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FLTZ -75℃深冷复叠机组性能说明

行业新闻 半导体chiller00

FLTZ -75℃深冷复叠机组采用两级复叠制冷回路,突破单级机组低温下限,可稳定维持 – 75℃低温环境,用于特种材料、芯片深冷失效分析、真空低温工艺。本文从制冷结构、低温性能、配套参数展开完整说明。

FLTZ -75℃深冷复叠机组性能说明(images 1)

一、确认控温对象

控温对象重点参考方向
半导体深冷失效样品-75℃定点恒温稳定性
高分子低温特性测试工装低温介质防凝固能力
真空低温镀膜腔体复叠持续制冷输出
航天元器件低温验证台长时间深冷保温负载
低温反应实验装置线性降温速率控制

二、确认应用工艺流程

分为短时低温摸底、长时间深冷恒温、高低温往复循环三类。复叠机组高低压两套冷媒回路独立运行,低温段换热结构做加厚保温,隔绝空气中水汽结露。设备仅适配专用低冰点导热介质,不可混用常温乙二醇水溶液。

三、核对核心技术参数

  1. 低稳定控温:-75℃,上限常规 + 40℃;
  2. 两级复叠独立冷媒循环系统;
  3. 低温段专属板式换热器;
  4. 低温防结露整体保温结构;
  5. 低温专用大粘度循环介质适配。

四、匹配对应机型

机型细分性能特点适用工况
标准小负载复叠款基础低温冷量,小型试样实验室研发实验
大负载复叠机组高制冷输出,持续恒温量产深冷验证产线

五、性能使用注意事项

  1. 严禁普通水溶液介质接入 – 75℃复叠机组,低温会凝固堵塞管路;
  2. 机组周边环境温度不宜过高,保障复叠散热效果;
  3. 长期 – 75℃保温需按月检查冷媒工作压力;
  4. 升降温速率不宜设置过快,防止温度过冲过大。
FLTZ -75℃深冷复叠机组性能说明(images 2)

六、常见问题 FAQ

  1. 复叠机组能不能升温到 90℃? 标准深冷机型上限为 + 40℃,高温工艺需选用 – 25℃常规机型。
  2. -75℃运行时机身外壁结露属于正常现象吗? 整机双层保温,大量凝露代表保温层破损,需检修。
  3. 复叠机组维护比普通中低温设备复杂吗? 仅增加冷媒压力巡检项目,整体保养流程统一。
  4. 深冷机型能否搭配多通道分流结构? 可定制多路输出复叠机型,常规以单通道为主。
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