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芯片老化测试箱

芯片老化测试箱

适用范围

芯⽚⽼化测试箱是⼀款专⻔⽤于模拟芯⽚在极端环境下⼯作状态的设备,通过精确控制温度、湿度等环境参数,模拟芯⽚在实际使⽤中可能遇到的⾼温、⾼湿、⾼应⼒等极端条件,加速芯⽚的⽼化过程,通过这种⽅式,可以在短时间内筛选出早期失效的芯⽚,优化设计⽅案,提升产品良率,确保芯⽚在⻓期使⽤中的稳定性和可靠性。

全国服务热线 400-100-3163

型 号 GD-518-A-DC GD-518-A-2-DC GD-518-B1-DC GD-518-B-DC GD-518-B-2-DC
内箱尺寸(W*H*D) cm 60*138*65 左腔体60*138*65 60*138*65 60*138*65 左腔体60*138*65
右腔体60*138*65 右腔体60*138*65
温度范围 RT+10℃~+150℃  -20℃~+150℃  -40℃~+150℃  -40℃~+150℃
升温速率 RT+10℃→+125℃线性2℃/ min -20℃→+125℃ 线性2℃/ min -40℃→+125℃ 线性2℃/ min
降温速率 +125℃→RT+10℃线性2℃/ min +125℃→-20℃线性2℃/ min +125℃→-40℃线性2℃/ min
负载 24层10kW(层数可定制) 24层10kW(层数可定制) 24层10kW(层数可定制) 24层10kW(层数可定制)
温度波动度 出风口控温精度≤0.2℃
温度均匀度 ≤1℃  (空载)
≤±3℃  (满载10kW)
制冷剂 R404A R404A/R23 R404A/R23
视窗 300*117
加热器 电加热
水冷型冷凝器 板式换热器
空气循环 加长轴电机,不锈钢离心风叶
制冷方式 水冷 水冷 单极制冷 覆叠制冷 覆叠制冷
压缩机 品牌变频压缩机
控制方式 分段模糊PID算法控制
通信协议接口 TCP/RS485 (CAN可定制)
操作面板 7寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出
传感器 PT100A级铂电阻
保护装置 加热器双温保护,制冷系统统保护及电器过流过载保护等
外箱尺寸 (W*H*D) cm 228*210*200 456*210*200 228*210*200 228*210*200 456*210*200
电源 380V 50HZ
保温材质 玻璃纤维棉&聚氨酯
内箱材质 SUS304不锈钢
外箱材质 冷轧钢板+喷塑
执行满足标准 GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。