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FLS常温高精度系列

FLS常温高精度系列

适用范围

应用:
原理:CHILLER 高精度系列设备集成蒸汽压缩制冷系统与循环介质系统,进行制冷加热,可实现高精度控温,适用于光刻机、涂胶显影设备等领域制冷加热控温。
核心技术与优势:
1.高精度控温:
采用PID算法或PLC控制,实现温度波动≤±0.005℃,适用于高精密制造场景。
2.多场景适配:
支持氟化液、乙二醇水溶液、DI水等不同介质使用。

全国服务热线 400-100-3163

CHILLER常温高精度系列
型号 FLS-001S
FLS-001WS
FLS-002S
FLS-002WS
FLS-003S
FLS-003WS
FLS-004S
FLS-004WS
FLS-006S
FLS-006WS
FLS-008S
FLS-008WS
FLS-010S
FLS-010WS
温度范围 15℃~25℃
控制模式 本体出液口温控控制模式
工件负载温度控制(选配)
出口控温精度 ±0.005℃(出口温度稳态)
工艺工程温度控制 可根据自创无模型自建树算法和串级算法结合来控制工件目标温度(动态控温)
制冷量@20℃ 2.5kW 6kW 9kW 10kW 15kW 20kW 25kW
介质类型 氟化液、乙二醇水溶液、纯净水,DI水等
介质流量压力 15LPM@3bar 15LPM@3bar 30LPM@3bar 30LPM@3bar 30LPM@3bar 30LPM@5bar 30LPM@5bar
介质接口 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4
冷却水 0.6m³/h@23℃ 1.1m³/h@23℃ 1.6m³/h@23℃ 2.2m³/h@23℃ 3.3m³/h@23℃ 4.4m³/h@23℃ 5.5m³/h@23℃
冷却水接口 Rc3/8 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc1
膨胀罐容积 10L 10L 10L 15L 15L 20L 25L
流量控制 15LPM~25LPM 15LPM~25LPM 15LPM~25LPM 15LPM~30LPM 15LPM~30LPM 15LPM~30LPM 20LPM~50LPM
流量显示精度 ±0.5LPM ±0.5LPM ±0.5LPM ±0.5LPM ±0.5LPM ±0.5LPM ±0.5LPM
操作面板 7寸彩色触摸屏
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、电源过电流、过欠压保护、电流监控、漏液报警进出液口压力监控及低液位保护
通讯类型 支持MODBUS RTU/TCP协议或ETHERcAT、LONWORKS等。
安装环境 No corrosive or flammable gas无腐蚀性或易燃气体
30-70%(No condensation)
电源 220 VAC ± 10%,单相(可定制)/220 VAC ± 10%,三相(可定制)/380 VAC ± 10%,三相(可定制) 380 VAC ± 10%,三相(可定制)/220 VAC ± 10%,三相(可定制)
总用电功率(MAX) 2kW 3.5kW 4.5kW 5kW 7kW 10.5kW 12.5kW
外壳材质 冷轧板喷塑RAL7035
水冷外形尺寸cm 40*80*100 40*80*115 50*95*130 50*95*130 50*100*140 80*100*165 90*110*165
非标定制 带自动吹扫功能、自动补液、自动排液功能
可定制设计满足SEMI认证

1.额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。

2.此表数据仅供选型参考,如样册有更新恕不另行通知,请以机组铭牌参数为主。

3.如需特殊⾮标品定制,请与我司联系。

4.水冷设备需要闭式冷却塔或冷水机供水,如采用开式冷却塔,必须增加过滤器。供水压力1.5bar~4bar

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。