CHILLER气体制冷系列在半导体测试中的应用

2026年4月10日行业新闻 CHILLER气体制冷190

冠亚研发的CHILLER气体制冷系列，涵盖LQ、AI、AES、AET四大品类，以干燥压缩空气、氮气、氩气等无腐蚀性气体为温控介质，依托复叠制冷与gao效换热技术，实现-105℃至+125℃的宽温域控温，可jing准适配半导体测试全流程的温控需求，为半导体测试提供稳定、可靠的气体温控支持，适配探针台、测试腔体、分选台等多种测试设备。

在半导体芯片电性能测试中，该系列设备可提供jing准低温气体，控制测试环境温度，避免温度波动影响芯片电学参数，保障测试数据的准确性。半导体芯片的电学特性对温度min感，不同测试环节需不同温度区间的气体支持，冠亚CHILLER气体制冷系列可根据测试需求，灵活调节气体温度，适配-40℃至-105℃的不同低温测试场景，覆盖常规测试与ji端环境测试需求。

在半导体器件老化测试中，该系列设备可模拟芯片在ji端温度环境下的运行状态，为老化测试腔体提供稳定低温气流，加速芯片老化过程，助力筛选早期失效器件，为芯片可靠性评估提供数据支撑。其全密闭气路设计可防止外界杂质污染气体介质，保障测试环境的洁净度，避免杂质对半导体器件造成损伤，适配半导体器件的高精度测试要求。

在半导体晶圆测试环节，冠亚CHILLER气体制冷系列可对晶圆测试平台进行jing准温控，维持晶圆测试过程中的温度稳定，确保光刻、刻蚀等相关测试环节的工艺一致性。设备采用二次过冷技术，制冷响应速度快，可在短时间内将气体降至目标温度，满足测试过程中快速温变的需求，同时控温精度可达±0.1℃，有效减少温度偏差带来的测试误差。

此外，该系列设备适配半导体测试的连续运行需求，支持24小时不间断工作，气体换热系统耐压可达20bar，适配高压气体测试工况。不同品类可针对性适配不同测试场景，LQ系列适配常规测试温控，AI系列适配高精度控温测试，AES系列适配快速温变测试，AET系列适配定制化测试需求，quan方位覆盖半导体测试的多样化温控需求，为半导体测试工作的有序开展提供保障。