晶圆高低温接触式测试仪设备的说明
0整片晶圆可靠性循环测试用于验证晶圆键合、薄膜、介质层抗热疲劳性能,区别于单颗封装芯片测试,要求设备载台尺寸大、全域温度均匀、导热效率高。
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±0.2℃稳态温度是接触式芯片测试机核心指标,设备依靠分层 PID 算法、高导热载台、Plunger 双路测温、冷热同步调节结构协同实现长期温度稳定输出,可消除负载波动、环境温变带来的温度偏移,适配芯片精密电学测试、失效分析等对温度一致性要求高的工序。
查看全文SUNDI-4A25与SUNDI-4A38可用于反应釜动态控温、导热介质循环控温、医药化工温控和精细化工温度控制场景。针对250L和500L反应釜、使用温度范围-30℃至200℃的项目,用户通常关注设备功耗、尺寸、重量、风冷水冷选择和升降温速度。根据现有项目资料,SUNDI-4A25功耗约42k...
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