芯片测试温控机介质起泡该如何解决？

芯片高低温测试作业中，循环介质内部产生气泡属于比较常见的工况，气泡会干扰介质正常换热，造成温度曲线漂移，严重时出现气蚀损伤循环泵。部分运维人员只做简单排气处理，没有排查气泡产生根源，短时间内气泡会再次生成。本文梳理介质起泡的形成诱因，区分一次性进气和持续性进气，给出故障处理流程以及预防手段，保障芯片测试温度数据稳定。

一、介质起泡现象与诱因对照表

二、介质起泡分层处理流程

初次加注介质产生气泡

设备加注介质速度过快，管路内部留存大量空气，会出现大量气泡。将设备调整至常温工作区间，打开管路多处排气阀，分多批次排气，空载循环运行，让管路内部气体充分排出；不要一次性快速加满介质，减少卷吸空气，排气完成之后观察介质状态，气泡基本消散再投入测试。

运行过程间歇性出现气泡

完成排气之后，运行一段时间再次产生气泡，优先检测介质含水率，如果水分指标超标，需要更换介质，同步再生分子筛组件，降低回路水汽含量。 同时巡检整套循环管路，检查接头、腔体门密封垫、工装连接位置，垫片出现硬化、开裂、压缩量不足就会形成缝隙，空气持续渗入系统。找到漏气点位之后更换密封配件，紧固接头，消除气体持续进入的通道。

排气完成气泡依旧反复复发

多次排气之后短时间又出现大量气泡，代表系统存在持续性漏气，目视无法定位漏点，需要对整套循环回路开展保压测试，分段隔离管路，缩小漏气排查范围，完成密封修复之后，再做排气、更换介质操作。

三、起泡故障应急处置

测试过程中发现介质起泡，如果是裸片、晶圆测试工况，优先暂停样品测试，防止气泡带来的换热不均、露点升高损伤工件；封装成品粗测可临时空载排气，气泡消散之后再继续试验。

四、减少介质起泡日常运维方式

更换、补充介质的时候控制加注速度，减少空气被卷吸入管路；每次设备停机重启之后，先空载排气，再装载待测样品；定期检查整套密封垫片状态，按期再生分子筛，管控介质含水率。

总结

芯片测试温控机介质起泡，一部分来自加注介质带入的一次性空气，经过充分排气即可消除；排气后反复起泡，大多是管路密封漏气或者介质含水率超标导致，只做排气无法根除故障。需要定位漏气点位修复密封，同步管控介质指标，才能避免气泡反复生成，保障芯片测试换热稳定。

FAQ

Q：少量细小气泡，做封装成品测试是否可以继续运行？

A：普通封装成品粗测可以短期运行，裸片、可靠性温循测试需要完成排气，消除气泡再开展试验。

Q：做完排气，过几天又起泡是什么原因？

A：说明系统存在漏气缝隙，空气持续渗入，需要排查密封垫片、管路接头。

Q：介质起泡会不会损坏循环泵？

A：大量气泡会产生气蚀，长期运行会磨损泵体叶轮，需要及时处理。