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芯片测试冷水机冷凝器出现结霜有哪些处置思路?

行业新闻 00

芯片测试冷水机风冷冷凝器正常运行时不会出现结霜现象。出现结霜,代表制冷回路运行工况偏离正常区间,长期结霜会堵塞换热翅片,散热效果下降,进一步恶化制冷系统工作状态。结霜多发生在环境温度偏低的季节,诱因包含冷媒充注量、风机工况、系统负载等。本文整理现象对照表,给出处置思路。

芯片测试冷水机冷凝器出现结霜有哪些处置思路?(images 1)

一、冷凝器结霜现象对照表

结霜表现内在诱因对芯片测试带来影响
整体大面积结霜,环境温度偏低时容易出现冷媒充注量不足,蒸发压力过低制冷输出下降,芯片测试降温速率不足
局部区域结霜,其余位置换热正常风机风量分布不均,翅片局部堵塞局部散热变差,系统压力出现波动
低负载工况结霜,满载工况结霜现象减轻热负荷过低,蒸发侧压力持续走低低负载状态制冷工况异常

二、分层处置操作流程

确认现场基础工况

记录当时环境温度、设备实际热负载。环境温度很低的条件下,冷凝器更容易出现结霜。区分是环境因素带来,还是设备内部回路故障。

散热风机系统检查

查看冷凝器散热风机转速、运行状态。风机转速偏低、部分风机不工作,风量供给不足,冷媒无法充分散热,会诱发结霜。 清理冷凝器翅片表面粉尘杂物,翅片堵塞会造成局部风量流通受阻,出现局部结霜。风机部件异常,按需检修更换。

冷媒回路工况核查

读取制冷回路高压、低压压力数值,和本机历史记录做对比。冷媒充注量不足,蒸发侧压力偏低,容易发生冷凝器结霜。 如果判定冷媒存量不足,需要先查找渗漏点位,完成检漏修复,再补注对应型号冷媒,不可直接加注冷媒而忽略漏点排查。

设备负载工况调整

设备长期处在很低热负载,制冷回路运行压力被拉低,也会出现结霜。工艺条件允许,接入模拟辅助热负载,适度提升系统整体热负荷,改善制冷回路工作点。

融霜操作要点

已经出现结霜,不可以继续维持设备运行让霜层持续增厚。可以提升设备负载或者短时停机自然融霜,禁止使用高温明火烘烤翅片,防止翅片变形损坏。融霜完成之后再开展故障排查。

三、运维提示

环境温度偏低的季节,巡检增加冷凝器外观查看项目,提早识别结霜苗头,避免霜层完全封堵翅片。

总结

芯片测试冷水机冷凝器结霜,先确认环境温度与设备热负载,再检查散热风机、翅片洁净度,之后核查冷媒回路压力。完成融霜之后定位故障根源,不要直接在结霜状态下长期运行设备。

芯片测试冷水机冷凝器出现结霜有哪些处置思路?(images 2)

FAQ

Q:只有冬季低温环境冷凝器结霜,夏天完全正常,一定是冷媒泄漏吗?

A:低温环境会改变制冷工况,需要结合高低压压力综合判断,不能直接判定冷媒泄漏。

Q:结霜之后直接持续运行设备,会带来什么后果?

A:霜层不断增厚堵塞翅片,散热持续恶化,会逐步触发高压类保护报警。

Q:局部一小块结霜,其余翅片正常,优先检查什么?

A:优先查看对应区域翅片是否堵塞,风机风量分布情况。

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