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真空控温卡盘Chuck

真空控温卡盘Chuck

适用范围

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板,支持-70~+200℃宽温度范围,也可以定制各种其他温度范围,内置多个温度传感器,多区控温,准确FID调节控温;支持直冷、液冷、⽓冷;

全国服务热线 400-100-3163

应用介绍:
探针台是半导体晶圆与芯片电学性能测试的核心装备,其温度稳定性直接决定测试精度与设备可靠性。
本方案为探针台提供一体化高精度温控解决方案,由精密液冷机(CHILLER)、温控卡盘(CHUCK)、干燥单元(DRYER)及电气控制柜组成完整闭环系统。通过主动热控技术(Active Thermal Control),实现对晶圆、探针台主体及关键部件的精准温度调控与高效散热,有效抑制测试过程中的温度漂移,保证测试数据一致性与设备长期稳定运行。
整套系统控温精度高、响应速度快、运行稳定可靠,可满足半导体晶圆检测、可靠性测试、高端探针台配套等严苛场景需求,全面提升测试效率与产品良率。

 

卡盘定制系统
卡盘类型 GY-CP-8HCV GY-CP-12HCV GY-CP-SQ3434HCV
配套Chiller GY-PCH-803
GY-PCH-803W
GY-PCH-805
GY-PCH-805W
GY-PCH-803
GY-PCH-803W
GY-PCH-805
GY-PCH-805W
GY-PCH-8010
GY-PCH-8010W
GY-PCH-8010
GY-PCH-8010W
温度范围 -45℃-200℃ -55℃-200℃ -45℃-200℃ -55℃-200℃ -65℃-200℃ -65℃-200℃
Chiller电源 380 VAC ± 10%,三相(可定制)
Chiller总功率 8.5kW 12.5kW 8.5kW 12.5kW 27.5kW 27.5kW
配套控温模组 DX-CHUCK-3
温度均匀性 土0.5℃
Chuck加热能力 1.5KW@DC48V 2.5KW@DC120V 3KW@DC48V
Chuck表面处理 镀镍/镀金
控温方式 内置多个温度传感器,多区控温,精确PID调节控温
如有其他需求,可非标定制

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。