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真空控温卡盘Chuck

真空控温卡盘Chuck

适用范围

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板,支持-70~+200℃宽温度范围,也可以定制各种其他温度范围,内置多个温度传感器,多区控温,精确FID调节控温;支持直冷、液冷、⽓冷;

全国服务热线 400-100-3163

温度范围 -70℃~200℃(可以定制各种温度范围)
温度均匀性 土0.5℃
加热速率 -55℃至+25℃:12 分钟
-40℃至+25℃:10 分钟
+25℃至+150℃:20 分钟
+25℃至+200℃:28 分钟
+25℃至+300℃:40 分钟
冷却速率 +150℃至+25℃:25 分钟
+200℃至+25℃:30 分钟
+300℃至+25℃:40 分钟
+25℃至0℃:15 分钟
+25℃至-40℃:35 分钟
+25℃至-55℃:65 分钟
冷却方式 直冷系统/液冷系统/气冷系统
控温方式 内置多个温度传感器,多区控温,精确FII调节控温
晶圆载板 镀镍(金/非导电),与卡盘柔性连接,方便更换,载板平面度3μm≤10μm
晶圆吸附类型 真空吸附
卡盘尺寸 φ330*58mm
电源220V 50HZ 200~230V AC50/60HZ 16A max
通讯方式 ModbusRTU协议,RS485接口,选配CAN通信总线、以太网接口TCP/IP协议

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。