冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机
真空卡盘表面温度均匀性变差会对晶圆加工带来哪些影响？
0真空卡盘在刻蚀、沉积等半导体工艺中承担晶圆承载与控温功能，盘面多点温度差值，会直接改变晶圆表面热分布。
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半导体真空卡盘依靠真空负压完成晶圆固定，吸附力稳定性直接决定晶圆加工定位精度。量产制程中吸附力逐步降低或者间歇性不足，会引发晶圆偏移、跳片，造成制程报废。
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