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氟化液回收装置

氟化液回收装置

适用范围

氟化液回收系统采用一体式风冷设计。采用品牌的压缩机、冷凝器、蒸发器等部件,形成制冷系统提供冷源,蒸发器与客户端氟化液循环系统进行换热,对氟化液进行冷凝后回收。

全国服务热线 400-100-3163

控制系统采用PLC加触摸屏方式,可以显示环境温度,具有电源欠压、缺相报警,机组本地触摸屏可实现所有温度监视功能。

同时,触摸屏可以实时显示氟化液回收状态,帮助客户科学管控氟化液的使用。

本系统具有优良的机电性能:控制精度高,性能稳定,可靠性高;操作简便,维护、维修方便。

 

型号 FHY-HS01
环境温度 15℃-35℃
环境湿度 不大于85%
设备供电 单相220V/50HZ(可依据客户要求定制)
额定功率 1.8kW
最大运行电流 10A
冷却方式 风冷
噪声 小于70dB
制冷系统控温精度 ±1℃
真空泵排气量 210L/min(Max)
回收能力(气态) 450ml(气态)/H(Max)
回收时间 小于2小时
氟化液净损耗率 小于10%
蓄冷罐容积 5L/8L
制冷剂 R404A/1.2kg
可回收氟化液类型 3M-7100、3M-7200、长芦7100、长芦7200等易挥发氟化液
通讯方式 RS232/RS485/USB
进出接口 Rc1/2
循环回收系统 整个系统为全密闭系统,低温不吸收空气中水份,不挥发导热介质。
操作界面 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出
外形尺寸 L:65cm;W:48cm;H:130cm  可依据客户要求定制

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。