热流仪送风距离 15mm 还能维持 ±0.1℃控温精度吗?
0半导体芯片测试行业内,运维普遍默认热流仪送风间距为8~12mm,一旦拉大送风距离至15mm,很多工程师会担心控温失准、温漂超标,无法满足车规芯片可靠性测试标准。实际产线工况错综复杂,探针台工装垫高、芯片外接排线遮挡,不得不放宽送风间距。
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半导体芯片测试行业内,运维普遍默认热流仪送风间距为8~12mm,一旦拉大送风距离至15mm,很多工程师会担心控温失准、温漂超标,无法满足车规芯片可靠性测试标准。实际产线工况错综复杂,探针台工装垫高、芯片外接排线遮挡,不得不放宽送风间距。
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