电子制造制程降温：冠亚 CHILLER 气体制冷应用

2026年4月30日 7

电子制造制程中，封装、成型、焊接等多个环节会产生大量热量，若温度无法及时调控，会影响产品成型质量与性能稳定性，冠亚研发的CHILLER气体制冷系列，专为电子制造制程降温设计，依托稳定的制冷换热技术

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