半导体冷板测试中的分液难点与多工位控温方案 2026年6月5日 0 半导体冷板测试中,多工位并行测试较为常见,一台Chiller可能需要连接多个冷板或多个测试模块。使用液冷方案时,分液结构、支路流阻、管路长度、高度差和冷板热负载都会影响制冷量分配和温度一致性。 查看全文