光刻后清洗温控：超纯水温控系列设备介绍

2026年5月12日行业新闻半导体chiller20

光刻后清洗是半导体制造的关键工序，用于去除光刻胶残留、颗粒与金属杂质，其温控稳定性直接影响晶圆良率。

超纯水温控系列设备专为该场景设计，以超纯水为介质，提供洁净、jing准的温度控制，适配光刻后清洗的工艺需求。设备温度范围为 + 15℃至 + 40℃，标准控温jing度 ±0.1℃，可定制 ±0.01℃高jing度配置，满足光刻后清洗对温度稳定性的严苛要求。

清洗过程中，水温波动过大会导致清洗液反应速率不均，影响杂质去除效果，稳定的温控可保障清洗一致性。介质采用 DI 水，电导率控制在 10-18MΩ・cm，低电导率可避免电流泄漏，防止晶圆发生电化学损伤。

设备内置高jing度过滤器，降低游离离子污染，避免二次污染晶圆表面。支持冲洗型与循环型两种运行模式。冲洗型模式输出新鲜超纯水，适配高洁净度要求的jing细清洗；循环型模式实现介质闭环循环，降低水耗，适配量产线批量清洗。

同时具备 1-loop/2-loop 通道配置，可单工位独立控温或双工位同步作业。控制层面采用智能算法，动态响应负载变化，自动调节制冷功率，温度跟随性良好。配备彩色触摸屏，可设定参数、监控状态、记录数据，支持 MODBUS 等通讯协议，可接入产线自动化系统，实现远程监控与追溯。超纯水温控系列设备以洁净介质、jing准控温与灵活适配的特点，为光刻后清洗提供稳定温控支撑，助力半导体制程良率提升。