产品特点
Product Features
产品参数
Product Parameter
温度范围 | -70℃~200℃(可以定制各种温度范围) |
温度均匀性 | 土0.5℃ |
加热速率 | -55℃至+25℃:12 分钟 -40℃至+25℃:10 分钟 +25℃至+150℃:20 分钟 +25℃至+200℃:28 分钟 +25℃至+300℃:40 分钟 |
冷却速率 | +150℃至+25℃:25 分钟 +200℃至+25℃:30 分钟 +300℃至+25℃:40 分钟 +25℃至0℃:15 分钟 +25℃至-40℃:35 分钟 +25℃至-55℃:65 分钟 |
冷却方式 | 直冷系统/液冷系统/气冷系统 |
控温方式 | 内置多个温度传感器,多区控温,精确FII调节控温 |
晶圆载板 | 镀镍(金/非导电),与卡盘柔性连接,方便更换,载板平面度3μm≤10μm |
晶圆吸附类型 | 真空吸附 |
卡盘尺寸 | φ330*58mm |
电源220V 50HZ | 200~230V AC50/60HZ 16A max |
通讯方式 | ModbusRTU协议,RS485接口,选配CAN通信总线、以太网接口TCP/IP协议 |