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双通道直冷机在半导体封装测试中快速响应与高低温测试

  在半导体封装测试环节,温度控制的准确性与稳定性直接影响产品良率与测试效率。双通道直冷机作为一种新型温控设备,凭借其并行温控能力,在该领域得到了广泛应用。

  双通道直冷机的核心原理在于将制冷系统中的制冷剂直接输出至目标控制元件的换热器进行换热,从而实现对控制对象的快速降温。相较于传统的流体或气体换热方式,其换热的能力通常可有所提升,尤其适用于换热面积小但换热量大的场景。该设备采用双系统设计,两个单独的制冷回路可分别针对不同测试工位进行温度调控,每个通道均配备单独的压缩机、膨胀阀及温度传感器,确保温控过程的单独性与准确性。

  在并行温控优势方面,首先体现在温度控制的同步性上。半导体封装测试中,常需对同一批次的多个芯片或模块进行相同或不同温度条件的测试。双通道直冷机可通过两个通道同时输出不同的目标温度,如一个通道维持零下低温环境,另一个通道保持常温环境,且每个通道的控温精度高,满足不同测试场景的严苛要求。

  其次,该设备具备快速响应能力。其采用的电子膨胀阀可根据实时温度反馈迅速调节制冷剂流量,配合PLC控制器及模糊PID算法,能够实现温度的快速升降。在从常温切换至低温环境时,设备可在短时间内完成温度过渡,且波动幅度控制在允许范围内,缩短测试周期。

  再者,双通道设计具有方便的操作方式。操作员可通过彩色触摸屏分别设定两个通道的温度、压力及运行时间等参数,并实时监控各通道的运行状态。同时,设备支持以太网接口的TCP/IP协议,可接入工厂的中控系统实现远程控制与数据记录,便于批量测试的集中管理。

  在应用实践中,双通道直冷机已广泛用于半导体封装后的高低温冲击测试、热循环测试等环节。在芯片封装测试厂中,该设备同时对两个批次的芯片进行宽泛的温度循环测试,每个通道单独记录温度变化曲线,测试完成后可通过U盘导出Excel格式的数据,为产品可靠性分析提供准确依据,满足了部分特殊芯片的苛刻环境测试需求。

  设备的安全性能同样值得关注。其配备了相序断相保护、压力保护及过载继电器等多重安全装置,当某一通道出现异常时,系统会自动切断该通道的运行并发出警告信号,不影响另一通道的正常工作,确保测试过程的连续性与安全性。

  双通道直冷机通过并行温控设计、换热的能力及灵活的操作方式,在半导体封装测试中展现出应用价值。其不仅提升了测试效率与数据准确性,也为半导体行业的高质量发展提供了可靠的温控解决方案。

双通道系列 Dual Channel Chiller

双通道系列 Dual Channel Chiller

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

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单通道系列 Single Channel Chiller

单通道系列 Single Channel Chiller

FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度。

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三通道系列 Triple Channel Chiller

三通道系列 Triple Channel Chiller

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,系统支持三个通道独立控温,每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

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LQ系列气体冷却装置

LQ系列气体冷却装置

适用范围 应⽤于将⽓体(⽆腐蚀)降温使⽤:如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部,出来的⽓体即可达到⽬标低温温度,供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。进⽔温度:20℃;出…

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AI系列循环风系统

AI系列循环风系统

适用范围 运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源;独⽴的制冷循环⻛机组;可连续⻓时间⼯作,⾃动除霜,除霜过程不影响库温; 模块化设计,备⽤机替换容易(只要⼀台备⽤机组即可);解决频繁开关⻔,蒸发系统结霜问题;蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单(根据提供的图纸,像搭积⽊⼀般拼接好箱体,连接好电和⽔,设…

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AES系列热流仪

AES系列热流仪

适用范围 射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。 产品特点 Product Features  产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测…

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AET系列气体快速温变测试机

AET系列气体快速温变测试机

适用范围 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机,内置有⼲燥器,预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下,进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体,对⽬标对象进⾏控温(如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等),可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温,⾃动调节输出⽓体的温度。 产品特点 Product Features …

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Dryer气体干燥器

Dryer气体干燥器

适用范围 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方案 半导体封测工艺是…

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面板系列Panel Chiller

面板系列Panel Chiller

面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等,支持⼤流量⾼负载,确保极端⼯况下持续稳定运⾏;支持冷却⽔动态调节系统,可根据环境温度与设备热负荷,实时调节⽔温。

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ETCU换热控温单元

ETCU换热控温单元

ETCU换热控温单元冷却⽔温度范围:+5℃〜+90℃,控温精度±0.05℃;系统⽆压缩机,通过换热降温;⽀持⾮标定制,⽀持PC远程控制;采⽤西⻔⼦/霍尼⻙尔调节阀控制冷却⽔流量;最⼤循环量时,控温温度与冷却⽔温度温差15°C。

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