半导体冷热一体机保压检漏一般选用什么气体？

半导体冷热一体机开展管路保压检漏，用来排查接头、密封垫片处的微漏隐患，是裸片、晶圆测试设备重要维护项目。保压使用的气体种类选择不当，会带来管路内部污染、安全方面的各类问题。不少现场人员对检漏气体选型存在误区，随意选用车间气源开展作业。本文梳理保压检漏气体选型要求，对比各类气源适配情况，配套操作注意事项。

一、不同气源适配情况对照表

二、干燥高纯氮气作为保压气体的优势

干燥高纯氮气杂质含量低，含水量控制在较低水平，保压过程不会向循环管路内部带入水汽，避免水汽残留在管壁，防止后续运行抬高系统露点。 化学性质稳定，不会和设备内部硅油、氟化液等循环介质发生反应，不会腐蚀管路、密封垫片；完成检漏作业之后，气体可以方便排出，不会残留难清理的物质。 采购与现场使用便捷，半导体厂房大多具备氮气供气点位，满足日常周期性保压检漏作业需求。

三、保压检漏气体配套操作要点

1、氮气气源前端需要配置干燥过滤组件，进一步降低气体内部水分与颗粒杂质，防止过滤失效带入污染物。 2、严格按照设备说明书设定保压压力，不可盲目提高压力数值，过高压力会造成密封垫片发生塑性变形，带来新的泄漏隐患。 3、保压作业需要在常温工况下开展，低温状态气体压力会随温度变化，压力读数容易出现误判。 4、保压静置足够时长，记录压力变化，压力出现回落，采用分段隔离方式缩小漏点排查范围。 5、检漏全部完成之后，需要将管路内部氮气充分排空，之后再加注循环介质，避免系统留存大量气体，后续运行产生介质起泡现象。

四、需要规避的常见误区

不要直接取用车间普通压缩空气，压缩空气内部含有油分、水汽、粉尘，进入循环管路，会污染介质，抬高系统露点，给裸片测试带来风险。 禁止使用氧气开展保压，会提升管路内部介质氧化风险，属于明确禁止的操作。

总结

半导体冷热一体机管路保压检漏，常规作业优先选用干燥高纯氮气。该气源洁净度满足半导体设备要求，化学性质稳定，不容易污染管路与循环介质。做好前端过滤，控制保压压力，检漏结束充分排空管路气体，保障芯片测试回路洁净密闭。

FAQ

Q：氩气洁净度也很高，为什么不优先选用？

A：性能可以满足要求，但采购使用成本更高，量产产线常规保压作业优先选用氮气。

Q：保压完成，管路里面残留少量氮气，直接加注介质会有什么现象？

A：残留气体会溶解在介质中，设备升温降温之后析出气泡，造成流量压力波动，检漏后需要充分排空。

Q：保压的时候，氮气纯度需要达到什么等级？

A：选用工业高纯氮气，配套前端干燥过滤，重点控制气体内部水分与固体颗粒杂质。