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负压型控温机组

负压型控温机组

适用范围

负压型控温设备是通过制造循环管道内的负压环境,实现管道内的流体压力在低于外界大气压的条件下循环,并且同时实现精准控温功能。
原理:通过负压发生器驱动导热介质(水/油等)循环,避免泄露风险,适用于各种类型的板卡冷却。

全国服务热线 400-100-3163

核心技术与优势:
1.防泄漏设计,更安全:
系统运行时,管路处于负压状态,即使管道破裂也不会泄露贵重介质。对需要将温控装备集成在主机内部,又担心漏液导致安全风险,负压温控设备可以从根本上防止漏液出现,安全性更高。
2.精准控温:
采用PID算法或PLC控制,实现温度波动≤±0.3℃,适用于精密制造场景。
3.多场景适配:
支持纯水、乙二醇、导热油等不同介质使用。

设备名称 负压循环温控设备
设备型号 ZLFQ-30 ZLFQ-80 ZLFQ-180
额定换热量 30kW 80kW 180kW
一次侧
(介质侧)
工作介质 介质侧纯水、乙二醇水溶液等 介质侧纯水、乙二醇水溶液等 介质侧纯水、乙二醇水溶液等
额定流量 60LPM 150LPM 300LPM
储液容积 60L 120L 180L
供回液温度 25/35℃ 25/35℃ 25/35℃
温控精度 ±0.3℃ ±0.3℃ ±0.3℃
真空泵抽气量 75m3/h 130m³/h 250m3/h
负压压头 70KPA 70KPA 70KPA
泵浦配置 1+1冗余 1+1冗余 1+1冗余
接口尺寸 Rc1 Rc1 1/4 Rc2
二次侧
(冷却侧)
冷却介质 PCW PCW PCW
冷却流量 2.5m³/h 6m³/h 15m³/h
过滤精度 50um 50um 50um
接口尺寸 Rc3/4 Rc1 Rc2
控制系统 PLC控制器,前馈调节+控滞后PID算法
通讯协议 RS485串口MODBUS RTU协议/以太网接口TCP/IP协议
供液泄露率 负压循环无泄漏
安全防护 具有自我诊断功能;设备过载保护;低液位保护等
其他功能 自动泄露检测、自动排液、自动补液等功能
电源 AC220V/50HZ,6A(max) AC220V/50HZ,8A(max) AC220V/50HZ,12A(max)
外形尺寸cm 80*70*185 130*70*185 130*105*185

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。