设备利用率四个角度实现了芯片可靠性测试效率的系统性提升。

芯片老化测试箱

芯⽚⽼化测试箱/IC老化试验箱是⼀款专⻔⽤于模拟芯⽚在极端环境下⼯作状态的设备，通过精确控制温度、湿度等环境参数，模拟芯⽚在实际使⽤中可能遇到的⾼温、⾼湿、⾼应⼒等极端条件，加速芯⽚的⽼化过程，通过这种⽅式，可以在短时间内筛选出早期失效的芯⽚，优化设计⽅案，提升产品良率，确保芯⽚在⻓期使⽤中的稳定性和可靠性。

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接触式高低温测试机

接触式⾼低温测试机应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。

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ZLTZ直冷控温机组Chiller

ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质；

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ZLJ/SLJ系列超低温直冷机

适用范围 将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所。 也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体。 …

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真空控温卡盘Chuck

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

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动力电池温度循环试验箱

动力电池温度循环试验箱

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恒温恒湿试验箱

适用范围 本系列试验箱可以模拟各种温湿度环境，适用于对产品进行高低温试验，湿热试验等。本试验箱具有极宽的温湿度范围和极高的控制精度。可以满足国家标准GB及IEC相关测试标准。可程式恒温恒湿试验箱用于试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。 …

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快速温变试验箱

适用范围 本试验箱适用于环境应力筛选试验，通过对产品进行环境应力筛选，加速发现产品的设计缺陷，提高产品的可靠度。很多工业领域都已经认识到，高速温度变化循环试验可以找出已经进入生产测试阶段的不可靠的系统。它已经作为改进质量的一种标准方法，有效延长产品的正常工作寿命。 产品特点 Product Features …

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两箱式试验箱

适用范围 本电池试验箱是专门针对不同种类的动力电池测试需要，在标准环境箱的基础上，根据不同的严酷等级配备安全防护功能，最大程度保证人员，财产及设备的安全。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解决方案 在…

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两箱冲击试验箱

适用范围 两箱式冷热冲击试验箱在进行高低温冲击试验时测试篮是移动的，主要是靠测试篮在高温区和低温区中上下移动来完成高低温冲击转换，两箱式比三箱式的冲击回复时间更短。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解…

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左右多层试验箱

适用范围 左右多层试验箱提供温度范围-80℃~+150℃宽温度范围控温，空载温度均匀度±1℃，温度精度±0.1℃，满足多样化场景需求。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 航空航天材料|试验装置控温解决方案 在航空航天领域，材料的性能直接关系到飞行…

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步入式试验箱

适用范围 本试验箱适用于整机或大型零部件的低温、高温、高低温变化、恒定湿热、高低温交变湿热等试验。可根据用户要求改变工作室尺寸与功能，采用拼块式箱体，造型美观大方，科学的风道设计，能满足不同客户的需求。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATIO…

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