半导体工艺气体控温：CHILLER 制冷系列原理介绍

2026年4月28日行业新闻 chiller-制冷系列10

在半导体制造工艺中，气体控温是保障制程稳定性的基础环节，不同工艺环节对气源温度有着明确要求，冠亚研发的CHILLER气体制冷系列，专为半导体工艺气体控温设计，依托成熟的制冷循环与换热技术，实现对工艺气体的jing准降温与恒温控制，以下详细介绍其核心运行原理。

冠亚CHILLER气体制冷系列整体运行基于蒸汽压缩制冷循环与气体间接换热原理，主要由制冷系统、气体换热系统、智能控制系统三大核心模块组成，各模块协同运作，确保输出气源温度稳定、流量均匀，适配半导体工艺的严苛要求。

制冷系统是控温核心，采用蒸汽压缩式制冷结构，主要包含压缩机、冷凝器、节流部件、蒸发器四大关键部件。运行时，压缩机将气态制冷剂压缩为高温高压状态，输送至冷凝器，通过风冷或水冷方式将制冷剂中的热量散发至外界，使制冷剂冷凝为液态；液态制冷剂经节流部件降压降温，转变为低温低压的液态介质，进入蒸发器内部流道。

气体换热环节采用间接换热模式，半导体工艺所需的干燥压缩空气、氮气等无腐蚀性气体，经前置过滤装置去除杂质后，进入蒸发器的气体腔体，与流道内的低温制冷剂完成热量交换。待处理气体的热量被制冷剂吸收，温度逐步降至工艺设定区间，换热完成后的低温气体，经稳压装置调节流量与压力后，输送至半导体工艺工位。