光刻后清洗温控:超纯水温控系列设备介绍
光刻后清洗是半导体制造的关键工序,用于去除光刻胶残留、颗粒与金属杂质,其温控稳定性直接影响晶圆良率。

超纯水温控系列设备专为该场景设计,以超纯水为介质,提供洁净、jing准的温度控制,适配光刻后清洗的工艺需求。设备温度范围为 + 15℃至 + 40℃,标准控温jing度 ±0.1℃,可定制 ±0.01℃高jing度配置,满足光刻后清洗对温度稳定性的严苛要求。
清洗过程中,水温波动过大会导致清洗液反应速率不均,影响杂质去除效果,稳定的温控可保障清洗一致性。介质采用 DI 水,电导率控制在 10-18MΩ・cm,低电导率可避免电流泄漏,防止晶圆发生电化学损伤。

设备内置高jing度过滤器,降低游离离子污染,避免二次污染晶圆表面。支持冲洗型与循环型两种运行模式。冲洗型模式输出新鲜超纯水,适配高洁净度要求的jing细清洗;循环型模式实现介质闭环循环,降低水耗,适配量产线批量清洗。
同时具备 1-loop/2-loop 通道配置,可单工位独立控温或双工位同步作业。控制层面采用智能算法,动态响应负载变化,自动调节制冷功率,温度跟随性良好。配备彩色触摸屏,可设定参数、监控状态、记录数据,支持 MODBUS 等通讯协议,可接入产线自动化系统,实现远程监控与追溯。超纯水温控系列设备以洁净介质、jing准控温与灵活适配的特点,为光刻后清洗提供稳定温控支撑,助力半导体制程良率提升。

LTZ变频系列低温冷冻机组
适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术,节约能耗,控温范围:-115℃~30℃,控温精度:±0.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速,从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗,保持机组稳定的⼯作状态,达到节能效果。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter
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HLTZ系列氢气换热制冷机组
适用范围 氢气经过内高压换热器,制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热,实现换热控温效率高;设备本体采用正压防爆系统,正压系统内置有恒温器,确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热,本设备采用介质为制冷系统制冷剂(相变热),能效更高;内置有可再生干燥机,确保正压系统内部干燥,没有冷凝水;可与耐高压微通道换热器或壳管换热器(99Mpa)组合…
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2度纯水DI制冷控温机组
适用范围 应用: 特别适合生产过程中2℃~5℃DI水需求的应该场景。 常温DI水进入控温机组,出需求目标温度DI水,解决了水在5℃以内控温容易结冻问题。 设备跟据不同的进水量及温度自动调节制冷系统温度及冷量达到目标需求的DI温度。 采用变频调节,进水流量不稳定也可较好的调节输出,达到较高的控温精度要求。 产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter …
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LTZ变频带加热系列
LTZ变频带加热系列,产品支持加热功能,控温范围: -40℃~+90℃,控温精度:±0.3℃。变频机组采⽤先进的变频技术,精确控制压缩和⻛机运⾏转速,通过电⼦膨胀阀智能调节,快速制冷。
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