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AET高速光模块热流仪

AET高速光模块热流仪

适用范围

运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。
非接触测试:避免机械接触对模块的压力,更适合某些精密或特殊封装模块;热场均匀:流动空气包裹模块,温度梯度小;无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小5,方便移动,插电即用;可与测试机进行高度交互,可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)

全国服务热线 400-100-3163

设备型号 AET-50
温度范围 0℃~+70℃
温度精度 ±0.5℃
升降温能⼒ 具备⾼温70℃直接降温技术,满⾜⽬标在⾼温运⾏时迅速进⾏降温能⼒。
制冷能⼒ 50W@0C
操控⾯板 4.3⼨触摸屏
控制器 PLC可编程控制器,标配⽀持ModbuSRTU协议,RS485接⼝,可选择其他通信协议。
标准电源 单相220V 50Hz
设备外形尺⼨mm 490*255*285
运⾏⽅式 直吹/循环⻛
安全保护 具有热保护装置,保护设备安全

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。