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FLTZ-U超纯水温控系列

FLTZ-U超纯水温控系列

适用范围

Chiller是由紧密耦合的制冷循环与介质循环两大核心系统构成,通过两个循环通道间的介质高效换热,实现对目标设备的精准、稳定温度控制。

核心技术与优势:
1、洁净度高:内置过滤器能有效防止水垢生成,从源头降低游离离子污染,保护冷却系统核心部件,显著提升运行效率;同时降低冷却水电导率,防止电流泄漏,避免对精密电子元件或加工过程造成电化学干扰。
2、控温精准:采用智能算法,实现系统动态温度快速响应、控制精度±0.1℃(可选配±0.01℃),具有良好的温度跟随性。
3、节约能耗:采用压缩机、泵变频自适应调节、软启动和余热回收技术,实现系统的高效节能。
4、适用场景:该chiller可替代氟利昂清洗,广泛适用于半导体晶圆、光伏电池、液晶面板及锂电池生产中的温纯水精密清洗。

全国服务热线 400-100-3163

原理:制冷剂在系统中循环,通过压缩、冷凝、节流和蒸发四个过程实现制冷;

同时,载冷剂(介质)在独立的循环管路中流动,通过板换换热器将冷量持续输送给目标设备,并循环使用。

CHILLER超纯水温控系列
型号 FLTZ-U-003W FLTZ-U-D001W FLTZ-U-D002W FLTZ-U-D003W
通道类型 1-loop independent 2-loop independent 2-loop independent 2-loop independent
性能参数 通道型号 CH1 CH1 CH2 CH1 CH2 CH1 CH2
循环方式 冲洗型 循环型 循环型 循环型 冲洗型 循环型 冲洗型
温度范围 15~40℃ 15~40℃ 15~40℃ 15~40℃ 15~40℃ 15~40℃ 15~40℃
温度控制精度 ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃
冷却能力 9.4kW@20℃ 0.6kW@20℃ 0.6kW@20℃ 1.5kW@20℃ 6.3kW@20℃ 3kW@20℃ 6.2kW@20℃
加热能力 10kW 0.6kW 2kW 1.5kW 12.5kW 3kW 12.5kW
循环液类型/电阻率 DI WATER@10~18MΩ·cm DI WATER@10~18MΩ·cm DI WATER@10~18MΩ·cm DI WATER@10~18MΩ·cm
循环液流量压力 45LPM@0.4MPa 6LPM@0.45MPa 10LPM@0.43MPa 15LPM@0.45MPa 25LPM@0.43MPa 18LPM@0.45MPa 30LPM@0.43MPa
循环液接口 Rc3/4 Rc3/8 Rc3/8 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4
PCW温度 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃
PCW流量 2m³/h 1.3m³/h 1.3m³/h 2m³/h 2m³/h 3.8m³/h 3.8m³/h
PCW压力 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar
PCW接口 Rc3/4 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4
安全装置 过载保护功能 压缩机、循环泵、加热器等热过载保护。
电源保护功能 电源过电流、过欠压、缺相等保护
液位保护 低流量、低液位等保护
安全联锁装置 EMO+INTERLOCK
上锁挂牌装置 LOTO装置
漏液检测装置 设备内外部LEAK SENSON
通讯类型 支持多种通讯协议 支持MODBUS RTU/TCP协议或ETHERcAT、LONWORKS等。
安装环境 环境温度 10~40℃
环境湿度 30~70%RH
电源 220VAC±10%,三相(可定制)
外形尺寸cm 45*90*150 43*90*150 45*120*150 65*115*170

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。