半导体工艺气体控温:CHILLER 制冷系列原理介绍
在半导体制造工艺中,气体控温是保障制程稳定性的基础环节,不同工艺环节对气源温度有着明确要求,冠亚研发的CHILLER气体制冷系列,专为半导体工艺气体控温设计,依托成熟的制冷循环与换热技术,实现对工艺气体的jing准降温与恒温控制,以下详细介绍其核心运行原理。

冠亚CHILLER气体制冷系列整体运行基于蒸汽压缩制冷循环与气体间接换热原理,主要由制冷系统、气体换热系统、智能控制系统三大核心模块组成,各模块协同运作,确保输出气源温度稳定、流量均匀,适配半导体工艺的严苛要求。
制冷系统是控温核心,采用蒸汽压缩式制冷结构,主要包含压缩机、冷凝器、节流部件、蒸发器四大关键部件。运行时,压缩机将气态制冷剂压缩为高温高压状态,输送至冷凝器,通过风冷或水冷方式将制冷剂中的热量散发至外界,使制冷剂冷凝为液态;液态制冷剂经节流部件降压降温,转变为低温低压的液态介质,进入蒸发器内部流道。
气体换热环节采用间接换热模式,半导体工艺所需的干燥压缩空气、氮气等无腐蚀性气体,经前置过滤装置去除杂质后,进入蒸发器的气体腔体,与流道内的低温制冷剂完成热量交换。待处理气体的热量被制冷剂吸收,温度逐步降至工艺设定区间,换热完成后的低温气体,经稳压装置调节流量与压力后,输送至半导体工艺工位。

智能控制系统采用PLC控制器,搭载PID调控算法,可实时采集出气温度、气体流量、系统压力等运行参数,根据工艺设定温度自动调节压缩机运行频率、制冷剂流通量,确保气源温度波动控制在合理范围。同时,系统配备可视化操作界面,可实时显示运行数据、温度曲线,支持参数设定与数据留存,便于工艺追溯与设备运维。
此外,设备内置多重防护机制,包含压力监控、过载保护、化霜控制等功能,可规避管路压力异常、结霜堵塞等问题,保障设备长时间连续运行,适配半导体产线24小时不间断生产的需求,为半导体工艺气体控温提供稳定可靠的技术支撑。

AET高速光模块热流仪
适用范围 运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。 非接触测试:避免机械接触对模块的压力,更适合某些精密或特殊封装模块;热场均匀:流动空气包裹模块,温度梯度小;无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小5,方便移动,插电即用;可与测试机进行高度交互,可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号) 产品特点 Product Features 产…
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KRY系列冷热控温控流量系统
适用范围 测试的物件连接到一个测试平台适配器上,部件内部通过乙二醇水溶液来冷却和加热测试。测试部件需要经历一个特定的温度变化曲线,并且记录温度的变化。温度变化的范围通常从-40到100度。(可扩展到150度)进行耐受性测试时,通常会循环进行。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter KRY -20℃~+100℃
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KRY系列多通道水冷机Chiller
适用范围 测试的物件连接到一个测试平台适配器上,部件内部通过乙二醇水溶液来冷却和加热测试。测试部件需要经历一个特定的温度变化曲线,并且记录温度的变化。温度变化的范围通常从-40到100度。(可扩展到150度)进行耐受性测试时,通常会循环进行。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 一拖六系列-20℃~+100℃(温度六组一致,压力/流量可独立…
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KRY变频系列新能源冷水机
适用范围 采⽤变频涡旋压缩机,根据实际需求⾃动调整运转速度,提供所需的制冷能⼒,与传统的定频压缩机相⽐,显著降低能源消耗,提⾼能效性能。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter
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电机测试用油冷却系统
适用范围 测试的物件连接到一个测试平台适配器上,部件内部通过乙二醇水溶液来冷却和加热测试。测试部件需要经历一个特定的温度变化曲线,并且记录温度的变化。温度变化的范围通常从-40到100度。(可扩展到150度)进行耐受性测试时,通常会循环进行。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter
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LQ系列气体冷却装置
适用范围 应⽤于将⽓体(⽆腐蚀)降温使⽤:如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部,出来的⽓体即可达到⽬标低温温度,供给需求测试的元件或换热器中。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter
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