Chamber 试验箱:芯片老化测试箱介绍
冠亚恒温小编为大家介绍 Chamber 试验箱中的芯片老化测试箱。该设备是一种用于模拟芯片在ji端环境下工作状态的测试设备,通过控制温度、湿度等环境参数,模拟芯片在实际使用中可能遇到的高温、高湿、高应力等条件,加速芯片老化过程,以筛选早期失效芯片、优化设计方案,提升产品良率与长期使用稳定性。

设备包含 GD 系列 5 款型号,内箱尺寸均为 6013865cm,部分双腔体型号为左右分体结构,单腔体与双腔体配置可根据测试需求选择。温度范围覆盖常温至 + 150℃、-20℃至 + 150℃、-40℃至 + 150℃三个区间,可适配不同芯片的测试温度需求。升温速率均为线性 2℃/min,降温速率根据型号分为线性 2℃/min 或 – 40℃线性 2℃/min,可满足快速温变测试需求。
负载适配方面,标准型号支持 24 层 10kW 负载,层数可定制,适配不同功率芯片的老化测试需求。温度波动度≤±0.1℃(出风口控温精度),温度均匀度≤±3℃(满载 10kW),可保障测试环境温度的稳定性与均匀性,减少温度偏差对测试结果的影响。

制冷方式根据型号分为单级制冷与复叠制冷,适配不同低温区间的制冷需求;加热方式采用电加热,升温响应快速。控制方式采用分段模糊 PID 算法,支持 TCP/RS485/CAN 通讯接口,可接入自动化测试系统,实现远程监控与数据导出,便于测试数据追溯。
安全保护装置包含加热器双温保护、制冷系统保护及电器过流过载保护等,实时监测设备运行状态,异常时自动报jing并停机,保障测试设备与样品安全。设备执行标准涵盖 GB/T 2423.1 等多项行业标准,适配半导体行业测试规范。
Chamber 试验箱芯片老化测试箱以宽温域覆盖、稳定控温与多负载适配的特性,为半导体芯片老化测试提供可靠支持。
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