半导体控温设备测试说明
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无锡冠亚专注研发定制生产制冷加热控温系统,全密闭,非标定制。温度范围:-120℃~350℃、温控精度:±0.5℃、制冷功率:0.5kw~1200kw
控温系统结构设计原理和功能优势
高温时没有导热介质蒸发出来,而且不需要加压的情况下就可以实现 -80~190℃、-70~220℃、-88~170℃、-55~250℃、-30~300℃连续控温;
采用全密闭管道式设计,降低导热液需求量的同时,提高系统的热量利用率,达到快速升降温度。 膨胀容器中的导热介质不参与循环,可以降低导热介质在运行中吸收水分和挥发的风险;
应用场景:
高压反应釜、双层玻璃反应釜、双层反应釜、微通道反应器、蒸馏结晶、半导体设备冷却、材料老化、结晶系统控温。
控温原理:
改变控制设定值方法,能够尽快的响应过程中的系统滞后,得到较小的系统过冲,控制由两组PID控制回路构成,这两组控制回路称为:主回路和从回路,主回路的控制输出作为从回路的设定值,通过对温度的变化梯度控制,保证控温精度。
专门设计的滞后预估器产生一个代替过程变量的动态信号来作为反馈信号,对控制器产生一个信号,使控制器预判控制作用没有大的滞后。
通过三点采样(材料温度点、温控系统出口温度,温控系统进口温度)通过公司自创无模型自建树算法和一般抗滞后穿、串级算法相结合。
不同型号包括外形尺寸、隔爆尺寸、正压尺寸不同,根据客户具体工况选择合适的设备型号。
总结
以上就是对SUNDI -25℃~200℃产品的介绍,如有设备需求可与我们联系。
全国咨询热线:400-1003-163/400-1003-173
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查看全文载冷剂一般采用冰河冷媒(凝固点-118℃)二氯甲烷(沸点 40 ℃,凝固点 -95 ℃)、酒精(沸点 78 ℃,凝固点 -114 ℃)、二氯氟乙烷(沸点 32 ℃,凝固点 -103 ℃)、三氟二氯乙烷(沸点 28.7 ℃,凝固点 -107 ℃)、二氟氯乙烷(沸点 -10 ℃,凝固点 -131 ℃),无毒、不可燃...
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