全站搜索

半导体FAB工艺过程控温

冠亚恒温有丰富的半导体行业产品控温经验,产品覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、抛光等多种过程控温。

产品包括:制冷加热循环器Chiller,低温制冷Chiller,无压缩机换热单元等,控温精度高达±0.05℃

解决方案

SOLUTION

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

例如,在光刻工艺中,光刻机的光学系统需要在稳定的温度环境下工作,因为温度的微小变化可能导致光路的偏差,进而影响光刻的精度。在化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)等工艺中,反应温度直接影响薄膜的质量和性能。精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

Chiller制冷加热系统FLTZ系列单通道/多通道Chiller
热电控温 帕尔贴温控热电冷却器
高温Chiller&换热单元FLTZH双通道/ETCU系列
高精度恒温恒湿送风装置
超低温冷泵

单通道 Single Channel Chiller

—控温精度可达±0.01℃(出口温度稳态)

单通道系列Chiller加载情况下控温精度高,可在-100℃~+90℃之间任意切换,具有良好的温度跟随性;先进的低温制冷技术,支持-100℃~ -80℃超低温控温。

双通道 Dual Channel Chiller

—支持双通道独立控温

FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制,公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性。

三通道 Triple Channel Chiller

—三通道独立控温

FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,系统支持三个通道独立控温,每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等。

帕尔贴 Chiller

—热电制冷器

对于静电卡盘(ESC)动态的温度控制,使得其能够应用于所有类型的刻蚀工艺;

快速和精确的温度控制,能够满足任何严苛的工艺要求;

高效节能,节省空间,同时还能够稳定的控制温度。

Chiller换热型

—无压缩机换热机组

采用ETCU无压缩机换热系统,系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等,可以有效减少设备尺寸,减少操作步骤

双通道高温Chiller

—FLTZ系列

冠亚恒温LNEYA双通道⾼温控温的Chiller,可以⽤来满⾜半导体⾼温测试需求,介质温度最⾼可达250℃,以特殊的⼯艺⽅式,保证系统⾼温⼯况下的控温精度

精密恒温恒湿机组

—超精密空调

半导体、液晶和太阳能电池板等设备的⽣产设施中使⽤的设备、⽣产流程、检验流程及空间,需要⾼度精确和稳定的空⽓处理。为了满⾜这些需求,全区域空⽓处理将需要极⾼的相关费⽤和维护成本